聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案，減少 RF 晶片 45% 面積 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 05 月 02 日 15:45 |
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就在當前成熟製程有產能過剩疑慮，使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠，開始發展利基型產品，以突圍出自己的一片天空之際，晶圓代工大廠聯電宣布，推出業界首項 RFSOI 製程技術的 3D IC 解決方案，此 55 奈米 RFSOI 製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻 (RF) 效能下，可將晶片尺寸縮小 45% 以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足 5G 更大的頻寬需求。
從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫 |
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作者
痴漢水球|發布日期
2024 年 05 月 02 日 8:00 |
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台積電 2023 年第四季的財報電話會議，分析師問是否引進 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）時，總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值（Technology itself is no value），只有何時可服務客戶（Only when that we can serve your customer），以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時，技術成熟度非常重要，都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具，如 High-NA EUV，都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻，做出正確決定，服務客戶。」
