Category Archives: 半導體

聯發科 Q2 營運現金首轉負？分析師：與高通戰況惡化
作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 12:10 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科第 2 季（4-6 月）稅後淨利幾乎腰斬，較去年同期萎縮 49.2%，而毛利率更下降至 45.9%，創 2013 年第 4 季以來新低，大出市場意料之外，消息傳來令聯發科 3 日開盤就殺至跌停板（9.94%），盤中迄今仍呈現跌停鎖死的狀態。分析人士認為，這意味著聯發科與高通（Qualcomm Inc.）搶攻市佔的代價極高。

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高通裁員 15%，歐洲最大晶片廠意法擬跟進精簡人事
作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 11:10 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

彭博社 7 月 31 日引述消息人士談話報導，歐洲最大半導體廠意法半導體（STMicroelectronics NV）欲透過裁員手段來整頓數位部門（生產機上盒、智慧型手機感應晶片），令主要股東之一的法國政府大感不滿。報導指出，意法執行長 Carlo Bozotti 上任 11 年以來，公司累計淨損 10 億美元，部分是因為公司押寶諾基亞（Nokia Oyj）決策失當所致。

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【半導體科普】IC 功能的關鍵，複雜繁瑣的晶片設計流程
作者 |發布日期 2015 年 08 月 01 日 0:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的 IC 晶片。然而，沒有設計圖，擁有再強製造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢？本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 繼續閱讀..

競爭加劇聯發科 2015 第二季淨利較去年砍半，毛利率持續面臨下滑
作者 |發布日期 2015 年 07 月 31 日 17:13 |
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分類 晶片 , 會員專區

智慧手機晶片大戰打得如火如荼，價格競爭的激烈，台灣 IC 設計大廠聯發科獲利也因此滑落，聯發科今（31）日舉行法說會公布 2015 年第二季財報，受到手機市場需求下滑以及價格競爭，除了營收下滑，營益與淨利與去年相比接近砍半，而毛利率也不樂觀，聯發科預估 2015 年下半年毛利將持續面臨下修壓力。

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恩智浦盤後跌 4%，產能利用率降
作者 |發布日期 2015 年 07 月 30 日 14:15 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

荷蘭半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市 29 日盤後公布 2015 年第 2 季（截至 2015 年 7 月 5 日為止）財報：營收年增 11.6%（季增 2.7%）至 15.06 億美元；本業每股盈餘年增 32.1%（季增 6.7%）至 1.44 美元。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查，分析師原先預期恩智浦第 2 季營收、本業每股盈餘各為 15.1 億美元、1.38 美元。

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