第一季手機處理器出貨量聯發科掄元，同期相比成長 17% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 20 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit 研究機構 Canalys 公布 2024 年第一季全球智慧手機處理器廠商銷售，包括出貨量及手機總營收金額，聯發科保持出貨量領先，市占率高達 39%，蘋果智慧手機總營收拿下 41% 居第一。 繼續閱讀..
AMD 將在台投資 50 億設立研發中心！積極爭取經濟部「大 A+ 計畫」補助 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 全球掀起 AI 浪潮，為吸引國際大廠來台設立具前瞻性的研發中心，經濟部推動「領航企業研發深耕計畫」（簡稱大 A+ 計畫），繼輝達（NVIDIA）將在台灣設立亞洲第一個 AI 研發中心後，經濟部證實超微（AMD）將投資 50 億元在台設立研發中心，並積極爭取經濟部「大 A+ 計畫」補助。 繼續閱讀..
英特爾促 50% 半導體美歐生產，建構不畏劇變供應鏈 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 17 日 18:40 | 分類 ESG , IC 設計 , 半導體 | edit 英特爾（Intel）CSR（企業社會責任）報告出爐，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，將打造永續的晶圓代工，並促使 2030 年以前，全球 50% 半導體於美國及歐洲生產，建構不畏未來劇變的供應鏈。 繼續閱讀..
黃仁勳年薪成長 60%，外媒：他應該獲得更多 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 17 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 即將在下週公布新一季財報的輝達，無庸置疑的是這兩年來市場上最受關注的科技企業。由於人工智慧市場的發展，帶給輝達豐厚的回報，也讓輝達在接下來的財報表現會在受到重視。而根據相關文件顯示，輝達執行長黃仁勳雖然 2024 財年的薪資成長了 60%，但就這兩年來輝達股價與獲利都幾乎呈現三位數的成長情況下，有外媒報導，黃仁勳應該要獲得更高的薪資成長才是。 繼續閱讀..
結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。 繼續閱讀..
為下代 5 奈米處理器鋪路，華為與中芯國際轉移麒麟 9000S 資源 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 外媒報導，華為麒麟 9000S 不但讓華為奪回流失的中國市場，讓蘋果等感到緊張，也可能讓美國拜登政府努力限制華為發展，卻毫無結果感到沮喪。但市場消息，華為因轉向大規模生產下世代智慧手機和個人電腦處理器，不得不轉移麒麟 9000S 的資源與產能。 繼續閱讀..
群聯推企業級 SSD 品牌 PASCARI，強攻企業高效能存儲解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體 IC 設計廠群聯宣布，推出企業級 SSD 品牌 PASCARI，將以定位高階的 X200 系列 PCIe 5.0 SSD 為主要產品。群聯表示，這是一項重要的戰略布局，是為了應對生成式 AI 的快速發張，以及迎接企業對高效能儲存解決方案的殷切需求。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM4 採用第六代 1c 製程 DRAM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士今年 IEEE IMW 國際存儲研討會，分享 HBM4E 記憶體開發週期縮短到一年，也介紹更多細節。SK 海力士技術員 Kim Kwi Wook 表示，SK 海力士計劃第六代 10 奈米級 1c 製程 32Gb DRAM 裸片構建 HBM4E 記憶體。 繼續閱讀..
聯發科攜手輝達研發 Arm PC 處理器，採台積電 N3E 與 2.5D 封裝受期待 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 輝達宣布攜手聯發科推出結合人工智慧的 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）後，兩家合作更深入，開發 Windows PC 的 Arm 架構處理器，首款產品採台積電 3 奈米與 2.5D 封裝，最終目標是進入高階筆電市場。 繼續閱讀..
台灣半導體第一季產值減 3%，估第二季回升 5.3% 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 15 日 8:39 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 | edit 工研院產科國際所統計，第一季台灣半導體業產值約新台幣 1.16 兆元，季減 3%；預期第二季可望回升 5.3%，達 1.22 兆元。 繼續閱讀..
亞馬遜斥資 5.35 億元認購世芯私募普通股 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 14 日 18:45 | 分類 Amazon , IC 設計 , 公司治理 | edit IC 設計服務廠世芯-KY 今天宣布，亞馬遜（Amazon）認購私募普通股 22 萬 4,537 股，總金額約新台幣 5.35 億元。 繼續閱讀..
千金股過半是 IC 設計！台新台灣 IC 設計動能 ETF 自 5/20 開募 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:18 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 台股目前有 14 檔千金股，其中 7 檔是 IC 設計產業，包括股王信驊、世芯-KY、力旺、祥碩、創意、M31、聯發科，看好隨著生成式 AI 的興起，可望帶動台灣 IC 設計產業另一波成長高峰，台新投信推出「台新台灣 IC 設計動能 ETF（00947）」，並將從 5 月 20 日開始募集。 繼續閱讀..
Arm 將在 2025 年推出 AI 晶片，之後可能將 AI 晶片部門拆分 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 2023 年人工智慧市場發展，其憑藉資料中心 GPU 的銷售，收獲了大量訂單的輝達成為了當年度業界最耀眼的明星企業。有此實例，不少晶片設計公司都將眼光投向了 AI 晶片市場，以求搭上人工智慧發展的列車，獲得更豐厚的收益。 繼續閱讀..
跨越 3 奈米天險：蘋果 M4 是否該正名為 M3.5？ 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 05 月 14 日 7:50 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片 | edit 2014 年 5 月初，蘋果線上發表第七代 iPad Pro「順便稍微介紹」M4 處理器，相信不少人第一時間，會覺得這大概是自從 2020 年底「狼終於來了」的 M1 至今，內容最「乾」的一次，而光看處理器帳面技術演進，蘋果只「敢」讓 M4 跟 M2 隔代比效能，如命名為 M4，連 M3 Ultra 都還沒影子的份上，稱為「M3.5」似乎還比較貼切。 繼續閱讀..
不只高通 Snapdragon X 系列，更多供應商推出 Windows on Arm 產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 很長時間 x86 處理器主導 Windows PC 市場，但近年隨微軟與高通 Windows on Arm 開始合作，推出一系列 Snapdragon 晶片，情況有了變化。高通今年 Snapdragon X 系列更很可能讓 Windows PC 有重大變革。 繼續閱讀..
