Category Archives: IC 設計

群聯第三季 EPS 3.37元，累計前十個月營收年增逾三成
作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片大廠群聯 8 日召開法說會，由執行長潘健成主持，並公布 2024 年第三季財報，第三季營收新台幣 139.43 億元，較第二季減少 12.3%，較 2023 年同期增加 12.5%。合併毛利率為 29.2%，較第二季減少 5.7 個百分點，較 2023 年同期也減少 3 個百分點。營業利益 12.22 億元，較第二季減少 38.8%，較 2023 年同期增加 132.8%。合併淨利為 6.91 億元，每股 EPS 為 3.37 元。

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第四季開出好兆頭，聯發科 10 月營收創近 25 個月新高紀錄
作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公布 2024 年 10 月營收，最新旗艦手機晶片獲大量採用，拉抬營收動能，營收金額新台幣 511.17 億元，較 9 月增加 14.42%，較 2023 年同期也增加 19.4%，刷新近 25 個月以來單月紀錄。累積，2024 年前十月合併營收金額為 4,436.6 億元，較 2023 年同期增加 27.97%。

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吳敏求談川普「保護費」，台灣 IC 產業存隱憂
作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 12:11 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統大選出爐，川普即將重返白宮，由於他在競選時曾表示要提高關稅，並多次稱台灣奪走美國晶片業務，應為防衛支付「保護費」，對此，旺宏董事長吳敏求認為，美國會要求台積電先進製程都複製到美國，讓台灣晶片產業失去領先優勢，這才是保護政策的真諦。

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台積電德國廠已動工，英特爾再延後德國晶圓廠重啟興建
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

2023 年 6 月，處理器大廠英特爾與德國聯邦政府達成了協議，計劃投資超過 300 億歐元，在馬格堡興建新的晶圓廠。根據協議，初期的兩座晶圓廠分別是 Fab 29.1 和 Fab 29.2。但是，隨著工程啟動後，英特爾接二連三出現問題，導致建設進度明顯放緩，加上英特爾財務狀況惡化，這使得英特爾執行長 Pat Gelsinger 最後確認將暫停專案約兩年，以減少支出。

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Hot Chips 2024》聚焦 AI 乙太網路互連架構與來自 AMD 的遺珠之憾
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

起源於 1973 年的乙太網路（Ethernet）是今日區域網路（LAN）的主流技術，受益於標準化與隨之而來的低成本，隨著 AI 應用與不斷擴大的 AI 模型規模，從最初的幾百 MB 到如今動輒數十 TB 的模型訓練資料集，傳統的 Gigabit 乙太網路（GbE）已經無法符合大規模 AI 訓練和即時推理對頻寬的需要。 繼續閱讀..

薪水三倍且三個月問候一次，華為積極延攬台積電工程師
作者 |發布日期 2024 年 11 月 06 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

外媒報導，中國華為曾在西方地區對三星和蘋果構成相當大的威脅，但是，在美國施行制裁行動後，華為開始在市場上處於劣勢。儘管存在相關的國家安全限制，但華為營收仍繼續呈倍數成長。在此情況下，為延續這樣的態勢，有實際案例證明，華為持續以各項條件吸引台積電的工程師入職。

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AMD 伺服器處理器營收超越英特爾，但可能是短暫現象
作者 |發布日期 2024 年 11 月 06 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

幾十年來，英特爾一直是資料中心伺服器處理器的領導廠商，旗下的 Xeon 處理器一直是銷售主力，全球大多數伺服器都內建採用。然而，雖然英特爾仍舊為大多數資料中心伺服器提供核心運算動力，但 AMD 在資料中心伺服器處理的營收方面突然超過了英特爾，這是一個令人驚訝且突然的轉變。不過，因為各項因素，市場預計這種轉變不會持續太久。

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新唐第三季每股虧損 0.25 元！第四季步入淡季營運展望保守
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 17:43 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

MCU（微控制器）大廠新唐今日舉辦線上法說會，董事長蘇源茂表示，MCU 走出庫存調整周期，恢復正常供需，但車用市場庫存仍要到年底較為明朗，展望營運，第四季進入傳統淡季較為保守，不過新唐第四代 BMIC 已開始出貨給日本客戶。

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神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

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美國幾乎默許英特爾被併購，甚至推動 AMD 併購晶片設計
作者 |發布日期 2024 年 11 月 04 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

英特爾晶片業務是美國半導體生產自給自足企圖心實踐的關鍵要素，因是唯一有熟練製程技術和設施的美國本土公司。不過英特爾幾個月來財務狀況每況愈下，對美國政府造成巨大衝擊。美國政府考慮，除了財務援助，尋求更務實解決方案。外媒 Semafor 報導，美國政府考慮潛在合併交易，以使英特爾繼續營運。

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Lunar Lake 委外代工又整合記憶體利潤低，Panther Lake 不再整合記憶體
作者 |發布日期 2024 年 11 月 04 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾公布 2024 年第三季財報後，執行長 Pat Gelsinger 財報電話會議分享未來客戶端 CPU 計畫。Pat Gelsinger 說明，Lunar Lake 處理器架構設計成小眾一次性產品，沒有直接繼任者。因外部代工，以及 LPDDR5X 記憶體封裝至 CPU 導致利潤率很低，影響英特爾產品陣容決策。

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英特爾確認遭剔除，由輝達取代成為道瓊工業指數成分股
作者 |發布日期 2024 年 11 月 02 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國財經媒體 CNBC 的報導，標普道瓊指數公司 1 日宣布，GPU大廠輝達（NVIDIA）取代處理器大廠英特爾（Intel）納入道瓊工業指數成分股，反映半導體產業的巨大變化，使英特爾陷入瓶頸廠，力挽狂瀾時又遭挫折。上個美股盤後交易英特爾股價下跌 1%，輝達股價上漲 1%。

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