Category Archives: IC 設計

中國寒武紀科技上市五年終於有賺錢，首次配發股利

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:50 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

寒武紀科技 12 日宣布首次派發股利，為 2020 年上市以來首次盈利。寒武紀有中國「小輝達」之稱，每十股派發 15 人民幣（約 2.2 美元）現金股利，總額超過 6.32 億人民幣。提交上海證券交易所公告，寒武紀將另撥 2 千萬人民幣購買庫藏股，總支出達 6.52 億人民幣，幾乎占 2025 年淨利潤三分之一。繼續閱讀..

Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。繼續閱讀..

應材與美光共建 EPIC 半導體研發中心，斥資 50 億美元投資新 AI 記憶體研發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

為了滿足人工智慧（AI）系統日益增長的能源效率與效能需求，半導體設備製造大廠應用材料公司（Applied Materials）正式宣布，將與記憶體大廠美光科技（Micron Technology）展開深度合作。雙方將致力於開發新一代動態隨機存取記憶體（DRAM）、高頻寬記憶體（HBM）以及NAND快閃記憶體解決方案。

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蘇姿丰將展開上任後首次韓國行，預計討論記憶體與晶圓代工供應事項

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 14:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

據市場消息與韓國媒體指出，處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰預計將於 3 月 18 日飛往韓國，與當地重要供應鏈合作夥伴及科技巨頭高層展開會晤。這不僅是她自 2014 年接任超微執行長以來的首次韓國之行，更凸顯了在當前全球最大規模的人工智慧（AI）基礎設施建設浪潮下，超微對於預先鞏固其核心供應鏈產能的急迫性與決心。

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搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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英特爾發表突破性晶片 Heracles，可直接處理加密資料運算

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 11 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

3月 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC），英特爾展示最新全同態加密（full homomateic encryption，FHE）晶片：海克力斯（Heracles），加密數據計算速度提升達 5 千倍，可解決目前雲端計算用戶隱私問題，不解密數據就能計算。繼續閱讀..

輝達從遊戲產業起家，卻遭市場批評為正在背離遊戲產業

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，自從 ChatGPT 問世以來，人工智慧（AI）技術的爆發性成長在全球掀起前所未有的狂熱，這股熱潮也使得市場對輝達（NVIDIA）AI 晶片的需求達到史無前例的高峰。在短短幾年之內，龐大的 AI 運算需求推動著輝達的市值一路狂飆，迅速攀升至數兆美元的驚人規模。

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聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

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華爾街力挺美光下週將公布第二季財報，能否牽動台系記憶體股市場屏息

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）在即將公布最新財報的前夕，獲得了華爾街頂級分析師的強力背書。花旗集團（Citi）知名分析師 Atif Malik 及其團隊重申對美光的「買進」評級，並將其目標價從原本的 385 美元大幅上調至 430 美元。Malik 強調，有鑑於記憶體市場的強勁基本面，美光的營收極有可能遠遠超越目前的市場預期。

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智慧手機終端需求受衝擊，聯發科 2 月份營收年減逾 15%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2026 年 2 月份營收，金額為新台幣 389.54 億元，較 1 月份減少 17.08%，較 2025 年同期也減少 15.63%，為近兩年單月新低，但仍為同月份歷史次高。累計，2026 年前兩個月營收為 859.31 億元，較 2025 年同期減少 11.7%。

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AMD 擴展 Ryzen AI 處理器組合，為工業與邊緣運算提供 AI 運算能力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅動的邊緣應用快速發展，市場對於能在全天候運作環境中提供即時 AI 處理、穩定效能與長期可靠性的運算平台需求日益提升。為滿足此需求，AMD 宣布擴展其 AMD Ryzen AI 嵌入式 P100 系列處理器產品組合。

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輝達 2026 GTC 亮點聚焦人工智慧整合，台系廠商圍繞 Vera Rubin 平台推方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 將於 3 月 16 日至 19 日在加州聖荷西舉辦其年度科技盛會──GTC 大會，屆時預計將有機會再次成為全球科技新聞的焦點。這也是輝達繼在 CES 揭示了實體 AI 的發展藍圖與企業級運算的未來面貌之後，外界普遍預期輝達將在本年度 GTC 上進一步擴充其強大的晶片產品組合，並針對全面的人工智慧未來願景提供嶄新的洞察分析。

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SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權，新 DRAM 薄化製程進入驗證階段

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧（AI）時代全面爆發的當下，新世代高頻寬記憶體（HBM4）已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前，針對 HBM4 市場的主導權，全球兩大記憶體大廠──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰，其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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AI 算力巔峰對決，博通挺銅線重挫台光通訊廠、輝達堅守矽光子布局

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 06 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在全球資本市場中，當前的 AI 基礎設施正圍繞著一個核心技術路線爭論來回震盪，那便是「光進銅退」與「銅進光退」的拉鋸戰。這股對於未來傳輸架構的預期情緒，已經直接且強烈地反映在相關供應鏈的股價表現上，包括當市場看好光通訊概念時，銅纜族群往往面臨承壓。反之，若銅纜技術傳出利多，光通訊族群便會遭到市場拋售。

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