魅族 MX5 跑分首曝光，聯發科 MT6795T 多核心擊敗三星 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 24 日 11:00 |
|
Category Archives: 半導體
中芯揪高通拚研發，追擊台積電 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 24 日 10:00 |
|
中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）23 日宣布，將與美國行動晶片巨擘高通、比利時半導體技術研發機構 IMEC，以及華為共同成立新研發公司，希望以夷制夷快速縮小與台積電、英特爾與三星等國際競爭對手的技術差距，並早日實現中國芯的戰略目標。 繼續閱讀..
聯發科十核心報喜！中國智慧手機搶先搭載 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 23 日 10:40 |
|
高通（Qualcomm Inc.）競爭對手聯發科傳出喜訊！快科技（原驅動之家）22 日報導，聯發科 5 月發布的全球首款十核心處理器 Helio X20（即 MT6797）已獲中國手機品牌 Elephone 採納，將內建於全新旗艦智慧型手機 P9000，預定 2015 年 10 月 20 日就會開賣。
聯電攜 ARM 完成 14 奈米 FinFET 製程測試 IC 設計定案 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 22 日 17:00 |
|
全球晶圓專工大廠聯電 22 日宣布，與全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 合作，基於聯電 14 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程生產的 PQV 測試晶片已經設計定案（tape out），代表 ARM Cortex-A 系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證，此 14 奈米合作案延續自雙方成功將 ARM Artisan 實體 IP 整合至聯電 28 奈米高介電金屬閘極（High K / Metal gate）量產製程。聯電指出，14 奈米 FinFET 製程已展現卓越的 128mb SRAM 產品良率，並預計於 2015 年底接受客戶設計定案。
AMD 拚再起，傳欲分拆事業力戰英特爾 |
|
作者
liu milo|發布日期
2015 年 06 月 22 日 10:41 |
|
全球微處理器、圖形處理器大廠超微（AMD）近年與競爭對手英特爾的較勁顯然居於下風，加以低成本低功耗晶片廠崛起，過去一年 AMD 股價下跌了 40%，讓 AMD 開始認真考慮是否分拆公司，以力挽頹勢、再戰英特爾。 繼續閱讀..
SEMI BB 值跌破 1.0，惟接單、出貨年增率皆逾 1 成 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 22 日 8:20 |
|
國際半導體設備材料協會（SEMI）18 日公布，2015 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨（Book-to-Bill ratio）初估為 0.99，創 2014 年 12 月以來新低，5 個月以來首度低於 1.0，連續第 2 個月呈現下滑。0.99 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 99 美元的新訂單。
半導體產業周報 0615-0618 |
|
作者
邱 冠倫|發布日期
2015 年 06 月 18 日 16:30 |
|
IC 設計產業
印度電信商力推 4G 手機，聯發科 LTE 晶片組出貨上看 400 萬套
聯發科看好印度支援 4G LTE 行動上網科技的智慧型手機需求，在當地電信業者 Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel 大舉推出 4G 行動通訊服務的帶動下，預期印度的相關產業將大幅成長。印度經濟時報（Economic Times）16 日報導，聯發科預期 2015、2016 年在印度出貨的 4,000 萬套晶片組當中，有 10% 是屬於 LTE 晶片組。 繼續閱讀..
英特爾證實裁員，晶片業員工叫苦 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 18 日 10:30 |
|
oregonlive.com 報導，根據英特爾（Intel Corp.）執行長 Brian Krzanich 16 日發給員工的信件，英特爾每座生產基地將會裁員數百人，但預估今年一整年整體員工人數將呈現持平。
DRAM 微縮已到極限，新記憶體 MRAM、ReRAM 等接班？ |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 17 日 16:00 |
|
DRAM 和 NAND Flash 微縮製程逼近極限，業界認為次世代記憶體「磁電阻式隨機存取記憶體」（MRAM）、「可變電阻式記憶體」（ReRAM）可能即將現身，要以更快的存取速度橫掃市場。
