Category Archives: 半導體

漢微科 2015 年 EPS 年減 28%,今年先進製程需求看好

作者 |發布日期 2016 年 01 月 19 日 17:30 | 分類 晶片 , 財經

電子束檢測設備大廠漢微科今(19)日召開法說會,公布 2015 年合併營收 66.52 億元,年減 8%;毛利率 70.3%,營業利益率 37%;合併稅後淨利 23.22 億元,年減 28%,每股稅後盈餘為 32.7 元,低於 103 年的 45.6 元、 年減 28%。漢微科去年第四季合併營收 17.25 億元,季增 65%;稅後淨利為 7.26 億元、季增 54%,單季每股稅後盈餘逾 10 元。 繼續閱讀..

MIPI UniPro 通訊協定助陣,行動裝置晶片互連傳輸效能高

作者 |發布日期 2016 年 01 月 15 日 16:10 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

現今行動裝置功能愈來愈多元,晶片與周邊元件間的互連介面也更為繁複。由 MIPI 聯盟所制定的標準化通訊協定「UniProSM」(Unified Protocol),能簡化裝置互連機制、高速支援晶片間數據傳輸,協助開發製造商加快推出功能完整又品質穩定的產品。在 MIPI UniProSM 工作小組推動下,其協定規範已獲不少業界組織採用,影響力也持續提升。 繼續閱讀..

力成臨股會通過私募案,但紫光要穩坐第一大股東還有難關

作者 |發布日期 2016 年 01 月 15 日 13:58 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

中國紫光集團日前與台封測廠力成簽訂認股協議,開紫光布局台灣、來台入股的第一槍,當時引發台灣軒然大波,今 14 日力成臨時股東會通過該項私募案,紫光將可取力成 25% 股權,有望成為力成第一大股東,但前提是還有台灣投審會這關要過。 繼續閱讀..

台積電 2015 營收創新高,預告有「重量級」客戶將採用 InFO 技術

作者 |發布日期 2016 年 01 月 14 日 15:33 | 分類 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今(14)日舉行法說會,公布 2015 年第四季暨全年財報,受到客戶庫存去化的影響,第四季營收、毛利率與 2014 年同期相比皆呈現衰退。不過台積電面對半導體市況不佳,2015 全年仍繳出亮眼成績,營收、淨利與 EPS 再創歷史新高!

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聯發科十核心 Helio X20 首發手機來了?傳魅族 MX6 搶得頭香

作者 |發布日期 2016 年 01 月 13 日 13:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

中國智慧手機廠魅族(Meizu)算是眾多中國廠中較引人注目的一個品牌,不過相較於小米(Xiaomi)等廠商次代旗艦機種今年來都已有相關消息曝光,魅族卻未見有什麼動作,反倒是傳出要裁員 5% 的負面消息;不過現在終於有魅族次代旗艦機種的消息流出,且據悉將搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」。

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