Category Archives: IC 設計

核心數量多達 52 個，英特爾公布 Core Ultra 9 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾最新公布了下一代 Core Ultra 9「Nova Lake-S」桌上型電腦處理器，其核心數量將多達 52 個，這使得它們在遊戲和效能要求極高的應用領域都極具競爭力。另外，整個 Nova Lake-S 平台的性能也將相當強勁，因為它將支援 DDR5-8000 記憶體，並配備多達 32 條 PCIe 5.0 通道。

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受惠 DDR 4 漲價潮，南亞科、華邦電領漲記憶體類股盤面紅通通
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠 DDR 4 記憶體價格近期大漲，台股中已經被冷落很久的記憶體廠商如同睡醒猛獅，18 日開盤成為織成台股指數的要角。台灣最大 DDR4 供應商南亞科股價強勢上攻，盤中一度觸及漲停板價位，連帶拉抬其他記憶體類股的向受走勢，包括華邦電、十銓、廣穎、品安等都有半根停板以上的走勢。

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傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

矽光子交換器導入量產！工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:07 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。

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經濟部三箭齊發，台廠 IC 設計導入先進製程比率拚達 45%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 14 日 9:13 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

中國全力發展 14 奈米晶片成熟製程，對台灣中小型 IC 設計業者形成壓力，經濟部為協助台廠提升競爭力，祭出三大策略，包括晶創計畫、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，藉此降低台廠導入先進製程成本，經濟部設定今年 IC 設計使用先進製程目標比例為 45%。

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美制裁再逼突破！中國發表「啟蒙」系統，開發全球首個 AI 設計處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

中國科學院運算技術研究所（CAS）聯合軟體研究所，全球首個基於人工智慧技術的處理器晶片軟硬體全自動設計系統──「啟蒙」（QiMeng），並開發出全球首顆由 AI 設計的處理器「啟蒙 1 號」（QiMeng-CPU-v1）。 繼續閱讀..

蘇姿丰：AMD 專注三大核心原則，布局 AI 執行模式爆發商機
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 3:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 於 13 日清晨在美國舊金山聖荷西舉行 Advancing AI 2025，董事長暨執行長蘇姿丰發表主題演講時表示，數年內全球將出現數千萬甚至數十億針對特定任務、高度專業化的 AI 模型。為因應這樣的趨勢，專注三大核心原則，客戶提供最靈活、高效的解決方案。

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AI 強勁需求驅動，1Q25 全球前十大 IC 設計廠營收季增 6%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:12 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查，2025 年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建 AI 資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益 IC 產業表現。第一季前十大無晶圓 IC 設計業者營收合計季增約 6%，達 774 億美元，續創新高。

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蘇姿丰 Advancing AI 2025 演講，一窺 AMD 人工智慧布局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 將於 13 日舉行「AMD Advancing AI 2025」，由董事長暨執行長蘇姿丰博士攜手 AMD 高階主管及業界領袖，於美國加州聖荷西共同展示 AMD AI 願景、深入剖析市場趨勢，以及分享 AMD 點對點 AI 產品、解決方案和產業體系最新進展。

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打入 Switch 2 全新 AI 語音通運功能！意騰-KY 自 6/13 以 330 元掛牌上市
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 13:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nintendo Switch

AI 聲學及語音識別廠意騰-KY 預計 6 月 13 日以每股 330 元掛牌上市，董事長顏志展表示，任天堂今年推的 Switch 2，全新語音通訊功能 GameChat 就是藉由意騰的 AI 聲學處理技術全面升級，看好戲機、手機，以及美國一線大廠筆電訂單助攻，今年獲利有望比去年更好。

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加速 AI 物聯網應用設計！智原攜聯電推新 SoC 開發平台
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技（Faraday）發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM，專為高效能物聯網與微控制器（MCU）應用所設計的平台，採用聯電 22ULP 製程，內建可變電阻式記憶體記憶體（RRAM 或 ReRAM）及完整的 SoC 週邊及介面 IP，並提供軟硬體整合的開發工具，加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..