2015 年即將進入下半年，蘋果 iPhone 的 A9 處理器訂單無疑將牽動兩大半導體龍頭，三星與台積電在下半年的業績表現，也因此市場上的傳言眾說紛紜，而本文將試著從目前市場上紛亂的訊息中，歸納分析晶圓代工今年下半年的發展趨勢。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
台灣今年半導體產值估增 5.5%，成長幅度勝全球 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 20 日 15:00 |
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資策會產業情報研究所（MIC）20 日表示，受終端 PC 產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧手機仍可望持續成長，惟成長幅度仍低於預期等兩大因素影響，預估 2015 年全球半導體市場規模將僅年增 3.8%，達 3,488 億美元。MIC 資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業今年上半年表現不如預期，預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加及穿戴與物聯網等應用，使晶圓產能利用率維持高檔，預估今年產值將達 2 兆 3,247 億元，年增 5.5%，成長幅度優於全球。
小米攜手聯芯，擬自行研發處理器 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 19 日 10:10 |
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小米缺乏專利，國際發展受限，該公司找上中國晶片廠聯芯合作，打算自行研發智慧手機處理器，藉此取得聯芯的專利保護，進軍海外市場。 繼續閱讀..
驍龍 820 支援的智慧手機，比聯發科十核更高階 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 13:30 |
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聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心處理器「驍龍（Snapdragon）820」進行比較。最新消息透露，Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。
聯發科 Helio X20 散熱佳，較驍龍 810 低 10℃ |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 12:00 |
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聯發科上週發表 10 核心 Helio X20 處理器，內部官方實測結果發現，Helio X20 在散熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍 810，在最高工作負載下，Helio X20 溫度至少低了10℃ 左右。
2015 半導體資本支出見台積電、英特爾、三星投資消長 |
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liu milo|發布日期
2015 年 05 月 15 日 19:26 |
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南韓半導體大廠三星電子上週才舉行完平澤新廠動土典禮，海砸 15.6 兆韓圜（約 154 億美元），金額之高創三星單一廠房投資紀錄，究竟其今年資本支出是多少？再反觀半導體巨擘英特爾今年的資本支出卻縮手來到五年來新低，半導體景氣出現雜音，整體半導體廠投資及景氣狀況究竟如何，也許從調研機構 Semiconductor Intelligence（SC-IQ）與 IC Insights 日前發布的訊息可以有更多判斷依據。 繼續閱讀..
中國資本公司要買 ISSI 發展 DRAM 產業，賽普拉斯再當程咬金 |
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作者
TechNews|發布日期
2015 年 05 月 15 日 12:00 |
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今年 3 月才傳出中國武岳峰為首的投資公司擬收購美國 DRAM 廠 ISSI（Integrated Silicon Solution），然尚未獲股東同意，現在又傳出另家美國半導體公司賽普拉斯（Cypress Semiconductor Corp.）來搶親。 繼續閱讀..
2018 年物聯網裝置出貨量上看 50 億個，高通推新晶片搶市 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 15 日 10:10 |
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物聯網商機可期，已吸引各半導體廠搶攻，高通 14 日於舊金山再發表兩款物聯網無線通訊晶片，並看好 2018 年非智慧型手機的物聯網裝置出貨量將來到 50 億個。 繼續閱讀..
Intel 產品藍圖外洩！10 奈米 Cannonlake 2016 年 Q3 問世 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 13 日 12:00 |
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英特爾（Intel Corp.）產品藍圖遭外洩！根據俄羅斯科技網站 Mustapekka.fi 獨家拿到的 2013 年 – 2016 年計畫時程，英特爾打算在明年第 3 季發表採用 10 奈米製程技術的「Cannonlake」處理器，而 14 奈米的 Skylake 架構系列處理器則會如期在今年第 4 季問世。 繼續閱讀..
聯發科發表全球首款十核心 Helio X20 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 13 日 10:00 |
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聯發科 12 日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出，Helio X20 創新的三叢集（Tri-Cluster）處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達 30% 的功耗，內建這款晶片的智慧型手機預計於 2015 年 12 月推出。
