Category Archives: 半導體

【COMPUTEX 2015】擠出空間、降低成本：從 MCP、eMCP 與 eMMC 看行動裝置記憶體的整合
作者 |發布日期 2015 年 06 月 05 日 11:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

智慧手機與平板電腦等行動裝置蓬勃發展，性能好壞與否，除了好的 CPU，記憶體的搭配也成了重要關鍵，隨著技術的發展日臻成熟，行動裝置得以衍生出不同等級的產品，以貼合不同消費者的需求，CPU 有低中高階之分，記憶體也有所謂記憶體階層的概念（Memory hierarchy），要讓儲存容量、運算速度、單位價格等相異的多種記憶體妥善分配，達到最大經濟效益。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】4K 影像也能傳！每秒 12Gb 的高速無線傳輸時代來臨
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 18:03 |
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分類 晶片 , 會員專區

USB 規格不斷的進化，連接器與孔埠的尺寸規範也在不斷縮小，以因應目前講求簡潔輕薄的產品設計趨勢，2015 年 3 月 Apple 春季發表會發表 Macbook 只剩下一個 USB Type C 連接埠引起外界譁然，電子產品顯然走向少孔埠甚至無孔埠的發展，然而，這樣的趨勢能否成形，還得視無線傳輸效率能不能跟得上腳步。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】Apple 產品能見度升高，相容儲存周邊也是市場寵兒
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 16:28 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

Apple 的一系列 iPhone、iPad 與近來在市場中的反應不錯，也就有有廠商推出相對應的周邊產品來滿足這個市場區塊的需求，其中見到最多的莫過於採用 Lightning 界面的擴充隨身碟了，多家廠商均有推出對應的產品，除此之外，更有許多記憶體、儲存裝置直接打著 Apple 專用的名號來搶奪市場。

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【COMPUTEX 2015】行動處理器產值擴大，誰能逐鹿成王難定論
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 15:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

智慧型手機銷量年年攀升，研調機構 TrendForce 調查，2014 年全球銷量達11.67 億支，年成長率為 25.9%，龐大的銷量，也直接影響到智慧型手機的「大腦」，也就是行動應用處理器（Application Processor；AP）的出貨量，據 IC Insight 調查，2014 年行動 AP 產值達 707 億美元，為最大晶片市場，佔比達 25%。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】Marvell 也推出 MU-MIMO，號稱最小最節能，搶攻物聯網市場
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 19:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

各大晶片商在 Computex 會場紛紛展示其晶片解決方案，以 4G、LTE 通訊晶片專長的 Marvell 當然也不例外，在展前推出 2.5GbE、5GbE、10GbE 以及40GbE 企業級邊緣與中小企業級交換機，室內定位用途的 Avastar 88W8997 晶片，以及 ARMADA Mobile PXA1936 八核心 64 位元五模 4G LTE 。

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晶圓代工客戶日益集中，匯豐：台積電營收成長恐腰斬
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

全球半導體業過去幾個月掀起購併潮，最引人矚目的要算是業界最大購併案──繼砷化鎵（GaAs）RF 元件供應商安華高科技（Avago Technologies Limit）規模 370 億美元的 IC 設計大廠博通（Broadcom Corporation）合併案。另外，英特爾（Intel Corp.）以每股 54 美元、總和 167 億美元收購可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.，以及荷蘭半導體商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布收編飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），都在半導體產業引發大地震。

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三星 S6 Plus 傳近期亮相，採高通驍龍 808 處理器
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 14:00 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子（Samsung Electronics）新旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器，改用自家 Exynos 7420，不過三星可能將重回高通懷抱，傳出將在近期內亮相的三星 S6 系列新款智慧手機產品將採用驍龍 808 處理器。

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【COMPUTEX 2015】高通展示基頻晶片能力，左打聯發科、右批三星、腳踩展訊
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 12:59 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網路

6 月 2 日，COMPUTEX 2015 的第一天，基頻晶片龍頭廠商高通（Qualcomm）開了一場盛大的無線通訊技術媒體體驗會，直接拿自家 4G LTE 數據機晶片狠電來自台灣、美國加州、以及韓國公司的產品。在面對競爭對手不斷提升技術搶佔市場的情況，高通選擇以技術力來宣示長期以來在基頻市場的龍頭地位，不過市場是否就此買單也很難說。

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【COMPUTEX 2015】Intel 發表 Thunderbolt 3 標準，全面相容 USB Type-C
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 10:49 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2015 年 6 月 2 日 Intel 公司在 COMPUTEX 2015 上公開了 Thunderbolt 3 連接埠的標準，宣布 Thunderbolt 3 的接頭將與 USB Type-C 的連接埠介面相容，以閃電標誌作為區別，最高傳送速率可達 40 Gbps，在晶片層面 Intel 的產品將全面支援 Thunderbolt 3，首批採用該標準的產品預期在 2015 年年底推出，受多家大廠推動，USB Type-C 連接埠有望成為主流。 繼續閱讀..