Category Archives: 處理器

高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 |發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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英特爾第 7 代處理器獲封時脈怪獸!單執行緒效能高 40%

作者 |發布日期 2016 年 10 月 03 日 16:10 | 分類 處理器 , 零組件

英特爾採用「Kaby Lake」架構的第七代 Core 系列處理器「Core i7-7700K」終於有標竿測試結果出爐!研究發現,Kaby Lake 處理器使用的是英特爾最新改良後的 14nm+ 製程,單執行緒的得分比前代「Skylake」架構處理器「Core i7 6700k」高出 40%、多執行緒的表現也多出 20%,整體效能顯著提升。 繼續閱讀..

台積電首次透露 3 奈米先進製程已有 300 到 400 人團隊研發中

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 20:00 | 分類 Facebook , Google , Microsoft

台積電共同執行長劉德音 29 日表示,台積電未來將藉由智慧型手機、高效能運算、車用電子與物聯網等 4 大領域來驅動營運成長。而在先進製程的發展進度上,除 10 奈米製程將在 2017 年第 1 季量產之外,7 奈米製程的投產進度也在規劃當中。甚至還透露,除 5 奈米製程目前正積極規劃之外,更先進的 3 奈米製程目前也組織了 300 到 400 人的團隊研發中。

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吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。

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2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國 四大子產業同步上揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣半導體產業協會(TSIA)2016 年會 29 日在新竹舉行。會中,協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示,2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元,在此情況下,台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13%,繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國,排行僅次於美國。

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三星 S8 具怪獸等級規格?採 10nm 處理器、支援 VR

作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 9:15 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子旗艦機種 Galaxy S7 全球熱賣,而於 8 月開賣的 Galaxy Note 7 一開始也傳出銷售佳績,讓市場一度高度期待 Note 7 有望延續 S7 的成功。只不過好景不常,Note 7 接連傳出爆炸事件,也讓三星無奈進行全球大召回措施,期望藉由迅速應對,對爆炸事件進行止血,只是沒想到南韓 Note 7 用戶更換新機後,又傳出電池仍舊出包。 繼續閱讀..

聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工

作者 |發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

先前,有媒體報導指出,IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產,不但屆時將提高處理器的效能之外,還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前,聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢,同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似,這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。

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8 月份台灣 IT 企業持續復甦 銷售金額時隔 10 個月出現正成長

作者 |發布日期 2016 年 09 月 20 日 9:45 | 分類 Apple , 光電科技 , 手機

一向被視為全球 IT 業界景氣風向球的台灣 IT 產業的營收狀況出現了復甦跡象!根據 《日本經濟新聞》 的報導,在統計了 19 家台灣主要 IT 企業 8 月份的營收狀況之後,結果顯示總體金額比 2015 年同期增加 5%。這是時隔 10 個月之後轉為增長的情況。

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聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科 19 日宣布,為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片,具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示,該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售,此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。

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英特爾要開始擔心? 未來兢爭對手將由蘋果取代超微

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 10:20 | 分類 Android , Android 手機 , Apple

過去,大家始終認為,全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過,日前科技網站 The Verge 表示,雖然 iPhone 7 外觀改變不大,但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個象徵,在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾,在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此,對英特爾來說,真正的威脅是蘋果,而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。

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晶圓代工迎旺季,聯電、世界先進 8 月業績雙雙走揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 09 日 16:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著下半年步入半導體業的旺季,在各家代工廠紛紛擺脫上半年缺貨的低潮,產能逐漸開出的情況下,除了代工龍頭台積電 8 月份業績繳出歷史新高之外,包括聯電與世界先進等廠商,8 月業績也不惶多讓,營收皆同步上揚,分別較 7 月份成長 2% 到 4% 的水準,而且有機會逐月攀升。

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日月光宣布成為道瓊世界及新興市場指數成分股

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 18:11 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

半導體封測龍頭日月光 8 日宣布榮獲 「道瓊永續指數  (The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI ) 」 的「世界指數 ( DJSI World ) 」與 「新興市場指數  (DJSI Emerging Markets ) 」 之成份股,並獲得產業領導者 (Industry Leader) 殊榮。由於近來企業公民的社會責任也常被列入企業評比的標準,道瓊永續指數追蹤全球大型企業在經濟、環境與社會面向上的績效表現,也為投資人將企業永續列為投資考量的重要依據。

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外觀不變內在差很大,iPhone 7 技術規格你看不到的差異點

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 11:14 | 分類 Apple , GPU , iPhone

Apple 於台灣時間 2016 年 9 月 8 日凌晨於舊金山(San Francisco)的比爾·格雷厄姆市政禮堂(Bill Graham Civic Auditorium)舉辦新產品發表會,正式發表包含新一代的 iPhone 7、Apple Watch 等產品,不過最受期待仍是新一代的 iPhone 7 了。新一代 iPhone 依舊照例被命名為 iPhone 7,在 iPhone6s 的銷售疲軟之際,CEO 庫克在發表會聲稱 iPhone 7 是 Apple 有史以來最好的 iPhone,是否 iPhone 7 能夠扭轉情勢?

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