Category Archives: IC 設計

高通與 Mistral AI 合作，新生成式 AI 模型導入旗下 Elite 平台
作者 |發布日期 2024 年 10 月 24 日 9:31 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通週三（23 日）在 Snapdragon 高峰會上宣布與 Mistral AI 合作，將 Mistral AI 最先進的全新生成式 AI 模型，Ministral 3B 和 Ministral 8B 導入搭載 Snapdragon 系列平台的裝置中，包括 Snapdragon 8 Elite行動平台、Snapdragon Cockpit Elite和 Ride Elite 汽車平台，以及專為 AI PC 打造的Snapdragon X 系列運算平台。 繼續閱讀..

降低深度依賴中國，黃仁勳宣布大規模投資泰國
作者 |發布日期 2024 年 10 月 23 日 16:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

外媒報導，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 預定 12 月宣布泰國新投資。泰國商務部長 Pichai Naripthaphan 表示，輝達將加入亞馬遜、Google 和微軟等公司，到東南亞擴大發展，成為 AI 資料中心和元件生產的重要據點。主因是輝達期待多元化發展，不再深度依賴中國。

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Oryon CPU 為何採雙大核心配置、GPU 改切片架構？高通曝設計考量
作者 |發布日期 2024 年 10 月 22 日 22:24 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

高通新一代行動平台 Snapdragon 8  Elite 採用第二代自研 Oryon CPU 架構，不管性能、省電量都比上一代提升許多。高通這次也安排媒體與高通產品管理資深總監 Karl Whealton 會面，針對新一代 Oryon CPU 架構設計和 NPU 細節進行詳解。 繼續閱讀..

傳 Marvell 將漲價，封測供應鏈雨露均霑
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

AI 需求銳不可當，近日傳出，美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾（Marvell）發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲，漲幅將達到 10%。法人看好，漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求，加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO（共同封裝）市場，台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..

資料中心光通訊產品成長，Marvell 通知 2025 年起調漲產品價格
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 9:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息指出，當前市場聚焦的光通訊產品，在 AI 市場需求大幅提升的情況下，美國網通暨光通訊指標大廠 Marvell 日前發函通知客戶指出，預計全產品線將於 2025 年 1 月 1 日起漲價，這樣的動作也將使得光通訊族群有機會同步喜迎漲價紅利。

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英特爾與 AMD 攜手抗衡 Arm，台灣戴爾：都是合作夥伴也是好事
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 電腦

近日兩大 x86 架構 PC 處理器龍頭英特爾與 AMD 攜手合作，成立 x86 生態系諮詢小組，加速開發人員和客戶創新，視為攜手對抗來勢洶洶的 Arm 架構，台灣戴爾表示，合作已是兩大龍頭必須做的事，且更多廠商投入處理器市場，讓客戶有更多選擇是件好事。

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