Category Archives: 半導體

Google 為 AI 推論打造 ASIC 晶片！法人點名 13 檔 TPU 概念股大爆發
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:01 |
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分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

因應 AI 大模型高速發展，Google、NVIDIA、Meta 積極投入 AI 加速器，其中 Google 2015 年就研發專為 AI 設計的 ASIC（特殊應用積體電路）晶片，這是 Google 透過自研張量處理單元（Tensor Processing Unit，TPU）減少對輝達圖形處理單元（Graphics Processing Unit，GPU）的依賴。

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威剛：有錢也買不到記憶體，明年 DRAM、NAND Flash 仍供應緊俏
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

台灣記憶體模組龍頭威剛董事長陳立白 24 日表示，AI 需求湧入，導致記憶體缺貨進入 20 年來最嚴重，客戶實際能拿到的量僅是下單量三成，「有錢也買不到」，根本沒有重複下單問題，「因為就算下再多單也沒貨可拿」。 繼續閱讀..

外媒揭川普中東戰略的致命盲點：美製晶片難逃「紅色基建」包圍網
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

川普今年再次入主白宮，美國的中東 AI 晶片政策出現戲劇性轉向：11 月 19 日，美國商務部宣布授權向阿拉伯聯合大公國的 G42 集團、與沙烏地阿拉伯的 Humain 公司出口先進 AI 半導體，總計 70,000 座 Blackwell GB300 平台的計算力，視為川普第二任期「晶片外交」的開場重頭戲。 繼續閱讀..

台積電告羅唯仁，陸行之指英特爾將切割，英特爾總部確認掌握消息
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 20:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

針對晶圓代工龍頭台積電在 25 日晚間發出聲明，正式提告已退休的前資深副總羅唯仁一事，前外資知名分析師陸行之就表示，因為英特爾執行長陳立武曾經誇口不會侵害台積電的智慧財產權，所以羅唯仁將會被切割而無法就職。而這樣的情況，也似乎成為整件事情的下一個發展重點。

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入手價不到 4 萬元！「小台積」0052 富邦科技 ETF 將在 11/26 恢復交易
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:48 |
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分類 半導體 , 晶片 , 證券

有著「小台積」之稱的富邦科技 ETF（0052）進行「一拆七」股票分割，自 11 月 19 日停止交易，歷經為期五天的暫停交易後，預計 11 月 26 日將重新上市，分割前的最後交易日收盤價為 245.3 元，因此公告分割後每受益權單位參考價為 35.04 ，相當於入手價不到 4 萬元。

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記憶體模組比 SONY PS5 遊戲主機價格還貴，市場供不應求程度令人吃驚
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

個人電腦（PC）市場正經歷一場前所未有的價格危機，其中又以最新的 DDR5 記憶體的價格飆升最為顯著。根據 PCMag UK 的報導，PC 記憶體的定價已經達到令人咋舌的水準，一套 64GB 的 DDR5 記憶體模組現在輕易就能超過 500 美元，甚至比一台 Sony PlayStation 5 遊戲主機還要昂貴。

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聯發科多篇論文入選全球頂尖學術會議，蔡力行受邀 ISSCC 2026 發表演講
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 科技教育

IC 設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行受邀，將於半導體 IC 設計領域的最高殿堂 ISSCC 2026 進行大會演講。內容將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

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三星怕良率不佳再上身！全面拔擢技術人才重振記憶體與代工部門
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 15:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據 Business Korea 的報導，韓國三星電子於 2026 年的定期高階主管人事調整中，大規模遴選並晉升了晶片核心製程的技術人才，目的在全面提升良率並確保量產競爭力。此舉被韓國業界視為三星電子戰略轉變的明確信號，即從追求領先的競爭，轉向專注於穩固良率和量產穩定性的策略。

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AI 催生超大封裝需求，ASICs 有望從 CoWoS 轉向 EMIB 方案
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 14:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是 TSMC 的 CoWoS 解決方案。然而，隨著雲端服務業者（CSP）加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從 TSMC 的 CoWoS 方案，轉向 Intel 的 EMIB 技術。

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台積美廠傳 9 月意外停擺數小時、數千片晶圓報廢
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 12:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場謠傳，台積電亞利桑那州「Fab 21」廠的工業氣體服務商上季（7-9月）底發生斷電意外，切斷了晶片製造所需的關鍵原料供應，進而迫使 Fab 21 廠停擺數小時，正在為蘋果（Apple Inc.）、輝達（Nvidia Corp.）與超微（AMD）等客戶製作的數千片晶圓只能報廢。 繼續閱讀..