Category Archives: 半導體

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器,思科和 IBM 為首批技術合作夥伴

作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 20:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 宣布,推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器,擴展 x86 嵌入式處理器產品組合。AMD 強調,EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 為嵌入式市場進行最佳化,在頂尖運算能力與專屬嵌入式設計的功能之間實現平衡,進而提升產品壽命、可靠性、系統靈活性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器搭載經驗證的 Zen 5 架構,可提供領先的效能和能源效率,使網路、儲存和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多資料。

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聯發科與台積電成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程

作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 19:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科台積電共同宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積電 N6RF+ 矽驗證 (Silicon-Proven) 的電源管理單元 (PMU) 及整合功率放大器 (iPA)。此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片 (SoC),能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。

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台積電擴大投資美國,《晶片戰爭》米勒:有助穩固台美關係

作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 14:17 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

台積電擴大對美投資 1 千億美元,引起台灣半導體競爭力流失等質疑。《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)11 日回應央廣訪問時分析,台積電擴大赴美除了需求驅動,也與美國關鍵利害關係人致力推動多元化生產基地有關,投資有助台積電鞏固晶片產業核心地位,更可在複雜時刻,穩固台美關係。 繼續閱讀..

千億美元保護費還不夠?傳台積電向 Nvidia、AMD、博通提議共同經營英特爾晶圓代工業務

作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 12:33 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

本月初,台積電才宣布將在美國追加 1,000 億美元投資,但現在又有消息指稱,該公司除了千億美元的保護費得繳之外,與英特爾的合資企業相關業務仍得持續。據《路透社》報導,台積電向 Nvidia、AMD 和博通(Broadcom)提議,讓這些企業入股與英特爾(Intel)共同經營晶圓代工業務的合資企業。

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M5 iPad Pro 今年推?但別太期待有重大更新

作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 11:57 | 分類 Apple , iPad , 晶片

據韓國調研機構 Meritz 證券指出,蘋果將在今年稍晚推出 M5 iPad Pro 機款;雖然這會是一項令人期待的新發表,但根據該機構掌握的資訊,這款旗艦級平板除了晶片升級外,幾乎與 M4 版本沒有太大區別。由於新款與前代的差異不大,再加上一些出貨數據顯示,M5 iPad Pro 可能無法帶動蘋果平板的銷售成長,該公司仍需仰賴價格較低的 iPad 來推動市場需求。

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大摩看 NAND 與 DRAM 後續兩樣情,台系供應鏈受惠表現不一

作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 11:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

大摩最新研究報告表示,群聯觀察農曆新年後兩家 NAND Flash 供應商調漲晶圓價格約 9%~11%,通路查核,SanDisk 也宣布自 4 月 1 日起調漲通路和消費端客戶的價格。群聯指由於需求強勁,中國 NAND Flash 價格最高,邊緣人工智慧 (Edge AI) 創造實質需求,因需每一至三個月消耗一次 SSD,對 2025 年 NAND Flash 市場是個好兆頭。

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聖暉跨入晶圓代工海外廠務建置!銳澤今年赴美國、德國設子公司

作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 14:44 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

為滿足客戶多元市場的擴張需求,聖暉集團攜手子公司朋億銳澤,以及轉投資合作夥伴組成聯合艦隊,跨入半導體晶圓代工海外廠務,並積極拓展日本及東南亞新客戶合作,目前在建工程已高達 380 億以上,今年計畫正式進軍美洲市場,並同步評估歐洲據點的設立。

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