智慧型手機的發展愈臻成熟,在硬體基本設計上,有些東西也慢慢被手機廠商所改變或捨棄,除了有些智慧手機慢慢走向一體化,電池變得不可更換之外,以往供消費者在原本裝置儲存空間不夠時,可輕鬆擴充容量的 micro SD 卡插槽設計也正慢慢被捨棄。
Category Archives: 半導體
日本將晶片耗電力降至 1/10,聯電將導入新技術生產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 28 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 |
日經新聞 28 日報導,日本半導體(晶片)、液晶技術研發機構「日本半導體能源研究所(SEL、Semiconductor Energy Laboratory)」已研發出可將耗電力壓縮至現行 1/10 以下水準的次世代晶片量產技術,且台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)將搶先在 2016 年夏天開始生產採用上述技術的 CPU、記憶體產品。
顯示卡市佔率拉鋸戰,NVIDIA 一步步吃掉 AMD 僅有佔比 |
| 作者 T客邦|發布日期 2015 年 05 月 28 日 8:07 | 分類 晶片 , 零組件 |
說到顯示卡市場,大家對兩大龍頭廠商都相當熟悉,近幾年來 AMD 與 NVIDIA 割據超過泰半市場,至於 S3、Matrox 等微薄佔比廠商只有陪榜的份。兩大廠商所推出顯示晶片,除了各具優點、擅長處之外,經過幾十年努力也各自培養了忠實擁護者,然而雙方市佔率消長卻是再殘酷不過的現實。 繼續閱讀..
Intel 撐腰,展訊晶片將採 14 奈米 FinFET |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 27 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
聯發科、台積電小心了!中國手機晶片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持後如虎添翼,高層放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工,採用 14 奈米 FinFET 製程。
全球半導體營收排行:聯發科晉升前 10 名,聯電擠進 20 大 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 21 日 13:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
根據科技市調機構 IC Insights 20 日發表的 2015 年第 1 季(1-3 月)全球前 20 大半導體供應商排行,聯發科擠進前十名,而聯電也首度進入前 20 大!





