Category Archives: 半導體

東芝停工，群聯：鎧俠為獨立公司，供貨正常未受影響
作者 |發布日期 2020 年 04 月 16 日 12:15 |
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分類 記憶體 , 財經

由於日本新冠肺炎疫情持續擴大，東芝 15 日晚間宣布，日本工廠自 4 月 20 日至 5 月 6 日停工。針對此事，群聯也在 15 日發出聲明表示，公司股東鎧俠株式會社（KIOXIA Corporation）與東芝為 2 家獨立公司，鎧俠目前維持正常營運，對於群聯的供貨正常並未受到影響。 繼續閱讀..

台積電 16 日首次召開線上法說會，陸行之提出 5 大關注重點
作者 |發布日期 2020 年 04 月 16 日 9:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電即將在今天盤後召開 2020 年第一季法人說明會，但因疫情關係，改為首次線上法說會。由於台積電 2020 年首季累計營收繳出不錯的成績單，因此對疫情影響下相關表現與未來展望，格外引人關注。前外資知名分析師陸行之也在個人 Facebook 表示，針對本次台積電法說會，投資人可觀察以下 5 大重點。

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AMD 宣布擴充 3 款第 2 代 EPYC 7Fx2 系列伺服器處理器
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 16:10 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 15 日宣布，進一步擴充 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器產品陣容，推出 3 款全新處理器，採用平衡且高效率的 AMD Infinity 架構結合速度更快的「Zen 2」核心，針對資料庫、商用高效能運算（HPC）以及超融合基礎架構工作負載提供最佳效能。

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疫情衝擊市場需求，蘋果第 3 季恐將下修台積電 5 奈米投片量逾三成
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 15:50 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2020 年第 1 季法人說明會，預計法人的提問焦點都將集中在武漢肺炎疫情對公司營運後續的影響上，其中包括 7 奈米及 5 奈米製程的接單狀況、3 奈米的發展進度，以及接下來資本支出的布局等。因外傳台積電因受到疫情的衝擊， 5 奈米製程量產的時間可能遞延。

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比亞迪重組半導體事業擬 IPO，車規 IGBT 業務看俏
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 15:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

財華社報導，中國比亞迪股份 14 日公布，旗下全資子公司比亞迪微電子的內部重組已於近期完成，已正式更名為比亞迪半導體，並擬以增資等方式引入戰略投資者，而比亞迪半導體也將充分利用資本市場融資平台，積極尋求於適當時機獨立上市；但目前尚未簽訂具有法律約束力的協議或安排。 繼續閱讀..

超越南韓，台灣登上 2019 年全球最大半導體設備市場
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 10:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

SEMI（國際半導體產業協會）15 日所公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS─Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2019 年全球半導體製造設備銷售總額達到 598 億美元，相較 2018 年創下的 645 億美元歷史新高減少了 7%。

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受武漢肺炎疫情影響，SEMI 預估 2020 年下半年矽晶圓市場走向兩極
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

SEMI（國際半導體產業協會）於 15 日發布的矽晶圓市場報告（Silicon Wafer Market Monitor）指出，2020 年下半年晶圓市場兩種可能的情況，一是武漢肺炎疫情所造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；另外，就是因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢。

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