Category Archives: IC 設計

聯發科攜手輝達研發 Arm PC 處理器，採台積電 N3E 與 2.5D 封裝受期待

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

輝達宣布攜手聯發科推出結合人工智慧的 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）後，兩家合作更深入，開發 Windows PC 的 Arm 架構處理器，首款產品採台積電 3 奈米與 2.5D 封裝，最終目標是進入高階筆電市場。

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台灣半導體第一季產值減 3%，估第二季回升 5.3%

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 15 日 8:39 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

工研院產科國際所統計，第一季台灣半導體業產值約新台幣 1.16 兆元，季減 3%；預期第二季可望回升 5.3%，達 1.22 兆元。

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亞馬遜斥資 5.35 億元認購世芯私募普通股

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 14 日 18:45 |

分類 Amazon , IC 設計 , 公司治理

IC 設計服務廠世芯-KY 今天宣布，亞馬遜（Amazon）認購私募普通股 22 萬 4,537 股，總金額約新台幣 5.35 億元。繼續閱讀..

千金股過半是 IC 設計！台新台灣 IC 設計動能 ETF 自 5/20 開募

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:18 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股目前有 14 檔千金股，其中 7 檔是 IC 設計產業，包括股王信驊、世芯-KY、力旺、祥碩、創意、M31、聯發科，看好隨著生成式 AI 的興起，可望帶動台灣 IC 設計產業另一波成長高峰，台新投信推出「台新台灣 IC 設計動能 ETF（00947）」，並將從 5 月 20 日開始募集。

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Arm 將在 2025 年推出 AI 晶片，之後可能將 AI 晶片部門拆分

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2023 年人工智慧市場發展，其憑藉資料中心 GPU 的銷售，收獲了大量訂單的輝達成為了當年度業界最耀眼的明星企業。有此實例，不少晶片設計公司都將眼光投向了 AI 晶片市場，以求搭上人工智慧發展的列車，獲得更豐厚的收益。

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跨越 3 奈米天險：蘋果 M4 是否該正名為 M3.5？

作者痴漢水球|發布日期 2024 年 05 月 14 日 7:50 |

分類 Apple , IC 設計 , 晶片

2014 年 5 月初，蘋果線上發表第七代 iPad Pro「順便稍微介紹」M4 處理器，相信不少人第一時間，會覺得這大概是自從 2020 年底「狼終於來了」的 M1 至今，內容最「乾」的一次，而光看處理器帳面技術演進，蘋果只「敢」讓 M4 跟 M2 隔代比效能，如命名為 M4，連 M3 Ultra 都還沒影子的份上，稱為「M3.5」似乎還比較貼切。繼續閱讀..

不只高通 Snapdragon X 系列，更多供應商推出 Windows on Arm 產品

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

很長時間 x86 處理器主導 Windows PC 市場，但近年隨微軟與高通 Windows on Arm 開始合作，推出一系列 Snapdragon 晶片，情況有了變化。高通今年 Snapdragon X 系列更很可能讓 Windows PC 有重大變革。

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NAND Flash 價格上漲衝擊消費市場，群聯股價受衝擊打入跌停

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:55 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯，10 日召開法說會，公布 2024 年第一季營收，並說明接下來的營運展望。群聯表示，近期原廠推升記憶體價格，影響消費型 NAND Flash 市場，外界解讀為原廠調整價格衝擊市場發展，造成風險增加，群聯今日台股股價受影響，開盤打入每股新台幣 624 元跌停價位。

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旗艦手機處理器 3 奈米之爭，高通重新設計 Snapdragon 8 Gen 4

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

2024 年手機行動處理器進入 3 奈米之戰，包括蘋果 A18 pro、聯發科天璣 9400、高通 Snapdragon 8 Gen 4 等都是 3 奈米製程以提高運算與耗能。有消息傳出，高通正在修正 Snapdragon 8 Gen 4 設計。

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Arm 明年春季將開發 AI 晶片！計劃 2025 年秋季開始量產

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 05 月 12 日 11:43 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

軟銀集團旗下全球矽智財（IP）龍頭大廠 ARM（安謀）宣布將成立一個 AI 晶片部門，目標 2025 年春季之前開發 AI 晶片原型產品，而大規模生產將由合約製造商負責，預計將在 2025 年秋季開始進行首批量產。

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2023 年全球前十大 IC 設計業者營收合計年增 12%，NVIDIA 首度奪冠

作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 09 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

據 TrendForce 研究顯示，2023 年全球前十大 IC 設計業者營收合計約 1,677 億美元，年增 12%，關鍵在於 NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達 105%。而 Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導體）及 MPS（芯源系統）年營收僅微幅成長，其餘業者則受景氣下行衝擊、庫存去化影響，導致年營收衰退。

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聯詠 Q2 財測保守「外資看法兩樣情」，喊目標價 435~680 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 08 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯詠 7 日舉辦第一季法說會，第一季財報強勁，但第二季財測較保守，因此外資看法不一。海通國際在最新報告中指出，看好聯詠在 iPhone OLED 擴張、面板週期復甦及長期 ASIC 業務潛力，目標價上調至 680 元；小摩認為近期庫存去化可能影響股價，但聯詠透過降低成本和提供新產品支援全球市場，給予目標價 666 元，兩間外資都評級優於大盤。繼續閱讀..