台積電 3 奈米與 CoWoS 加持，輝達攜手聯發科 PC 晶片 2025 年亮相 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 13 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 媒體報導，GPU 大廠輝達沒有獨自開發 PC 的 Arm 架構處理器，而是選擇與 IC 設計大廠聯發科合作，首款產品採台積電 CoWoS 先進封裝，最終目標是跨足高階筆電 CPU 市場。 繼續閱讀..
義隆電通過配發股利 4 元！董座葉儀皓：明年 AI PC 滲透率保守看三成 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 12 日 17:58 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報 | edit 義隆電今日舉辦法說會，並宣布通過發放現金股利 4 元，配發率達八成，展望營運，董事長葉儀皓表示，第三季預估營收落在 31 億至 34 億元，預估毛利率為 47.5%~49.5%，並預期明年 AI PC 滲透率守看三成，但有利義隆電觸控螢幕和指紋辨識動能。 繼續閱讀..
中國龍芯中科新處理器號稱以成熟製程，追上英特爾 12~13 代處理器 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 中國處理器廠商龍芯中科正在研發桌面端處理器 3B6600 與 3B7000 系列，董事長胡偉武透露，新處理器性能有處理器龍頭英特爾第 12~13 代處理器水準。 繼續閱讀..
聯發科 7 月營收 456.1 億元，年增 43.59% 創同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit IC 設計大廠聯發科公布 2024 年 7 月營收，金額達新台幣 456.1 億元，較 6 月份增加 5.84%，較 2023 年同期也大幅增加 43.59%，創歷年同期新高。累計，2024年 前個 7 月營收金額為 3063.39 億元，較 2023 年同期增加 35.82%。 繼續閱讀..
群聯 7 月營收年增 39%，前七個月累計營收創同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務群聯公布 7 月營運結果，合併營收新台幣 47.06 億元，較 6 月減少 12.22%，較 2023 年同期成長達 39%。全年度營收累計至 7 月為 371.27 億元，較 2023 年同期成長 58%，為歷史同期營收次高表現。 繼續閱讀..
英特爾延後 innovation 2024 到明年，這樣還算 innovation 2024 嗎？ 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 外媒報導，隨著英特爾（Intel）尋求精簡其業務營運，並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利，該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此，當前任何事情都可能被延遲，其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告，英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024)，官方已通知該活動已被延遲。 繼續閱讀..
20 年來出了哪些問題，使半導體巨人英特爾如今深陷泥淖 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 11:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 處理器大廠英特爾 (Intel) 公布 2024 年第二季財報，營收表現相當難看，加上裁員 15% 以上，另第四季停止股利派發等利空消息衝擊，在當日美股收盤後股價下跌 5.5%。更在盤後交易中大跌逾 20%，顯見投資人對英特爾業績有多失望。 繼續閱讀..
華邦電瞄準穿戴裝置與物聯網，新推 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體大廠華邦電宣布推出一款專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，全新的 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體──W25N01KW。其具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，達成快速啟動及支援即開即用等功能。 繼續閱讀..
更依賴外包，英特爾 Nova Lake 系列評估要選 Intel 14A 或台積電製程 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾正在評估下代 Nova Lake 系列 CPU 外部代工或自家製程，即台積電與 Intel 14A 製程，CPU 預定 2026 年推出。 繼續閱讀..
Intel 18A 推出 PDK 1.0 順利，2025 下半年量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導，英特爾 (Intel) 公布「四年五節點」最終 Intel 18A 製程最新進展，準備好製程設計套件（PDK）1.0 版，客戶可經 PDK 採用此製程晶片。兩款英特爾重要產品也完成設計，對目前風雨飄搖的英特爾來說是個好消息。 繼續閱讀..
UCIe 聯盟發表 UCIe 2.0 規範，增加可管理性標準化系統架構支援 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日前 UCIe 聯盟宣布 UCIe 2.0 規範，增加支援可管理性標準化系統架構，解決 SIP 生命週期從排序到現場管理的多個小晶片可測試性、可管理性和調試（DFx）挑戰。 繼續閱讀..
矽統 0.8713 股換紘康一股，矽統宣布啟動購併紘康 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 06 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 5 日宣布隔日暫停交易的 IC 設計廠矽統與紘康，今日重訊說明會後宣布，矽統正式購併紘康，兩家公司依企業併購法等規定轉換股份，換股比例為一股紘康普通股換發矽統 0.8713 股，紘康成為矽統旗下 100% 持股子公司，若照矽統 5 日收盤價 66.7 元粗估，矽統換股取得紘康股權溢價幅度約 18%。股份轉換基準日暫定 2025 年 1 月 1 日。 繼續閱讀..
聯詠喜迎 Q3 手機旺季！預期毛利率達 40%、下半年營收比上半年好 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 06 日 16:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計業者聯詠今（6 日）舉辦第二季法說會，總經理王守仁指出，第二季營收季增 3.3%，最主要是電視面板拉貨積極，SOC 相關需求增加；毛利率優於第一季和財測，也和 NRE 表現優於預期有關。 繼續閱讀..
英飛凌第三季財報不如預期，宣布裁員 1,400 人 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 06 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 德國晶片製造商英飛凌 (Infineon) 台北時間 5 日公布 2024 年第三季財報，另成本節約計畫一部分，全球將裁員 1,400 人，並 1,400 個職缺移往勞動力成本較低的國家。此次裁員包括之前取消德國南部城市雷根斯堡工廠的數百個職位。 繼續閱讀..
創意 7 月營收 29.03 億元，較去年成長 31.2％ 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 18:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券 | edit 創意電子今（5 日）公布 7 月營業額為 29.03 億元，月增 8.6%、年增 31.2%。累計至 7 月營收為 153.13 億元，較去年同期減少 0.1%。 繼續閱讀..
