Category Archives: 半導體

消費性電子產品出貨現衰退潮，2016 年光電半導體產業供需有挑戰
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 15:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 15 日舉辦集邦拓墣 2016 年科技產業大預測研討會。本次研討會首度集結 TrendForce 旗下五大研究品牌 DRAMeXchange、WitsView、LEDinside、EnergyTrend 及拓墣產業研究所分析師團隊，和與會者剖析 2016 年光電半導體產業預測。下半場研討會重點內容節錄如下。 繼續閱讀..

Gartner 下修今年全球半導體營收展望，2016 年估增 1.9%
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 14:01 |
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分類 手機 , 晶片 , 電腦

根據 Gartner 預測，2015 年全球半導體營收總金額將為 3,378 億美元，年減 0.8%，為 2012 年下滑 2.6% 以來首見萎縮；Gartner 上一季原本預測市場全年將成長 2.2%。Gartner 預期，2016 年市場前景將會好轉，半導體營收可望增加 1.9%，達 3,441 億美元，不過，DRAM 將在明年呈現供過於求。 繼續閱讀..

（更新）與鴻海結盟抗日月光破局！矽品臨股會兩大議案闖關失敗
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 12:14 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

日月光收購矽品股份戰，雙方纏鬥近兩個月事情終於明朗化，攸關矽品拉攏鴻海換股結盟的增資議案，在今 15 日臨時股東會進行表決，現場股東參與踴躍，現在結果出爐，反對票大勝，增資案沒有通過，也意味著矽鴻結盟宣告流局。

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由三星代工？高通傳已著手研發驍龍 830
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 9:45 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，銷售悽慘，讓高通把全副心力放在新一代晶片驍龍 820，盼能重振聲勢，不過驍龍 820 尚未問世，已有高通更新一代處理器「驍龍 830」的消息傳出，據悉高通已著手研發驍龍 830，將採用 10nm 製程，且可能會和驍龍 820 一樣委由三星代工生產。

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A9 晶片爆爭議，但手機跑分軟體數據真能反映現實嗎？
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 9:05 |
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分類 iPhone , 晶片 , 會員專區

近期，iPhone 6s 的 A9 晶片，因台積電以及三星版本差異，吵得不可開交。從現行的跑分軟體來看，可以明確地發現兩者在相同的情況下，有著明顯的電池續航力差距。蘋果也針對此事進行回應。但是網路上已經有相當多以 Geekbench 做電池續航力測試的影片，證據就在眼前，為何蘋果會故我的如此說明？在本篇中，將不考慮換機所造成的成本負擔，以工程的角度來看一下現行跑分軟體的測試方式與問題。 繼續閱讀..

阻擋不成！矽品臨股會開戰在即，解析日月光可能的三大劇本
作者 |發布日期 2015 年 10 月 14 日 21:17 |
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分類 晶片 , 會員專區

日月光收購對手矽品，花三百多億台幣終於取得矽品 24.99% 股權，卻因矽品 15 日召開的臨時股東會停止過戶日在公開收購交割過戶前，而無法用手中所有持股行使表決權，投票阻止矽品鴻海策略結盟，屆時日月光第一大股東位置還沒坐穩可能就得拱手讓給鴻海，日月光日前聲請假處份要矽品臨股會開不成卻宣告失敗，明（15）日臨股會在即，日月光董事長張虔生可能還有幾套劇本能來大斬矽鴻戀。 繼續閱讀..

只是個偶然，iPhone 6s 處理器偵測軟體 CPU Identifier 開發歷程
作者 |發布日期 2015 年 10 月 14 日 8:32 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

編按：本文為 iPhone 6s CPU 偵測程式〈CPU Identifier〉作者皮樂（Hiraku）所撰寫，描述了其撰寫這套可辨試 iPhone 6s 處理器版本的整個經過，原本為作者一時興起的作品，加上接續的統計數字沒想到引發一連串的後續效應，意外成了本次 iPhone 6s 的「晶片門」事件中重要的推手。
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