Category Archives: 半導體

聯發科系統單晶片搶入智慧錶領域獲芬蘭廠商 Polar 採用

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 04 日 14:57 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計廠聯發科 4 日宣布，旗下 MT2601 系統單晶片已經獲得芬蘭運動錶品牌大廠 Polar 採用，推出針對運動情境而特別優化設計的 Polar M600 智慧手錶，提供消費者在多功能健身及運動穿戴類型產品上的另一項選擇，這也使得聯發科在穿戴式裝置設備領域上有所突破。

繼續閱讀..

中國組高階晶片聯盟，助積體電路產業生態系加快發展

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 04 日 13:00 |

分類中國觀察 , 晶片 , 零組件

上證報報導，由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊，以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈骨幹企業及科研院所，已於近日共同發起成立「中國高階晶片聯盟」，該聯盟接受中國國家積體電路產業發展領導小組辦公室指導，旨在重點打造「架構─晶片─軟體─整機─系統─資訊服務」的產業生態體系，推進積體電路產業快速發展。繼續閱讀..

聯電攜手智原發表 28 奈米 HPCU 製程可編程解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 04 日 9:32 |

分類晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠聯電與旗下 IC 設計廠智原 3 日共同宣布，發表智原於聯電 28 奈米 HPCU 製程上，可編寫程式設計 12.5Gbps 高速解串器（SerDes）的實體層矽智財（PHY IP）解決方案。此次，智原成功結合聯電推出的 SerDes PHY，為聯電 28 奈米高介電金屬閘極（High-K / Metal Gate ）的後閘極技術製程平台中，一系列高速 I/O 解決方案的第一步。

繼續閱讀..

聯發科第 2 季毛利率續降較上一季下滑 2.9%

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 03 日 15:58 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計龍頭聯發科 3 日舉行線上法人說明會，根據日前已經先行公布的第 2 季自結財報指出，第 2 季合併營收為新台幣 725.27 億元，較上一季增加 29.7% ，營業利益為 70.69 億元，也較上一季增加到 60.5% ，合併淨利為 65.9 億元，貢獻每股 EPS 4.93 元。

繼續閱讀..

漢微科股東會通過與艾司摩爾的合併案最快第 4 季於台灣下櫃

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 03 日 14:00 |

分類光電科技 , 晶片 , 會員專區

電子束檢測廠漢微科 3 日舉行股東臨時會，會中針對荷蘭商 ASML （艾司摩爾）對漢微科的購併案，以及在台灣下櫃兩案進行表決。結果，在購併案部分，總計獲得 79.69% 出席股東的同意，而在台灣下櫃案則獲得 86% 的股東同意的情況下，兩案均順利通過。未來，在經過台灣、新加坡、南韓及美國政府主管機關針對競爭法等同意後，最快在 2016 年第 4 季辦理下櫃作業。

繼續閱讀..

威盛改採公允價值模式會計準則認列長期不動產投資價值

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 02 日 21:55 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

IC 設計公司威盛在重大訊息記者會上宣布，經 2 日公司董事會的決議通過，為合理反映投資性不動產價值，並且提升股東對公司經營的信心，後續將衡量改採公允價值模式，提高每股淨值為新台幣 2.54 元，使得威盛在 2016 年第 2 季每股淨值已拉升至每股 7.58 元的價位。

繼續閱讀..

台積電拓展先進製程董事會通過 1,224 億元資本支出預算

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 02 日 19:14 |

分類 GPU , 手機 , 晶片

晶圓代工廠台積電 2 日公告指出，台積電董事會核准新台幣 1,224 餘億元資本支出預算，將用以擴充先進製程產能，以及轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能。

繼續閱讀..

微處理器、DRAM 買氣差，SIA 半導體銷售低於季節趨勢

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 02 日 8:50 |

分類晶片 , 零組件

半導體產業協會（SIA）公布 6 月份數據，微處理器和 DRAM 買氣欠佳，拖累整體表現，銷售額低於季節趨勢。繼續閱讀..

美國 CFIUS 對合併案存疑，中國三安併購 F-環宇確定破局

作者楊安琪|發布日期 2016 年 08 月 01 日 17:13 |

分類光電科技 , 晶片 , 會員專區

砷化鎵廠環宇通訊半導體控股股份有限公司（GCS Holdings，F-環宇），今（1）日下午召開重大訊息記者會，說明與廈門三安集成電路子公司 SAIC Acquisition 合併案結果，因美國海外投資委員會（CFIUS）仍有疑慮，經董事會決議通過後確定終止，並將申請於明日恢復交易。

繼續閱讀..

VR、AR 市場發燒，智慧手機 NAND 容量 2020 年上看 94GB

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 01 日 15:00 |

分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 記憶體

虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）產業快速萌芽，為半導體產業帶來新動能，而 NAND 型快閃記憶體（NAND Flash）、VR 伺服器需求有望跳增。繼續閱讀..

聯電 0.18 微米新製程解決方案通過認證加速未來進入汽車電子市場領域

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 01 日 14:21 |

分類晶片 , 會員專區 , 記憶體

晶圓代工廠聯電 1 日宣布，其 0.18 微米雙極-互補-擴散金氧半導體 Bipolar CMOS DMOS (BCD) 製程技術平台，已通過業界最嚴格的 AEC-Q100 Grade-0 車用電子矽晶片驗證。未來，對於聯電加緊腳步介入汽車電自市場領域，將有重大的影響。

繼續閱讀..

武漢新芯跟紫光證實合體！高層名單赫見大基金丁文武

作者 liu milo|發布日期 2016 年 08 月 01 日 13:36 |

分類晶片 , 會員專區

日前調研機構集邦科技才指出，紫光將於武漢成立新公司，武漢新芯擬併入紫光旗下，透過紫光擘劃整體記憶體產業發展，當時公司名稱曝光，雙方合組新公司名為「長江存儲科技有限責任公司」，消息出來不到一週，今 8 月 1 日官方正式公布該項消息，且合體名稱也一如傳聞。繼續閱讀..

中國三安收購 F-環宇破局或成功？今日下午結果揭曉

作者楊安琪|發布日期 2016 年 08 月 01 日 12:51 |

分類光電科技 , 晶片 , 會員專區

砷化鎵廠環宇通訊半導體控股股份有限公司（GCS Holdings，F-環宇）日前宣布，將與中國三安集團旗下廈門三安集成電路子公司 SAIC Acquisition 合併一案，如今出現新進展。F-環宇最新公告宣布，將自今（1）日起暫停交易，並於當日下午發布重大訊息。

繼續閱讀..

高通、OPPO 終於簽了，3G、4G 專利授權協議正式敲定

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 01 日 12:20 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Inc.）1 日發布新聞稿宣布，廣東歐珀移動通信（GuangDong OPPO Mobile Telecommunications Corp. Ltd.，簡稱 OPPO）已經與高通敲定中國的 3G、4G 專利授權協議，OPPO 將取得高通授權，研發、製造並販售 3G（WCDMA、CDMA2000）和 4G（包括 LTE-TDD、TD-SCDMA 與 GSM）產品。繼續閱讀..

聯發科第 2 季營收創單季歷史新高貢獻每股 EPS 4.93 元

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 01 日 12:15 |

分類 GPU , 手機 , 晶片

即將於本周召開法人說明會的 IC 設計廠聯發科，1 日公布自結第 2 季財報顯示，聯發科第 2 季合併營收達新台幣 725.27 億元，季增 29.73% 。稅前淨利 77.51 億元，季增 46.85% ，貢獻每股稅前 EPS 約 4.93 元。

繼續閱讀..

登入裝置已達上限