Category Archives: 半導體

產品策略不同，第二季 NAND Flash 供應商營運績效表現不一
作者 |發布日期 2015 年 08 月 13 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

第二季由於 NAND Flash 業者對 eMMC / eMCP、固態硬碟與產品策略的不同，營收、利潤等的各項營運指標也有不一樣的呈現。各家業者除了加快 15 / 16 奈米與 TLC 導入 eMMC / eMCP 與固態硬碟等嵌入產品外，除了三星以外 NAND Flash 業者的 3D-NAND Flash，也預期陸續自今年第四季開始小量生產。 繼續閱讀..

三星內部資料曝光，Galaxy S7 傳採驍龍 820 晶片
作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 14:55 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子今年初推出的旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器，改用自家 Exynos 7420；而有望在 8 月 13 日亮相的 Galaxy S6 Edge Plus 原先傳出將重回高通懷抱、採用驍龍 808 處理器，只是高通最終仍夢碎，S6 Edge Plus 據傳仍將採用三星 Exynos 7420 晶片。

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聯發科：手機主戰場在印度，擬與日企攻 IoT
作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 9:35 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 11 日報導，台灣手機晶片大廠聯發科董事長蔡明介接受日經記者採訪時表示，作為智慧手機「頭腦」的系統整合晶片（System LSI）主戰場已非中國、而是印度與東南亞市場。蔡明介表示，智慧手機市場雖曾一度實現年增 50-60% 的高速成長，不過目前已進入中低成長期，且系統整合晶片的主戰場已從需求明顯減緩的中國轉移，看好印度、東南亞、非洲等地的成長率將非常高。

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台積電駁 A9 掉單傳言，產能利用率卻現隱憂
作者 |發布日期 2015 年 08 月 10 日 21:33 |
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分類 晶片 , 會員專區

台積電與三星的蘋果 A9 處理器訂單爭奪吵得沸沸揚揚，究竟訂單到底花落誰家外界仍然霧裡看花，而此竟也成了股市空頭下手的最佳題材，台積電今（10）日傳出蘋果 A9 處理器被抽單，使得直接跌破 130 元大關，創下 2014 年 10 月以來股價新低，台積電罕見在盤中對股價異常下跌提出聲明，只強調 16 奈米量產順利，然而究竟實際情況為何？ 繼續閱讀..

合約價格持續下降，全球 DRAM 總產值第二季衰退 4.8%
作者 |發布日期 2015 年 08 月 10 日 15:55 |
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分類 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，DRAM 市場第二季受到合約均價大幅衰退約 10% 的影響，雖然位元產出量持續增長，總產值仍呈現 4.8% 的季衰退，來到 114 億美金。在淡季影響下，各 DRAM 廠營收都呈現衰退走勢，然而由於製程持續轉進，毛利並未大幅縮減，三星、SK 海力士與美光的 DRAM 產品別營業獲利比率分別為 48%、37% 與 21%，因此 DRAM 產業真正的考驗將會落在未來幾季。在需求端如筆電與智慧型手機領域持續疲弱，但供給端來自 20nm / 21nm 的比例將持續提升，DRAMeXchange 預期未來 DRAM 價格的跌幅恐怕持續。 繼續閱讀..

【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整
作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

英特爾、美光開發 3D Xpoint 記憶體，嚇壞三星、Hynix
作者 |發布日期 2015 年 08 月 07 日 16:01 |
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分類 晶片 , 零組件

英特爾（Intel Corp.）、美光（Micron Technology Inc.）於 7 月 29 日宣布開發出新世代記憶體技術「3D Xpoint」，儲存的資料比 DRAM 高出十倍，讀寫速度與耐受度更是 NAND 型快閃記憶體的 1 千倍之多，如此革新的技術讓三星電子（Samsung Electronics Co.）、SK Hynix 大為緊張。 繼續閱讀..