Category Archives: 半導體

高通擬進軍車聯網市場,「不會缺席半導體整併」

作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 14:35 | 分類 晶片 , 零組件

彭博社 29 日報導,高通(Qualcomm Inc.)執行長 Steve Mollenkopf 在受訪時表示,高通不會在半導體業整併過程中缺席。他透露,手機終端市場是高通進軍新領域的跳板,公司看好車聯網以及健康照護服務等新興產業。Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 7 月 24 日發表報告指出,高通可以考慮收購繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦(NXP Semiconductors NV)。 繼續閱讀..

英特爾、美光推 3D XPoint 要掀記憶體革命,將可同時取代 DRAM 與 NAND

作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 12:35 | 分類 晶片 , 會員專區

記憶體的重大突破出現!7 月 29 日美光與英特爾共同發表新型非揮發性記憶體晶片 3D XPoint,且可同時取代 DRAM 與 NAND 在運算端的需求,據官方發表的資訊,速度將可提升到 NAND Flash 的 1,000 倍、密度將比 DRAM 高出 10 倍,處理器與資料之間的延遲將可被降低,當分析速度加快,也開啟了更大的運用範疇,機器學習、即時追蹤疾病以及超擬真 8K 遊戲等在未來都將成為可能。

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【半導體科普】IC 晶片的製造,層層打造的高科技工藝

作者 |發布日期 2015 年 07 月 25 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在介紹過矽晶圓是什麼東西後,同時,也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層的堆疊,創造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當多的步驟,IC 製造也是一樣,製造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 繼續閱讀..

高通晶片業務衰退的罪魁禍首:蘋果和三星

作者 |發布日期 2015 年 07 月 24 日 15:54 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日最受關注的新聞就是晶片巨頭高通宣布裁員 15%,將 2015 年支出下修 14 億美元,該公司 2015年第二季的營收和利潤分別下跌 14% 和 40%,利潤大幅下降有很多原因,對於高通而言,自行研發晶片的蘋果 iPhone 銷量走高和三星旗艦產品使用自家的產品,這導致高通在高階手機市場獲得的利潤大幅降低,未來可能會更低。 繼續閱讀..

高通確定大刀裁員 15%!認真考慮分拆晶片事業

作者 |發布日期 2015 年 07 月 23 日 10:07 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

上週才傳出行動應用處理器大廠高通將啟動新一波的裁員,震驚業界,然而傳聞不假,23 日高通發布財報的同時,宣告裁撤全職員工的 15%,且將「顯著」削減臨時員工人數,據華爾街日報報導,高通去年聘僱的全職與臨時員工人數約 3.1 萬人,報導估計超過 4500 名員工將受到影響,而裁員只是高通這次削減計畫的一環。 繼續閱讀..