Category Archives: IC 設計

馬來西亞檳城半導體產業群聚，三大據點強攻 IC 設計

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 23 日 14:13 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美中科技角力、地緣政治變數驟增，馬來西亞檳城（Penang）成為全球半導體大廠避風港。檳城長期發展半導體後段封測產業，已是全球供應鏈重鎮，馬來西亞據此進一步在雪蘭莪州、檳城、柔佛州等三大據點強攻 IC 設計，吸引國際大廠進駐。

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智原 2024 年每股賺 4.04 元！估首季營收季增逾 150%

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 21 日 15:41 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）研發銷售領導廠商智原科技今（21 日）公布 2024 年第四季合併財務報表，營收為 29.5 億元，季增 2%、年增 5%，毛利率 42.8%，歸屬於母公司業主之淨利為 2.4 億元，基本每股盈餘 0.91 元；2024 年全年合併營收為 110.6 億元，年減 8%、毛利率 45.7%，全年歸屬於母公司業主之稅後淨利為 10.4 億元，基本每股盈餘 4.04 元。

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英特爾要成功拆分出售，可能還要看 AMD 是否點頭

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 21 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 面臨嚴重的財務和營運困境，引發人們猜測。近期消息，博通 (Broadcom) 有意收購英特爾的產品業務，而美國政府有意讓晶圓代工龍頭台積電與英特爾合資企業，取得營運英特爾晶圓製造業務。這看起來很一廂情願的做法，其有一個障礙被許多人忽視了，那就是市場分析師所觀察到的，英特爾和同業 AMD 之間廣泛的交叉授權協議，可能阻擋拆分與出售的進行。

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ADI 喊谷底已過、機器人／類比 IC 夯股價 5 天飆 19%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 20 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 機器人 , 財報

類比 IC 暨數位訊號處理器（DSP）大廠 Analog Devices, Inc.（ADI）公布的上季營收、淨利優於預期，相信半導體循環谷底已過，股價應聲飆高。繼續閱讀..

華邦電 2024 年 EPS 0.14 元不發股利，研發 16 奈米製程良率優於預期

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 18 日 20:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電 18 日公告董事會決議，除了通過 2024 年財報、資本支出金額、以及股利派發與年度股東會召開日期之外，也宣布修正生產及研發設備之採購計畫。

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英特爾面臨拆分，以色列半導體產業也站在十字路口

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 18 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 可能分拆晶片設計與製造兩大業務，以色列晶片開發和製造中心也會跟著變化，因為更換所有權可能需裁員。

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記憶體市場逆風將過，DRAM、NAND Flash 第二季起逐漸看到回穩

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 18 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025 年第一季記憶體市場景氣循環向下態勢可望逐步結束，原因在於為避免價格的持續下滑，包括 DRAM 及 NAND Flash 的原廠陸續祭出減產策略，再加上通路去庫存化，以及補貼政策刺激產業景氣逐漸復甦的狀態下，預計接下來記憶體市場將有谷底回穩的情況。

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英飛凌第一季交貨首批 8 吋晶圓碳化矽產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

車用電子大廠英飛凌 (Infineon) 宣布，將於 2025 年第一季向客戶交貨第一批採用先進 8 吋 SiC（碳化矽）的產品。

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聯發科與 Cadence 及 NVIDIA 攜手合作，加速 2 奈米設計

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Cadence 宣布，聯發科在 2 奈米設計開發，採 AI 驅動 Cadence Virtuoso Studio，與在 NVIDIA 加速運算平台 Spectre X 模擬器。隨著設計尺寸和複雜性不斷升級，先進製程技術開發對 SoC 廠商來說日益艱鉅。為滿足 2 奈米高速類比 IP 的高效能和快速周轉時間 (TAT) 要求，聯發科採用 Cadence 經 AI 強化並驗證後的客製化／類比設計解決方案並提升 30% 生產力。

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工研院：2025 年台灣半導體產值首破 6 兆元，增 16.2%

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

工研院產科國際所統計，2024 年台灣半導體業產值首度突破新台幣 5 兆元關卡，達 5 兆 3,151 億元，增加 22.4%，預期 2025 年產值可望進一步突破 6 兆元關卡，達 6 兆 1,785 億元，再增加 16.2%。繼續閱讀..

預防美國封殺！傳 SK 海力士緊急審查中國製 EDA 軟體

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 17 日 15:28 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

SK 海力士傳出已開始緊急審查中國製造的半導體電子設計自動化（EDA）軟體，做為預防措施，以應對川普（Donald Trump）上任後可能祭出新政策，限制韓國半導體公司使用中國軟體。繼續閱讀..

創意大吃 CSP 訂單後市看好，大摩升目標價、最樂觀上看 2,300 元

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 17 日 11:22 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠商創意預期今年業績將有雙位數成長，根據美系外資摩根士丹利（大摩）發布的最新外資報告，創意除了拿下 Google 與微軟兩大客戶，還有機會拿下 Meta 的 AI 訂單，評級「優於大盤」，目標價從 1,600 元升至 1,680 元。繼續閱讀..

布局矽光子市場商機，聯發科以異質整合為發展主軸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 17 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽光子（SiPh）已經成為未來晶片發展顯學，國內 IC 設計聯發科在矽光子領域加緊布局。媒體報導，聯發科發展方向優先發展光學共同封裝（CPO）異質整合技術。原因在能提供光子積體電路（PIC）廠商很多，但能提供整合解決方案的廠商卻很少，而客戶需要的是能將所有內容整合起來的服務，這也成為聯發科的戰略考量。

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