Category Archives: 半導體
聯發科十核傳完勝三星 Exynos 新舊晶片 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 14 日 11:45 |
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次世代行動晶片即將上市，相關消息滿天飛，據傳聯發科 Helio X20 十核心晶片的效能不只遠勝前代，還打爆三星，不管是 Galaxy Note 5 / Galaxy S6 edge＋搭載的 Exynos 7420，或是謠傳 S7 搭載的 Exynos 8890，表現都不及 Helio X20。 繼續閱讀..
聯發科半年一舉發動四併購！從重要併購史看蔡明介打什麼算盤 |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 09 月 13 日 1:54 |
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2015 年對台灣 IC 設計龍頭聯發科來講，並不好過，從第一季開始獲利未達標引發了投資人的疑慮，第二季營益率與淨利直接砍半，股價也一路跳水到現在聯發科的股價還在兩百七十幾塊徘徊，與今年高點 500 點相較，市值蒸發了 3,000 億，與此同時，整個聯發科集團同子公司、分公司約這半年的時間就併購了四間公司，聯發科董事長蔡明介在盤算什麼？ 繼續閱讀..
台積電的逆襲！傳靠良率奪回 iPhone 6s A9 處理器部分訂單 |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 09 月 10 日 15:50 |
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隨著蘋果秋季發表會登場，一如預期新的 iPhone 6s 發表，也揭示著 iPhone 轉換到新一代的 A9 處理器，對於 A9 處理器代工到底花落三星還是台積電？一直以來為成為爭論的焦點，科技新報先前取得的消息，iPhone 6s 預計採用的 A9 行動應用處理器（AP）訂單由三星拿下七成、台積電拿下三成，但目前掌握到的最新消息，三星在 A9 晶片的良率並不如台積，目前有些訂單已轉回台積電手上。 繼續閱讀..
看不見的大變動，iPhone 6s 內部重要核心晶片分析 |
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作者
林 修民|發布日期
2015 年 09 月 10 日 9:32 |
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Apple 於台灣時間 2015 年 9 月 10 日凌晨於舊金山（San Francisco）的比爾·格雷厄姆市政禮堂（Bill Graham Civic Auditorium）舉辦新產品發表會，其中包含 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 作業系統，可謂歷年來產品最豐富，本文主要將對佔蘋果營收 6 成以上之 iPhone 產品內部核心主要晶片做些討論，包含處理器、記憶體與無線通訊晶片等。
高通 Snapdragon 820 將收復失地，2016 年上半年 30 款手機上市 |
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作者
linli|發布日期
2015 年 09 月 09 日 15:01 |
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Snapdragon 810 的發熱問題使得高通公司丟了許多大訂單，連續失去了三星 Galaxy S6 和 Galaxy Note 5 兩款重磅產品的訂單，甚至一度傳出了投資者向高通施壓，要求後者拆分晶片業務的消息。高通公司在 2015 年 9 月 8 日的論壇上透露，多家手機廠商已經在測試 Snapdragon 820，2016 年上半年搭載這款處理器的智慧型手機有望超過 30 款，包括三星旗艦產品。 繼續閱讀..
Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析：CPU 篇 |
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作者
Tandee Bai|發布日期
2015 年 09 月 09 日 10:00 |
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時間過的很快，對於老玩家來說，今年已經迎接第六代 Intel 處理器，當然這還不算古早時期的 Intel 產品。第六代處理器架構命名為 Skylake，根據 Intel 的 Tick-Tock 策略，這次來到了更換架構的 Tock 時程。相較於更換製程的 Tick，變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升，以及新功能、新技術的實裝，這次我們就來看看 Skylake 處理器，新增了哪 4 大特色。 繼續閱讀..
