Category Archives: IC 設計

英特爾：混合式 AI 時代來臨，軟硬體整合建立成功關鍵
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 CES 2026 的舞台上，處理器大廠英特爾 (Intel ) 正式宣告 AI 運算進入了市場轉折點。英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Jim Johnson 指出，隨著 Core Ultra 3 系列處理器的推出，AI 的工作執行正從過往完全依賴雲端的模式，快速向邊緣與本地端轉移。這不僅僅是硬體的升級，更是一場整合硬體、軟體、作業系統及基礎設施的生態系革命。

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黃仁勳：AI 物理學時代，tokens 以每年五倍速成長
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 CES2026 的主題演說中，描繪了一個由「物理 AI」與「AI 物理學」主導的新工業革命藍圖。他強調，這場革命將從根本上改變全球最龐大的實體產業，並宣布輝達下一代運算平台「Vera Rubin」已進入全面量產階段，以應對呈幾何級數爆炸成長的算力需求。

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億而得 IP 權利金呈穩定收益來源，1/22 上櫃掛牌挺 2026 年重回成長軌道
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）大廠億而得配合上櫃前公開承銷，公布對外競價拍賣 720 張，競拍底價 50 元，最高投標張數 90 張，暫定承銷價 60 元。競拍時間為 1 月 7 日至 9 日，1 月 13 日開標；1 月 12日 至 14 日辦理公開申購，1 月 16 日抽籤，預計 1 月 22 日掛牌。

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祥碩展示高速互連應用平台，PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技，於 CES 2026 消費性電子展宣布推出針對 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援 Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台，聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。

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記憶體狂飆推升相關 ETF 嗨翻天！近一月來績效前十強大漲 6.39%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 13:35 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

新年新氣象，回顧 2025 年表現最亮眼的飆股，幾乎由 PCB 與記憶體等熱門題材橫掃，其中如南亞科、尖點、華邦電、金居等個股，股價在短期內實現倍數成長，激勵相關成份股布局比重高的台股 ETF 股價勁揚，近一月來績效前四強的台股 ETF 皆大漲逾 4%。

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台股 2025 六檔半導體 ETF 績效出爐！最高含息總報酬率飆 35.47% 將除息
作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 10:06 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股 2025 年封關日結束，根據 CMoney 統計，六檔半導體 ETF 全年績效出爐，含息總報酬率均超過 20% 以上，其中新光臺灣半導體 30 ETF（00904）含息總報酬率達 35.47%，勇奪台股六檔半導體相關 ETF 績效總冠軍，並公布將在 1 月 16 日展開首季除息，預估配息金額 0.76 元。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。

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智原小金雞 MCU 切入中高階應用！雅特力-KY 預計 1 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 16:43 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

智原旗下雅特力-KY 明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 2026 年 1 月底掛牌交易，董事長王國雍表示，雅特力專攻高階 32 位元客製化 MCU（微控制器），並切入無人機、機器人、電競市場，未來將鎖定高階 MCU，並推動專用型 MCU 的 ASIC 客製化服務，協助客戶快速開發專屬晶片。

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超越摩爾時代即將來臨？0.2 奈米將在 2040 年出現
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓國半導體工程師協會發表的《반도체 기술 로드맵 2026》（半導體技術路線圖 2026），全球半導體產業正規劃在未來 15 年內，將先進邏輯製程從現行的 2 奈米節點，逐步推進至 2040 年的 0.2 奈米，正式進入埃米（Å）世代。隨著傳統線寬微縮逐漸逼近物理極限，未來製程演進將不再僅仰賴微影技術，而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。 繼續閱讀..