國內半導體封測廠南茂 30 日宣布暫停交易，並於下午召開重大訊息說明會中宣布，將與中國紫光集團合資經營南茂中國子公司──上海宏茂，並終止與紫光集團的私募計畫。未來，南茂科技全資子公司 ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD. （ChipMOS BVI）將轉讓中國上海全資子公司宏茂微電子的 54.98% 股權，給中國紫光集團等策略投資人。之後，再利用出售股款與所有策略投資人等比例來共同增資上海宏茂微電子，以提供充足的資金協助。
Category Archives: 處理器
聯發科推出內建支援 4K 無線顯示晶片 |
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 11 月 21 日 17:00 |
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國內設計 IC 設計龍頭聯發科 21 日宣布，推出 「UltraCast」 支援 4K 無線顯示晶片。這是業界第一個達到晶片內建支援 4K 影音內容，並且跨設備無線傳輸及顯示的技術。未來業者可利用這項新技術，將智慧型手機所拍攝的家庭 4K 影音檔案無線傳輸到 4K 超高畫質電視 （Ultra HDTV） 或機上盒顯示，簡單一個動作就能盡情享受 4K 影像真實震撼之美。
英特爾宣布新一輪人工智慧市場布局 加速推進產品發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 11 月 18 日 17:10 |
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半導體龍頭英特爾 （Intel） 於 17 日發表一系列從網路邊界 (edge) 到資料中心的產品、技術以及投資。其目的在於協助擴展人工智慧 ( artificial intelligence，AI ) 的應用版圖擴增，並加快其成長速度。英特爾指出，在觀察到 AI 未來將顛覆企業營運模式，以及人類與世界互動的方式。因此，英特爾匯集種類最廣泛的技術選項，以拓展 AI 在各方面應用的能力，包括智慧工廠、無人機、體育、詐欺防範、以及自駕車等。
半導體產業瘋狂的併購 2 年後，接下來還會繼續嗎？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 11 月 15 日 17:50 |
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根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示，過去 2 年間，全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 （約新台幣 7.63 兆元）。而 2016 年目前為止，全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 （約新台幣 4.14 兆元），較 2015 年的金額高出 16%，創下新紀錄。而且，過去 2 年，有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 （約新台幣 3,180 億元），3 筆超過 300 億美元 （約新台幣 9,542 億元）。
高通 S830 將支援 Quick Charge 4.0 快充，最快 2017 年第 1 季亮相 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 11 月 14 日 10:30 |
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由於近期推出的新款智慧型手機，對於快速充電機制都已經幾乎列為標準配備。只是，經過南韓三星旗艦智慧型手機 Galaxy Note 7 的電池爆炸事件之後，對於快速充電這項裝置，廠商不但開始要求快速，更要具備安全的特性。因此，根據國外科技網站 Fudzilla 報導指出，未來手機晶片大廠高通 ( Qualcomm ) 的驍龍 ( Snapdragon ) 830 處理器將會支援最新具備安全偵測功能的 Quick Charge 4.0 快速充電技術。
