力晶集團旗下的晶圓代工廠力積電在 13 日召開股東臨時會，與會的總經理謝再居向在場股東宣布，力積電預計 2019 年底辦理公開發行，2020 年在股東常會通過力晶換發力積電換股案後，將會在下半年申請登錄興櫃，逐步朝重返上市的路程邁進。
Category Archives: 半導體
合肥長鑫今年僅 5,000 片產能，17 奈米 2021 年導入影響當前市場有限 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 14 日 11:30 |
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針對之前中國記憶體廠合肥長鑫宣布，預計將在 2019 年底前生產 DDR4 DRAM 記憶體，並採第一代 1x 奈米 (19 奈米) 製程生產，初期希望能達到每月 2 萬片產能的消息，現在有媒體報導，合肥長鑫不但預計在 2020 年中將月產能提升至 4 萬片，還預計直接跳過 18 奈米，直接往 17 奈米製程發展的消息。市場人士對此表示，合肥長鑫 17 奈米製程預計要到 2021 年才有機會導入之外，目前 19 奈米製程至 2019 年底前每月產能也僅有 5,000 片上下，要擴產仍必須視良率的進展而定。
劉揚偉重申鴻海不涉重資產投資半導體製造，貿易戰需心理學家分析 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 13 日 19:30 |
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針對目前的美中貿易戰，鴻海董事長劉揚偉逗趣的指出，目前市場對此需要的是一個 ｢心理學家｣，原因是目前整體心理層面的影響大過於實質層面的影響。至於，在半導體產業的發展上，劉揚偉則是重申鴻海不會進入重資產投資的製造領域，會以鴻海本身產業鏈的優勢，加上與相關合作夥伴的合作關係，在半導體上發展。而且，因為手機處理器的市場競爭激烈，也已經進入成熟期，不符合鴻海以成長期產品為發展主力的規劃，因此短期內也不會介入手機處理器市場。
矽晶圓出貨連 4 降，創 9 季新低 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 11 月 13 日 10:05 |
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全球矽晶圓第三季出貨面積持續滑落，達 29.32 億平方英吋，連續 4 季下滑，並創 9 季新低。 繼續閱讀..
搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器，聯發科與高通正面交鋒 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 12 日 8:15 |
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在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下，5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會（Snapdragon Technology Summit）發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時，國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表，屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。
研調：台晶圓代工業 Q3 營收創新高，Q4 表現續看升 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 11 日 18:00 |
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台灣晶圓代工業今年第 3 季營運表現亮眼，主要廠商（包含台積電、聯電與世界先進）合計營收達 108.4 億美元，季增 18.8%，也超越 2018 年第 4 季水準，再創歷史新高。展望第 4 季，即使世界先進營收展望相對保守，但在 5G 續助台積電業績及聯電購併擴大產能與出貨下，台灣晶圓代工業本季營收可望再締新猷。以 2019 全年而言，因諸多不利因素干擾，台灣晶圓代工業產值恐出現微幅衰退，同時，產能擴充動能也將來到近年新低，但 DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉認為，仍有許多要素可使產值在 2020 年獲得改善。 繼續閱讀..
威剛 2019 年第 3 季 EPS 1.94 元，前 3 季 EPS 達 3.19 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 11 日 17:45 |
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記憶體模組威剛表示，在記憶體價格止跌、需求回溫下，2019 年第 3 季獲利大幅超越上半年獲利總和。不但，單季稅後淨利新台幣 4.23 億元，季增逾 2.8 倍，躍上近 8 季高點。毛利率 16.22%，也創 10 季以來新高。每股 EPS 方面則是達到 1.94 元，更較上半年獲利增加 55%。累計，威剛 2019 年前 3 季稅後淨利達 6.85 億元，屬母公司業主淨利為 6.96 億元，年增 221%，每股 EPS 為 3.19 元。
