Category Archives: 半導體

日月光投控第三季財報報佳音，股價直奔漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 31 日 11:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控法說會法說會報佳音，第三季財報在封測、EMS 兩大業務表現走揚，帶動整體稼動率成長，單季 EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。累計，前三季 EPS 為 5.99 元。受惠亮眼業績，今日股價攻上 247.5 元漲停板新高點。

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崇越前三季賺逾 1.5 個股本，亮眼表現拉抬股價攻上歷史高點

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 31 日 10:45 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體及光電關鍵材料商崇越科技公布 2025 年第三季財報，合併營收達新台幣 175.4 億元，較第二季增加 3.2%、較 2024 年同期增加 14.1%，刷新歷史高點。在利多消息拉抬下，31 日在台股股價一度達到每股 349.5 元的歷史高點，漲幅逼近漲停版價位。

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英特爾布局 AI 未來，欲斥資併購 SambaNova 新創公司

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 10 月 31 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片

英特爾公司（Intel Corp.）正在進行初步談判，計劃收購人工智慧晶片新創公司 SambaNova Systems Inc.。根據知情人士透露，這個收購案的討論尚處於早期階段，具體的交易條件和時間表尚未確定。繼續閱讀..

德商 SUSS 砸 5.33 億建置竹北生產基地！首批半導體製程設備預計 2026 年交貨

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 31 日 10:16 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

德國半導體產業設備與製程解決方案領導供應商 SUSS（休斯微科技）近日宣布位於台灣竹北的新生產基地啟用，SUSS 已為竹北新廠投入約 1,500 萬歐元（約台幣 5.33 億元）的資金，主要用於辦公空間與無塵室設施建置，竹北新廠因此成為 SUSS 迄今規模最大的海外基礎建設投資案。

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台積電平歷史最高價，台股漲逾百點突破 28,400 點

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 31 日 9:40 |

分類半導體 , 財經

美股 30 日收跌，道瓊工業指數下跌 109.88 點，那斯達克指數下跌 377.33 點。不過，蘋果（Apple）和亞馬遜（Amazon）財報優於預期，盤後股價上揚，台股今天攀高，早盤指數達 28,444.4 點，上漲 156.87 點。繼續閱讀..

台灣於 APEC 展開 AI 外交，吳誠文：不會獨享半導體實力

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 31 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

國科會主委吳誠文表示，台灣在人工智慧（AI）具有優勢，他在 30 日的 APEC 會議上，跟所有會員經濟體承諾，台灣不會獨享半導體實力，而是與認同台灣、友好經濟體共享。他提到，確實感受到很多國家慢慢願意跟台灣接觸，台灣產業實力也是一個因素。繼續閱讀..

模仿大腦反應，新型人工神經晶片登場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 31 日 8:00 |

分類尖端科技 , 晶片 , 科技教育

南加州大學（USC）團隊開發出能模擬人腦神經元電化學行為的擴散式憶阻器（diffusive memristor），並製作出整合多個神經元的原型晶片。相關成果刊登於《Nature Electronics》，展示離子驅動的類腦結構，可在硬體中實現學習與記憶，為未來 AI 晶片開啟高能效新路徑。
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日月光投控再增資本支出，明年先進封測營收看佳

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 30 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天預估，第四季合併營收看增 1%~2%，封測事業看增 3%~5%，今年封測事業美元計價業績將大幅年增逾 20%，今年先進封測營收 16 億美元可達標，2026 年再增加 10 億美元。繼續閱讀..

三大記憶體廠財報齊報捷！WSJ：AI 引爆記憶體進入「超級繁榮期」

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:46 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

由於輝達（NVIDIA）、OpenAI 等 AI 業務合作，記憶體晶片產業正進入一段長期繁榮期，包括三星、SK 海力士和美光都因而受惠，迎來急速成長的產品需求。繼續閱讀..

優於預期創 11 季新高，日月光投控第三季 EPS 達到 2.5 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 30 日召開法說會，公布第三季財報，在封測、EMS 兩大業務表現走揚的情況下，帶動整體稼動率成長，營收金額達到新台幣 1,685.69 億元，較第二季增加 12%，較 2024 年同期也增加 5%。單季稅後淨利 108.7 億元，較第二季增加 45%，較 2024 年同期也成長 12%，EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。

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