Category Archives: IC 設計

鈺創子公司鈺立微電子獲智慧創新大賞 IC 設計類企業公開組首獎
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

鈺創科技旗下 3D 視覺與AI 融合應用的子公司鈺立微電子，憑藉其創新且實用之 AI Edge Computing 感測運算系統，在經濟部主辦之首屆 「智慧創新大賞」 中，於全球 36 國、1,253 支隊伍報名參賽中脫穎而出，獲得 IC 設計類企業公開組第一名。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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華邦電提升營運資金彈性，與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於 2024 年全年營運表現持續優於同業，此聯合授信案深獲銀行團支持，參貸踴躍，認購率超過 200%，最終順利募集新台幣 250 億元，充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

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新一代 3D X-DRAM 技術亮相，目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術，希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計，包括 1T1C 和 3T0C，其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計，預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片，並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

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傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半，第二季需求回歸正常循環
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會，並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元，較 2024 年第四季增加 10.1%，較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元，較 2024 年第四季增加 10.4%，較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元，較 2024 年第四季減少 52.3%，較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元，低於 2024 年第四季之 11.63 元，也低於 2024 年同期之 12.02 元。

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台灣新創力世界第二，高通聯發科持續發掘本土新創實力
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

日前美國商業雜誌《CEOWORLD》公布 2025 年全球創新指數（World Innovation Index）排名，冠軍由新加坡以 97.81 分奪得，台灣則以 97.80 分緊跟在後，顯見台灣的創新發展在全球名列前茅。全球兩大 IC 設計公司高通與聯發科也在同一時間公布了2025 年「高通台灣創新競賽」與第八屆聯發科「智在家鄉」創新競賽的相關內容，藉由企業的力量，持續發展台灣的創新潛力。

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蘇姿丰：AMD 領先產品組合能抵消關稅衝擊
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 表示，用不斷擴大產品組合，有效抵禦美國的中國出口管制。AMD 認為廣泛多元化產品線，以及持續創新的能力，是應付外部市場准入限制和貿易壁壘的關鍵。以廣泛高性能計算和圖形處理產品，AMD 確保業務不會過度依賴受限的特定市場或產品線。

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義隆電美國訂單短期暫停！葉儀晧：台幣升值 1% 影響毛利 0.11%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

義隆電今日召開法說會，董事長葉儀晧表示，進入傳統旺季，4 月營收 10.73 億元，月增 5.1%，年增 1.4%，儘管短期受關稅政策變動影響，常規訂單出貨情況仍維持穩定，但美國訂單自 4 月 9 日就短期暫停，待關稅確定後重啟，至於新台幣升值 1%，預估將影響毛利 0.11%。

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是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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