Category Archives: IC 設計

Pat Gelsinger：缺了研發，台積電千億美元投資難助美國晶片業稱霸
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

儘管白宮盛讚台積電（TSMC）承諾在美國投資千億美元設廠，是將先進半導體製造帶回美國的重要一步，但英特爾（Intel）前執行長 Pat Gelsinger 卻大潑冷水，直言這對幫助美國恢復全球晶片製造領導地位「微乎其微」。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 支持陳立武帶領英特爾，提醒華爾街短視近利
作者 |發布日期 2025 年 03 月 26 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

外媒報導，Pat Gelsinger 於 2021 年出任英特爾執行長，其目標是扭轉公司的發展，並在幾年內重新獲得製程技術和產品的市場領導地位。不過，他在 2024 年底未完成工作就被董事會趕下台，但他仍然大力支持公司使命。他接受 CNBC 採訪時表示，希望看到新執行長陳立武 ( Lip-Bu Tan ) 完成他未竟的事業。

繼續閱讀..

Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構，加速 AI 驅動工程設計與科學領域
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，擴大與 NVIDIA 的多年合作關係，推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。

繼續閱讀..

3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場！Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長，當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算，一時之間，3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇，邀請生態系統夥伴與業界專家，共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..

不受 Google、聯發科合作影響，博通淡定續拿 Google 第七代 TPU 訂單
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Google , IC 設計 , 晶片

據外媒 Information 報導，Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產，外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息，Google 和博通關係仍持續，亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。 繼續閱讀..