智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。 繼續閱讀..
AMD 展示新研究「神經紋理區塊壓縮」，可能類似 NVIDIA 去年論文 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:19 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit AMD GPUOpen 團隊宣布計劃 7 月 2 日歐洲圖形渲染研討會（EGSR）發表新論文「神經紋理區塊壓縮」（Neural Texture Block Compression），令人聯想到 NVIDIA 去年 5 月首度發表的「神經紋理壓縮」（Neural Texture Compression）論文。 繼續閱讀..
AMD 稱讚台積電是好夥伴，承諾持續以新技術創新產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 眾所周知，Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回，還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構，採台積電 4 和 3 奈米製程，繼續發展高性能產品。AMD 也承諾，每代產品採最先進製程和創新架構。 繼續閱讀..
助力 3D 堆疊晶片設計，NVIDIA Omniverse 幫查找熱點電磁問題 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:42 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統 | edit 半導體晶片製造日漸複雜，並走向 3D 堆疊技術。NVIDIA 的 Baskar Rajagopalan 在部落格指出，工程模擬和 3D 設計軟體公司 Ansys 使用 NVIDIA 的 Omniverse 平台，以 3D 方式分析 3D 半導體設計，幫助晶片設計人員檢查。 繼續閱讀..
哈佛輟學生創辦 AI 晶片新創，挑戰 NVIDIA 市場地位 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 26 日 11:34 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit AI 新創公司 Etched 募得 1.2 億美元投資，目標打造與 NVIDIA 一較高下的晶片。 繼續閱讀..
搭 RISC-V 主機板，Framework 有望推出全球首批 RISC-V 架構筆電 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 06 月 24 日 19:09 | 分類 3C , IC 設計 , 筆記型電腦 | edit 設計模組化筆電的新創公司 Framework Computer 攜手 DeepComputing，計劃將 RISC-V 架構納入產品線，旗下 Framework Laptop 13 有望成為全球首批量產的 RISC-V 架構筆電。 繼續閱讀..
價差超過 45 倍，孫正義向股東致歉：很後悔賣掉輝達股票 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 24 日 11:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 日前軟銀集團 (Softbank) 股東大會，創辦人孫正義坦言後悔賣掉輝達股票，因他說這句話的兩天前，輝達股價大漲，超過微軟成全球市值最高企業。 繼續閱讀..
謝清江：達發科技 2024 年四大產品線營收樂觀成長 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 聯發科子公司達發科技董事長謝清江表示，2023 年因為庫存調整與市況的關係，是公司充滿挑戰的一年。然而，從 2024 年第一季的業績來看，已經逐步回到健康的狀態。就四大產品線來說，因為 2023 年的基期比較低，謝清江認為 2024 年整體都有樂觀成長。 繼續閱讀..
傳 NVIDIA 競爭對手 Cerebras 申請 IPO，最快下半年上市 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 21 日 11:32 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit NVIDIA 競爭對手、晶片設計新創 Cerebras 傳出已向美國證券交易監管機構提交機密文件，準備在那斯達克股票交易所進行首度公開募股（IPO）。 繼續閱讀..
聯電推業界最先進 22eHV 平台，促進新世代智慧手機顯示器應用 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。 繼續閱讀..
台灣美光科技后里廠區 20 日傳出火警與氣體外洩事件 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 20 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 記憶體大廠台灣美光科技的台中后里一廠，20 日下午傳出廠區冒出白煙與氣體外洩事件。業經當地消防單位處理後，目前已經恢復正常。但詳細狀況還有待調查，而台灣美光科技官方也尚未正式做出說明。 繼續閱讀..
3 奈米良率害慘 Exynos 晶片，三星 Galaxy S25 系列高通全吃 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 19 日 15:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 三星雖繼續發展 Exynos 晶片，除了降低依賴高通，還希望為晶圓代工創造業績，前幾代三星 Galaxy S 系列手機都是高通與三星晶片搭配；但現在三星 Galaxy S25 系列手機傳出全改成高通晶片，捨棄 Exynos 晶片。 繼續閱讀..
高通同意支付 7,500 萬美元和解金，解決股東詐欺控告 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 19 日 10:36 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片 | edit 路透社報導，針對近期一項控訴，高通已同意支付 7,500 萬美元，以解決股東指控隱瞞反競爭銷售和許可行為。 繼續閱讀..
英特爾 Lunar Lake 是當年 Pentium M 再現？ 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 06 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 所謂「太陽下沒有新鮮事」，對科技業尤其言之成理，多數看似神奇的「黑科技」，都建立於相似技術背景和實作原理，能否搶先競爭對手，往往決定於商業因素，近期蘋果 WWDC 揭露的人工智慧布局就是最好例證，英特爾先揭開技術細節的下代 Core Ultra 行動處理器「Lunar Lake」亦同──遭艱困的外在局勢逼到不得不提前上陣。 繼續閱讀..
祥碩股東會通過每股配發 20 元現金股利，新增一名獨立董事 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 21:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 | edit 高速傳輸 IC 廠祥碩科技召開股東會，會中通過每股配發 20 元現金股利案，並順利完成增選獨立董事一名。新任獨立董事金聯舫博士擁有美國哥倫比亞大學核子工程暨應用物理博士學位，曾任台積電全球業務暨服務資深副總經理、IBM 微電子事業部全球業務暨服務副總裁，具備半導體產業與全球市場暨行銷業務之專業背景，將增進董事會成員多元化與專業性。 繼續閱讀..
