聯發科在 LTE 基頻處理器市場表現搶眼，今年第 1 季（1-3 月）在全球拿下雙位數的市佔率，鞏固了第二地位！
聯發科 LTE 基頻處理器出頭天！Q1 市佔全球第二 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 02 日 14:10 |
|
Category Archives: 半導體
iPhone 6s 電池續航力變優？傳採高通 9X35 速度倍增 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 02 日 8:20 |
|
蘋果（Apple）次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出！繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照，顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後，最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板（邏輯電路板）的照片，顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通（Qualcomm）「MDM9635M（別名「9X35」）」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。
武漢新芯統籌中國 DRAM 產業發展，將匯集三大技術成為記憶體晶片基地 |
|
作者
TechNews|發布日期
2015 年 06 月 29 日 15:25 |
|
2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金（中國簡稱大基金）成立，進軍 DRAM 領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過中國六大地方政府競逐 DRAM 生產基地，各地方政府也努力的尋找技術、人力、財力及資源，希望躋身為中國半導體領域的重要省份。 繼續閱讀..
Sony 4.6 吋旗艦機規格曝光，採用聯發科 X10 晶片 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 29 日 11:02 |
|
搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 旗艦智慧手機 Xperia Z4（國際版稱Xperia Z3+）在日本開賣後，傳出易過熱、電池續航力不佳、充電出問題等災情，也讓 Z4 在日本的人氣急凍！而現在一款 Sony 旗艦版智慧手機產品曝光，且該款產品沒使用高通晶片，而是採用台灣聯發科 X10 處理器。 繼續閱讀..
良率出包？傳英特爾 10 奈米 Cannonlake 架構大延期 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 29 日 8:50 |
|
BenchLife.info 23 日報導，英特爾原先預計在 2016 年以 10 奈米製程技術的「Cannonlake」架構處理器接替 Skylake 平台，不過計畫趕不上變化，據傳 Cannonlake 已確定延後，英特爾將改用與 Skylake 同為 14 奈米製程的 Kaby Lake 架構來墊檔。 繼續閱讀..
高通傳急推驍龍 820，年底問世 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 26 日 10:00 |
|
高通（Qaulcomm）「驍龍（Snapdragon）810」處理器頻傳過熱，把業者搞得滿頭包。高通力挽狂瀾，可能會加快腳步推出新版八核處理器「驍龍 820」，外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會採用。
ISSI 併購戰狂打三個月，中國進軍 DRAM 頻遭搶親 |
|
作者
liu milo|發布日期
2015 年 06 月 25 日 17:33 |
|
2015 年 3 月 12 日，以武岳峰為首的中國資本企業發表聲明，將以每股 19.25 美元收購美國 DRAM 廠商 ISSI，宣告中國的半導體布局觸角延伸到 DRAM 產業，但邁開的這一步卻始終無法走向下個階段，時經三個月雙方仍在併購談判中原地踏步，很大一部分原因在於殺出賽普拉斯（Cypress）這家程咬金。 繼續閱讀..
中芯結盟高通、華為、imec 練功，至少 3 至 5 年才有效益可見 |
|
作者
TechNews|發布日期
2015 年 06 月 24 日 17:10 |
|
2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、
