Category Archives: 處理器

年​​齡歧視?Apple 前傳奇工程師竟被拒聘為 Genius Bar 員工

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 0:37 | 分類 Apple , 人力資源 , 處理器

職場年齡歧視問題一直存在已久,而且不少企業亦經常出現這種問題,不過大家又有沒有想過這種情況會發生在 Apple 身上呢?紐約時報最近就公開了一個例子,話說一位對 Apple 貢獻良多的前工程師之前曾向 Apple 求職,並希望成為 Genius Bar 的員工,但最後卻竟然因為年齡問題而遭到拒絕。

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科技業嗅到回春氣息? 友達 日月光 8月份業績雙雙成長

作者 |發布日期 2016 年 09 月 07 日 17:07 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著下半年景氣略有恢復跡象,科技業的業績也出現走強的情況。7 日公布 8 月份業績的面板大廠友達,以及封測龍頭日月光,其業績都分別出現上揚的情況。根據財報,友達 8 月份業績較 7 月份成長近 8% 的幅度,而日月光更是一舉創下同期營收的新高紀錄。顯示科技業景氣有擺脫低潮,逐漸恢復的趨勢。

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劉德音:台積電看好下半年表現 2016 全年營收可望成長 10%

作者 |發布日期 2016 年 09 月 07 日 13:37 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

晶圓代龍頭台積電共同執行長劉德音表示,整體來說,2016 年下半年的狀況都還不錯。就第 4 季來說,雖然有庫存的調整狀況,但是表現將不會比第 3 季差太多。就全年的業績來看,台積電的營收成長將維持 5% 到 10% 之間,有機會挑戰 10% 的水準。

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吳田玉 : 期待兩岸半導體業者尋找新商機 從競爭變成合作關係

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 18:35 | 分類 尖端科技 , 手機 , 晶片

對於當前的半導體景氣,全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉指出,就 2016 年整體來說是比預期的好。而展望下半年的狀況,情況也會比預期好。因為,就目前 9 月份從需求面來看,市場仍是相當健康樂觀。而且,中高階智慧型手機需求面強,情況也比原先預期的要好。因此,預期第 3 季的表現可按照原先的標準,順利達成。

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台積電看好 4 大領域拉抬晶圓產業、宣布 7 奈米製程 2018 年投產!

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 尖端科技

應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示,針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能,其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎,至 2020 年時,台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻,有 25% 來自高性能運算,剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。

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超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 19:06 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠美商超微 (AMD) 於 5 日宣布,將修改與格羅方德 (GlobalFoundries) 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出,AMD 自 2016 年第 1 季起,至 2020 年第 4季為止,可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過,AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德,作為此次修改協議的代價。據了解,AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後,也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。

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總統蔡英文將面會半導體大老,料將討論中資參股 IC 設計業事項

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 16:22 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016),國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時,傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面,針對半導體業各項重視的議題,包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事,預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前,前往竹科與各半導體業大老會談後,再次與這些大老闆們面對面會談。顯見,新政府期待藉半導體產業的發展,進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。

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聯電宣布與亞太優勢合作 串聯晶圓代工一條龍服務

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 15:03 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 5 日宣布,將與專業晶圓代工廠 (MEMS) 亞太優勢微系統 (APM) 建立合作關係,為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯電將運用本身 8 吋和 12 吋晶圓廠生產能力,結合  APM 的 6 吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗,為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端 MEMS 生產解決方案。

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三星前進中國卡位晶圓代工市場 外資認產能落差將不影響台積電

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息!台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後,亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致,三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後,將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上,就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外,同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

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聯發科 6 千萬美金投資印度電商 Paytm? 聯發科:純屬臆測

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 10:27 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據 《日本經濟新聞》 的報導,在日前印度電商 Paytm 新一輪 3 億美元 (約新台幣 95.25 億元) 的募資當中,台灣 IC 設計龍頭聯發科已斥資 6 千萬美金 (約新台幣 19 億元) 進行投資。目前該公司的市值已達到 50 億美元,而該公司的投資者包括大陸電商巨擘阿里巴巴、螞蟻金服,兩家公司在 2015 年投資 Paytm 的母公司 One97 Coomunications ,並取得 40% 的股權。但對此,聯發科發出公告否認。

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三星宣布大量採用 14 奈米 FinFET 製程生產入門級晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 14:01 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子 30 日宣布,將開始大規模的採用 14 奈米 FinFET 製程開始大量生產入門款的手機晶片。該代號為 Exynos 7570 的晶片,預計將應用於中低階智慧型手機以及物聯網(IOT)的產品使用上。不過,目前三星電子尚未正式公布未來究竟是哪些手機型號將會採用該款晶片。

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