台積電、Xilinx 進度超前，英特爾 Altera 合併效益遭看衰 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 01 月 29 日 17:00 |
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英特爾（Intel Corp.）花了 167 億美元收購可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.，目標在使雙方互蒙其惠，不但將 Altera 現有的 FPGA 產品轉入英特爾的晶片製程技術，進而提高競爭力，英特爾也打算將 Altera 的 FPGA 技術整合至伺服器處理器，藉此拉高運算效能與省電表現。不過，The Motley Fool 科技分析師 Ashraf Eassa 認為，事情或許沒有英特爾想像的那麼美好。
昔日 CMOS 影像感測器龍頭豪威，確定落入中資囊中 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 01 月 29 日 15:43 |
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美國 CMOS 圖像感測器大廠豪威（OmniVision）28 日宣布與中國清芯華創為首的投資基金完成收購，從清芯華創等提出收購邀約到完成併購歷時長達兩年，而在消息公布同時，豪威也於 28 日暫停在那斯達克證券市場的交易。 繼續閱讀..
高通本季營收估成長，晶片銷售額卻可能掉 14％ |
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liu milo|發布日期
2016 年 01 月 28 日 21:51 |
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基頻晶片老大哥高通在 27 日美股盤後發布新一季財報，智慧手機需求放緩加上基頻晶片市場愈趨激烈下，外界原本並不看好高通此季營收狀況，不過高通第一季營收還是優於預期，但第二季營收雖預估能有所成長，然晶片出貨量估計再減緩，營運壓力仍未有緩解。
台積電登陸有望，投審會 2/3 開審 |
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中央社|發布日期
2016 年 01 月 28 日 10:10 |
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台積電申請赴中國設 12 吋晶圓廠，經濟部投審會已排定 2 月 3 日召開委員會議討論，由於該投資案採獨資，沒有中資參股，較為單純，預估過關機率高。 繼續閱讀..
聯電 2015 年 28 奈米大躍進，營收貢獻達上年度三倍 |
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liu milo|發布日期
2016 年 01 月 27 日 19:00 |
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台灣晶圓代工二哥聯電今 27 日公布 2015 年第四季財報，受到半導體產業庫存調整影響，聯電第四季合併營收、毛利都呈現衰退，但以 2015 年全年表現來看，在 28 奈米製程可說大有斬獲，營收為 2014 年的三倍，聯電在 28 奈米也持續押寶、投注資源。 繼續閱讀..
DRAM 市況不佳，南亞科 2015 Q4 毛利直接對半砍 |
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liu milo|發布日期
2016 年 01 月 27 日 16:11 |
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台灣 DRAM 雙雄南亞科、華亞科同在今 27 日公布 2015 年第四季財報，惟華亞科目前已成為美光 100% 持股子公司，不久後將下市，從這季開始不召開法說，轉為低調公布營收狀況。 繼續閱讀..
Sony 進攻物聯網，買以色列 LTE 晶片商 Altair |
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liu milo|發布日期
2016 年 01 月 27 日 12:40 |
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半導體併購方興未艾，日本電子巨人 Sony 再為 CMOS 影像感測器增添戰力，在收購比利時影像感測器公司 Softkinetic Systems S.A. 與 東芝 CMOS 部門後，Sony 持續在半導體產業找尋適合併購標的，26 日 Sony 宣布買下以色列 LTE 調變調解器公司 Altair，為物聯網布局。 繼續閱讀..
SEMI BB 值連續 3 個月低於1，2012 年 6-12 月以來最長 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 01 月 27 日 8:30 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）26 日公布，2015 年 12 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 0.99，創 2015 年 9 月（1.04）以來新高，連續第 3 個月低於 1.0，創 2012 年 6-12 月以來最長紀錄。0.99 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 99 美元的新訂單。
美國政府阻止飛利浦旗下 Lumileds 出售案的影響與變局 |
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LEDinside|發布日期
2016 年 01 月 26 日 18:05 |
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美國政府先前審查荷蘭大廠飛利浦（Philips），出售旗下 LED 技術廠 Lumileds 股權給中資為主的金沙江（GO Scale Capital）一事，出現了重大變化。美國海外投資委員會（Committee on Foreign Investment in the United States，CFIUS）對整筆交易還是有顧慮，因此飛利浦與金沙江雙方中止了交易，引發後續市場震撼，也為不同廠商間的角力競逐產生了新變局。
中國想在半導體大躍進，經濟學人：機會是有但沒捷徑可抄 |
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作者
黃 嬿|發布日期
2016 年 01 月 26 日 17:46 |
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中國在 70 年代開始打造半導體產業，1990 年代後半，在半導體投資上花不到 10 億美元，現在在宏偉的雄心下，中國政府準備耗資 1,000 億美元到 1,500 億美元投入公共與私人基金，10 年內搶下世界半導體市佔率七成，2030 年中國晶片設計、製造、封裝要獨立自主，並與全球一流公司並駕齊驅。《經濟學人》認為，機會不是沒有，但發展半導體產業沒有捷徑，中國要搶當半導體龍頭，還有三關要過。 繼續閱讀..
