Category Archives: 半導體

供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

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淡季效應疊加庫存壓力，五大 NAND Flash 品牌廠 25Q1 營收季減逾 20%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 14:58 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，2025 年第一季 NAND Flash 供應商面對庫存壓力、終端客戶需求下滑，平均銷售價格（ASP）季減 15%，出貨量減少 7%，即便季末部分產品價格回升，帶動需求，但最終五大 NAND Flash 品牌廠營收合計 120.2 億美元，季減近 24%。 繼續閱讀..

聯發科 2024 年繳出成長業績，持續布局雲端與邊緣 AI
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 12:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 29 日舉行股東會，董事長蔡明介與值副董事長暨執行長蔡另行都出席參加。蔡力行在進行報告時表示，2024 年營收達新台幣 5,306 億元，較前一年增加 22.4%，毛利率 49.6%、營業利益率 19.3%，每股 EPS 來到 66.92元，較前一年同期成長 38%。這樣的成果反映公司在變動市場中的韌性與前瞻性，也將成為未來持續成長的基礎。

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Cerebras Systems 推出尺寸最大晶片，推理速度超過輝達 Blackwell
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在全球半導體產業中，Cerebras Systems 最近創下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的 AI 晶片──WSE（Wafer Scale Engine），並在 AI 推理速度上超越了 NVIDIA 。這款晶片的尺寸是 8.5 英吋（約 22 公分）的巨大方形晶片，擁有驚人的 40 億個電晶體，這使得它在 AI 推理運算中達到每秒 2,522 個 token，比 NVIDIA 叢集（Cluster）快了約 2.5 倍。Cerebras 的資訊安全長 Naor Penso 在溫哥華的 Web Summit 大會中表示，這是全球最快的推理速度。 繼續閱讀..

SEMI：高額關稅調整貿易條件，影響盟友間長期建立合作關係
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依 《貿易擴張法》 第 232 條 （Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962） 所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI 建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。

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