Category Archives: 半導體

比黑胡椒粒還小!德州儀器推「全球最小 MCU」,單顆不到 7 元

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 12:08 | 分類 半導體 , 晶片

德州儀器(TI)在 Embedded World 2025 發表「全球最小微控制器(MCU)」,全新的 MSPM0C1104 尺寸僅 1.38 mm²,主要用於醫療穿戴設備與個人電子應用。德州儀器指出,該晶片體積比最精巧的競爭對手 MCU 小 38%,與一顆黑胡椒碎粒相當,大量購買單顆成本僅 0.2 美元(約新台幣 6.5 元)。 繼續閱讀..

筑波科技攜 APREL,攻 AI 伺服器、電動車通訊電磁測試與資安防護

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:21 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

隨著 AI 伺服器、電動車市場成長及 5G/ 6G 等無線通訊技術發展,電磁相容性測試與資訊安全防護的重要性與日俱增。如何確保電子設備在高頻高速環境下穩定運作,防範旁路攻擊(Side-Channel Attacks),已成為企業關注的核心議題。筑波科技與加拿大自動化近場測試專家 APREL 攜手合作,提供精確、高效的電磁測試解決方案,協助企業確保產品品質與安全性。 繼續閱讀..

傳合資救英特爾?法人:恐對台積不利且難度高

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導稱台積電向輝達、超微(AMD)、博通等大廠提議,合資負責經營英特爾(Intel)晶圓製造事業,對此,法人認為,若此事為真,對台積電長遠影響甚鉅,後續發展可能對台積電不利,將持續考驗台積電管理層的智慧。對此,天風國際證券分析師郭明錤也表示,這番構想離實行尚遠,且執行難度高,也非目前基本面的研究重點。 繼續閱讀..

科林研發建構全台最大半導體設備供應商,持續強化與在地供應鏈合作

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體設備大廠科林研發(Lam Research) 台灣區總經理郭偉毅表示,做為全球領先的半導體設備供應商,一直以來都非常重視在台灣的發展與投資。科林研發在台灣擁有一家名為 Lam Manufacturing Taiwan 的分公司。這家公司原先是與德國 MANZ 合資成立,但在 2021 年已完全被科林研發收購,預計在 2025 年,Lam Manufacturing Taiwan 將正式併入科林研發,如此有機會科林研發甚至是全台灣產量最大的半導體設備商。未來也將透過這家公司,加強與台灣供應鏈的合作。

繼續閱讀..

聚賢研發、華勝-KY 掛牌首日!雙雙上演蜜月行情狂飆逾 20%

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 9:47 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技

特殊氣體二次配大廠聚賢研發今日以承銷價 70 元創新版掛牌上市,首日以 91.6 元開出,截至目前為止,盤中最高來到 92 元,漲幅 32.8%,而汽車氛圍燈大廠華勝-KY 今日以承銷價 50 元掛牌上市,盤中最高來到 63 元,漲幅 23%,雙雙上演蜜月行情。

繼續閱讀..

中國擴大手機補貼帶旺聯發科,市占傲視群雄將成最大贏家

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:20 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

官方先前祭出對售價 6,000 人民幣(約新台幣 2.7 萬元)以下中低階智慧手機、平板等裝置購機補貼計畫後,再端出新政,擴大至售價 6,000 人民幣以上高階機種也適用,等於所有市售機種都可補貼,大幅助益買氣、提升業者產品單價與利潤,聯發科成最大贏家。 繼續閱讀..

當人工智慧遇上數據經濟,Kioxia 332 層 NAND 技術的潛力與挑戰

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠 Kioxia 近期發布第十代 332 層 NAND 快閃記憶體技術,宣稱數據存取速度提升 33%,比特密度提高 59%,並帶來輸入端 10%、輸出端 34% 的功耗改善,儘管這項技術亮點頗多,但筆者認為,這背後仍存在需要深入剖析與觀察的挑戰與風險,值得進一步討論。

繼續閱讀..