Category Archives: IC 設計

年底前完成收購聯暻，矽統董座洪嘉聰祭「營運三部曲」促成長
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 15:47 |
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分類 IC 設計 , 半導體

矽統今日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，矽統過去 20 幾年僅靠最大股東聯電股利支撐獲利，去年歷經矽統改組，會先實施現金減資，再來重新聚焦產品線，預計今年底前完成聯暻半導體併購，預計年底收購完成，屆時矽統將更進一步強化 ASIC 能量。 繼續閱讀..

AI 與車用是聯發科發展核心，股東會利多刺激股價創新高
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日召開股東會，董事長蔡明介表示，人工智慧（AI）和車用將是十年內發展重點，5G 將往 6G 推進，同樣充滿機會。執行長蔡力行說，三至五年內營運可望成長許多。受股東會正面看法激勵，聯發科今日股價一度到漲停板，每股 1,310 元。收盤時漲幅收斂，收盤價為 1,285 元，上漲 90 元，漲幅 7.53%，創歷史新高。

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國巨取得力智 20.55% 股權！兩大外資調高目標價至 720 元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

被動元件大廠國巨宣布參與力智私募普通股，全數認購 2,100 萬私募普通股，待私募普通股認購程序完成後，國巨將成為力智最大單一持股的策略股東，持有力智新發行普通股後 20.23% 股權，看好能為客戶提供一站式服務，兩大外資調高國巨目標價上看 720 元。

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台積電沒有刁難，三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

路透社報導，三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試，市場人士說法，是散熱和功耗問題，導致輝達 AI 晶片無法作用，印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證，是因產品本身問題。但三星當時否認。

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輝達第一季財報亮眼，陸行之示警：第二季看不到獲利預期驚奇
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達 (NVIDIA) 2024 年第一季財報亮眼，前外資知名分析師陸行之在 Facebook 個人粉絲頁表示，Nvidia 盤後大漲超過 5%，破千美元創新高，又宣布 6 月 7 日股票一拆十，雖然分拆讓投資人興奮及公司持續看好前景，但第二季實在看不到獲利預期驚喜。

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AI PC 大戰！安謀處理器抬頭，不再是英特爾天下
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

微軟與英特爾同為 Wintel 聯盟的親密戰友，隨著微軟 Copilot+ PC 20 日登場，首波產品居然是內建高通的安謀（Arm）架構驍龍 X系列處理器，讓外界見識到高通從手機跨入 PC 領域，蹲了幾年練功後，AI PC 時代似乎終於迎接安謀架構處理器的新高峰。 繼續閱讀..

國科會新官上任，主委吳誠文強調落實各產業智慧化、區域均衡發展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 15:37 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

新內閣 520 上任，國科會主委之位由南台科技大學校長吳誠文接掌，在 22 日與政務副主委林法正、陳炳宇、常務副主委陳宗權召開的媒體見面會上，吳誠文強調台灣各區域需均衡發展，年輕人不必遠離家鄉也能進入高科技產業，政策發展方向也注重各產業智慧化，預計 3 個月內發表規劃藍圖。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X 系列強打唯一 Copilot+ 體驗，筆電廠受惠迎接換機潮
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

Copilot+ 登場，微軟和全球 OEM 廠商宣布推出搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC。高通 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 是現今唯一將 Copilot+ 體驗帶入日常生活的裝置。具領先 AI、效能和功效的平台將驅動突破性類別，Copilot+ 革新使用者與 PC 互動方式。市場預估台系筆電品牌商與 OEM 供應商將成為新平台的受惠者。

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