Category Archives: IC 設計

大聯大收足 30 億元可交換公司債款，拚今年營收破兆
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:35 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

受惠 AI 帶動，IC 通路商大聯大 2025 年全年營收新台幣 9991.2 億元，年增 13.4%，創歷史新高，距離兆元僅一步之遙。大聯大今天公告國內第一次無擔保交換公司債收足債款，取得 30.3 億元新資金，持續擴張營運，力拚今年營收破兆。 繼續閱讀..

開拓無人機、機器人及 AI 三大場景！雅特力 1/14 以底價 24 元競價拍賣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

雅特力將在 1 月 29 日掛牌上櫃，為配合初次上櫃前辦理現金增資發行新股，對外公開承銷總數 11,000 千股，其中 7,919 千股採競價拍賣，競拍底價為每股 24 元，自 1 月 14 日起至 16 日，每一投資者投標上限為 1,100 千股，並將在 1 月 20 日開標。

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恩智浦推出 eIQ 代理型人工智慧框架進，強化邊緣 AI 運作與開發流程
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 20:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

恩智浦半導體（NXP）正式宣布推出全新的 eIQ 代理型人工智慧框架（eIQ Agentic AI Framework），目的在強化其在安全、實時邊緣 AI 領域的領先地位，並讓自主代理智慧能夠直接在邊緣裝置上運行。這項創新工具不僅簡化了開發流程，更透過整合 NXP 的安全硬體基礎，為次世代自動化應用提供了堅實且可信賴的基石。

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聯發科 12 月營收年增 22.99%，全年營收近 6,000 億元創新高紀錄
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 21:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC設計大廠聯發科公布 202 5年 12 月營收，金額為新台幣 512.66 億元，較11月份增加 9.32%，較 2024 年同期也增加增 22.99%。合計，第四季合併營收為1,501.88 億元，較第三季增加 5.69%，較2024年同期也增加 8.8%。累計，2025 年營收為 5,959.66 億元，較 2024 年增加 12.32%，創下歷史新高。

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群聯公布 12 月營收 87.12 億元，創下單月、單季、以及全年新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

群聯電子公布 2025 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 87.12 億元，月成長 24%，年成長達 93%，為歷史單月新高。合計，2025年第四季營收金額為 227.99 億元，季成長 26%，年成長 81%，創單季新高。2025 全年度營收達新台幣 726.64 億元，年成長 23%，也刷新歷史同期新高。

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2026 年華邦電 EPS 預估全面飆升，法人喊買進目標價 120.3 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據群益投顧最新研究報告指出，記憶體廠商華邦電受惠於 DDR4 與 Flash 報價強勢續漲，加上 AI 需求對產能的排擠效應，其獲利表現預計在 2026 年將有爆發式成長。因此，對華邦電的投資評等維持為「買進」，並將其目標價一舉調升至 120.3 元。

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群聯 CES 推出全球首款 aiDAPTIV+ iGPU PC 平台，加速大型 AI 模型落地
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

群聯電子於 CES 2026 宣布，將其獨家專利的 aiDAPTIV+ 技術正式延伸至整合式 GPU（iGPU）的 PC 架構。此項技術突破讓筆記型電腦、桌上型電腦及迷你電腦等主流設備，能以更低的門檻解鎖大型 AI 模型的運算潛能，標誌著邊緣 AI（Edge AI）普及化的重要里程碑。

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輝達 Alpamayo 自駕系統橫空出世，衝擊特斯拉股價下跌 3%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

全球自動駕駛技術領域迎接重大變局，GPU 大廠輝達（Nvidia）於 CES 2026 展覽期間，正式發表了一系列名為「Alpamayo」的開放原始碼人工智慧（AI）自駕系統，目的在加速自動駕駛汽車的開發進程。此動作直接挑戰了特斯拉（Tesla）在該領域的領先地位，導致特斯拉股價在週二應聲下跌約 3%。

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蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片，整合進怪獸級 Helios 機架式平台內
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

6 日，在 CES 2026 的舞台上，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講，描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出，自幾年前 ChatGPT 問世以來，全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人，這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測，未來 AI 將如同手機和網路一樣，成為每個人生活中不可或缺的一部分，活躍用戶數預計將突破 50 億大關。

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英特爾：混合式 AI 時代來臨，軟硬體整合建立成功關鍵
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 CES 2026 的舞台上，處理器大廠英特爾 (Intel ) 正式宣告 AI 運算進入了市場轉折點。英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Jim Johnson 指出，隨著 Core Ultra 3 系列處理器的推出，AI 的工作執行正從過往完全依賴雲端的模式，快速向邊緣與本地端轉移。這不僅僅是硬體的升級，更是一場整合硬體、軟體、作業系統及基礎設施的生態系革命。

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黃仁勳：AI 物理學時代，tokens 以每年五倍速成長
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 CES2026 的主題演說中，描繪了一個由「物理 AI」與「AI 物理學」主導的新工業革命藍圖。他強調，這場革命將從根本上改變全球最龐大的實體產業，並宣布輝達下一代運算平台「Vera Rubin」已進入全面量產階段，以應對呈幾何級數爆炸成長的算力需求。

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億而得 IP 權利金呈穩定收益來源，1/22 上櫃掛牌挺 2026 年重回成長軌道
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）大廠億而得配合上櫃前公開承銷，公布對外競價拍賣 720 張，競拍底價 50 元，最高投標張數 90 張，暫定承銷價 60 元。競拍時間為 1 月 7 日至 9 日，1 月 13 日開標；1 月 12日 至 14 日辦理公開申購，1 月 16 日抽籤，預計 1 月 22 日掛牌。

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祥碩展示高速互連應用平台，PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技，於 CES 2026 消費性電子展宣布推出針對 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援 Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台，聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。

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