Category Archives: 半導體

三星 14 奈米 NAND 傳 2016 上半年量產

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 29 日 16:40 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

誰說 14 奈米的快閃記憶體不可行？南韓兩家記憶體廠前仆後繼挑戰這項不可能的任務有成，其中三星已經準備好轉入量產，而 SK 海力士預計 2016 年也將突破瓶頸。繼續閱讀..

三星生物處理器開始生產，可量體脂率

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 29 日 13:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 穿戴式裝置

三星電子公司（Samsung Electronics Co,.Ltd.）29 日宣布，三星生物處理器（Samsung Bio-Processor）已開始量產，預估相關健身 / 保健終端裝置將在 2016 年上半年問世。三星表示，這顆業界首款全方位健康解決方案晶片可衡量體脂率、身體肌肉量、心率、心律、皮膚溫度和壓力水平。

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手機廠自主研發晶片成風潮，聯發科沒在怕！

作者 liu milo|發布日期 2015 年 12 月 28 日 21:35 |

分類晶片 , 會員專區

追求軟硬體較佳的整合，蘋果公司推出 iPhone 多年以來，皆使用自行設計的應用處理器（Application Processor，AP），而這股自製 AP 風潮也在智慧手機市場蔓延，除了蘋果、三星、華為，連小米、聯想都傳出欲自主研發應用處理器，甚有外資直接點名這將對 IC 設計廠商聯發科而言相當不利，不過聯發科對此表示並不是太擔心。繼續閱讀..

英特爾 3D-Xpoint 搭配 Kaby Lake CPU 平台，2016 年衝擊高階 SSD 市場

作者 TechNews|發布日期 2015 年 12 月 28 日 16:15 |

分類晶片 , 零組件

英特爾（Intel）採用搭載 3D-Xpoint 記憶體的 SSD 產品 Optane，做為進一步提升系統產品效能與拉開與後進者差距的殺手級應用產品，預計將於 2016 年第三季搭配新一代 Kaby Lake CPU 平台開始出貨。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，英特爾於今年下半閃電發表的新非揮發性記憶體技術「3D-Xpoint」，2016 年將在高階 SSD 市場掀起一陣波瀾，帶給記憶體龍頭三星等競爭者一大威脅。繼續閱讀..

（更新）日月光步步進逼，矽品手握兩張保命符

作者 liu milo|發布日期 2015 年 12 月 28 日 11:57 |

分類晶片 , 會員專區

12/28 13:30 更新：矽品公布今 28 日上午董事會開會決議，強調董事會願意在1.日月光即時停止，對矽品公開收購案。2.在雙方合意基礎下展開協商。會中也決定先釋出善意，暫緩 1 月 28 日臨時股東會的召開。

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聽聽 Intel 專家怎麼說，如何有效衡量處理器效能

作者電腦 DIY|發布日期 2015 年 12 月 27 日 0:00 |

分類晶片 , 軟體、系統 , 電腦

前陣子 Intel 舉辦了一場小型的技術說明會，請到英特爾公司平台評估及效能分析團隊的經理 Hiral Gheewala 先生，與同部門使用者經驗計畫推廣經理 Pallavi Sharma 女士，來與技術編輯們聊聊該如何有效衡量處理器效能，此次主題聚焦在第 6 代 Intel Skylake 行動版處理器，行動版處理器共推出 3 款不同瓦數的版本：Y（4.5W）、U（15W）與H（45W），換句話說在挑選筆記型電腦、2 合 1 筆電或者平板時，處理器型號結尾的英文字，就代表著其功耗與效能分級，挑選時可以依據需求來決斷，例如只要基本文書上網 Core M 系列即可，除此之外還需要編輯相片、影音等，可能就需要 U 的版本，若要頂級效能兼具遊戲就須採用 H 的版本。

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聯發科加強成本競爭力抗價格壓力，將推出新品

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 25 日 14:30 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

聯發科 11 月營收已創下歷史第三高，單季營收可望超越財測表現，法人對聯發科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競爭壓力，以及明年智慧型手機市場的成長動能，但聯發科擬以先進製程產品應戰，加強成本競爭力。2016 年 CES 展將於明年 1 月初登場，聯發科可望有更多新產品以及合作訊息釋出。繼續閱讀..

矽谷創投天王：20 年後萬物皆有晶片，物聯網 2.0 大爆發

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 25 日 13:00 |

分類晶片 , 物聯網

矽谷創投天王 Marc Andreessen 對未來趨勢做出大膽預言，他認為物聯網（IoT）2.0 時代即將到來，智慧手機會在 10 年內消失無蹤，20 年後所有實體物品都會裝有晶片。

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台封測業整併一波波，再有測試廠矽格擬 100% 收購同業誠遠

作者 liu milo|發布日期 2015 年 12 月 24 日 16:22 |

分類晶片 , 會員專區

近期全球半導體廠商整併結盟不斷，台廠間也開始積極尋求合作契機，繼日月光收購矽品股權開始，以及紫光期望入股力成、南茂，台灣封裝與測試廠彷若進入新一波整併潮，今 24 日再有射頻與網通晶片測試廠商矽格，宣布與類比 IC 測試廠商誠遠進行策略結盟，將 100% 收購誠遠股份。

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手機高溫難降，散熱導管成下世代採用趨勢

作者 carson|發布日期 2015 年 12 月 24 日 15:39 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

雖然在高階智慧型手機的主晶片（application processor，以下簡稱 AP）生產技術越來越精細，製程越來越小，也導致手機在運算滿載或負荷較重的時候，產生過熱的狀況頻傳，最著名的案例就屬 2015 年年初高通的旗艦晶片驍龍 Snapdragon 810 了，在多款旗艦機種上都有過熱問題。繼續閱讀..