Category Archives: 半導體

合併還沒達成協議,韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導,全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然,聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是,一旦這樣的事情成真,韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下,聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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不是與格羅方德合併,聯電新加坡 Fab 12i 廠擴建完成

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 15:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

傳出晶圓代工大廠聯電正在與同業格羅方德 (GlobalFoundries) 討論合併消息,聯電又宣布新加坡舉行擴廠開幕典禮,新廠第一期 2026 年開始量產,使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過 100 萬片 12 吋晶圓,新廠也為新加坡最先進半導體晶圓代工廠,提供通訊、物聯網 (IoT)、 車用和人工智慧 (AI) 晶片。

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達美樂宣布跨足科技業?!愚人節驚喜推限量半導體「晶圓火山披薩」

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

4 月 1 日今日是愚人節,正是餐飲品牌大秀創意的時候,連續多年推出愚人節限定披薩的達美樂,今年愚人節再出新招,達美樂今日宣布跨足科技業,驚喜宣告從餐飲業斜槓跨足半導體界,限時推出話題性十足的半導體「晶圓火山披薩」。

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「客製化 HBM」明年迎關鍵成長,兩大技術路線受矚目

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求,客製化高頻寬記憶體(HBM)正逐步成為市場焦點,預計至 2026 年,隨著 HBM4 的推出,客製化 HBM 市場將迎來顯著成長。目前 NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell 等主要 IT 業者正積極推動 HBM 的客製化發展。 繼續閱讀..

川普關稅衝擊》川普為何盯上 ICT 零關稅的台灣?中經院專家解析台廠二選一難題

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:30 | 分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

美國總統川普提出「對等關稅」政策,預計將公布「骯髒 15 國」名單進行貿易制裁,由於台灣名列美國第七大貿易國,中華經濟研究院區域發展研究中心研究員暨主任劉大年認為,高關稅只是川普逼迫企業回流美國的手段,如今台灣面臨的正是「China+1」的升級版,企業只能在赴美設廠與付出代價二選一,但不用太悲觀,因為美國胃納量就這麼大,最終勢必會取得平衡。

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陳立武 Intel Vision 2025 主題演講,強調恢復技術製造的領導地位

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾 (Intel) 最新執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) ,3 月 31 日於 Intel Vision 2025 大會對廣大科技生態系統演講,分享他恢復公司技術製造的領導地位方案。將憑著領導職務和深厚產業經驗,以客戶為中心理念,將成為英特爾策略執行的基石,用新興技術進步並把握重要軟硬體和代工機會。

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北約創新基金領投 2,500 萬歐元,劍橋光子學新創 CamGraPhIC 獲 A 輪融資

作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 18:10 | 分類 新創 , 晶片 , 材料、設備

由 24 個北約盟國支持的北約創新基金(NIF)宣布,已共同領投英國劍橋光子學新創公司  CamGraPhIC 的 2,500 萬歐元 A 輪融資。這筆資金將用於加速 CamGraPhIC 的石墨烯(graphene)微晶片技術研發,該技術有望在人工智慧、高效能運算、通訊等領域帶來革命性變革。

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