Category Archives: IC 設計

汎銓提告光焱科技侵權光損偵測裝置專利，請求賠償新台幣 2 億元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

汎銓科技在 25 日表示，因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的 「光損偵測裝置」 專利相關之設備及技術方案，因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此，光焱科技截稿前沒有做出回應。

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大摩看淡 DDR4 點名傳統 NAND 為新贏家，旺宏列為首選標的
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 近日發布最新研究報告，針對市場對其近期降評 DDR4 的強烈質疑進行全面回應。大摩強調，看淡 DDR4 並不影響其對主流記憶體市場的樂觀看法，同時點名傳統 NAND 因具備獨特的供需動能，將成為記憶體市場的新贏家，並將旺宏列為首選標的。

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35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為 「AGI CPU」 的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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晶心科高階 Cuzco 盼切入 Meta 下世代晶片供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科 2026 年營收以年增 20% 以上為目標，力拚損益兩平。隨旗下高階 Cuzco 處理器架構推出，公司近期積極與四大雲端服務業者（CSP）接洽合作。法人看好，若後續導入進展順利，晶心科有望切入 Meta 下世代 MTIA 晶片供應鏈。 繼續閱讀..

坦言資料中心上太空還需要數年時間！黃仁勳：但沒關係，我有的是時間
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達（Nvidia）的執行長黃仁勳在媒體採訪中首度深入探討了軌道運算（orbital computing）的長期發展潛力與面臨的嚴峻挑戰。針對在太空建置 AI 資料中心一事，黃仁勳坦言這項任務比想像中更加困難，但他對此抱持著長遠的耐心並直言，這將需要數年的時間，但沒關係，我有的是時間。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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聯發科攜手微軟研究院等團隊，成功研發微型化 Micro LED 光源主動式光纜
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

聯發科宣布，攜手微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，已經成功研發出採用微型化 Micro LED 光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable，AOC）。這款革命性的主動式 Micro LED 光纜（Active Micro LED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。

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慧榮科技 2026 GTC 展示支援 NVIDIA AI 生態系儲存方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球 NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布，於 NVIDIA GTC 2026 大會上展出多款專為 AI 伺服器設計的企業級 SSD 控制晶片與 PCIe NVMe BGA 開機 SSD。此系列解決方案旨在建構涵蓋開機儲存、近 GPU 高效能儲存至 Nearline 儲存的多層級 AI 儲存架構，全面滿足 NVIDIA AI 生態系日益嚴苛的需求。

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矽光子商轉元年：台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

AI 算力競賽持續升溫，GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級，晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T，傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限，加速矽光子（SiPh）光互連相關技術發展。其中，將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO，被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年，而這場光電整合革命背後，先進封裝技術扮演了關鍵角色。 繼續閱讀..

中國寒武紀科技上市五年終於有賺錢，首次配發股利
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

寒武紀科技 12 日宣布首次派發股利，為 2020 年上市以來首次盈利。寒武紀有中國「小輝達」之稱，每十股派發 15 人民幣（約 2.2 美元）現金股利，總額超過 6.32 億人民幣。提交上海證券交易所公告，寒武紀將另撥 2 千萬人民幣購買庫藏股，總支出達 6.52 億人民幣，幾乎占 2025 年淨利潤三分之一。 繼續閱讀..