Category Archives: 半導體

小米:「玄戒 O1」晶片自主研發,並非向 Arm 訂製

作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 11:15 | 分類 晶片 , 處理器

綜合港媒及中媒報導,26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片,標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後,針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片,小米公司回應表示,這完全是謠言,「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的,研發過程中,也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠,並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz,這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..

不只囤積晶片,騰訊與百度揭露多管道發展 AI 模式

作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國財經媒體 CNBC 的報導,美國持續嚴加控管關鍵半導體,特別是輝達 (NVIDIA) 和超微 (AMD) 所生產的 AI 晶片的出口限制措施。對此,中國的兩大科技廠商騰訊和百度透露了他們正在採取的策略,以在這些限制下繼續參與全球人工智慧競賽。

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繼台積電與美四大廠後,美國半導體協會也呼籲川普勿徵關稅

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 20:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

在美國川普政府接下來可能對半導體課徵關稅之際,除了先前台積電祭出說帖,呼籲勿開徵相關關稅後,另外包括美國半導體大廠英特爾、高通、美光、德儀等也出具意見書,要川普「免除半導體進口稅負」,否則將衝擊美國半導體產業能量。如今,其會員含括美國大多數半導體企業的美國半導體產業協會 (SIA),也向美國商務部工業和安全局 (BIS) 提交意見,警告一旦施行廣泛的關稅,可能對美國半導體產業造成嚴重意外損害。

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台灣無人機聯盟赴美,胡開宏:台美技術整合絕佳機會

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 17:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 無人機

台灣卓越無人機海外商機聯盟赴美參與國際無人載具系統展,並與國際無人系統組織(AUVSI)簽署產業合作備忘錄,與奧克拉荷馬州國防產業協會結盟,胡開宏強調,與美方對接,是技術整合絕佳機會,助台灣加速建置無人機戰力,打入國際供應鏈。 繼續閱讀..