Category Archives: 半導體

愛德萬測試預期 AI 資料中心投資放緩很快復甦，AI 手機接穩下一棒
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

英國《金融時報》報導，全球最大晶片測試機供應商愛德萬測試 (Advantest ) 的執行長表示，如果資料中心的投資放緩，對智慧型手機的人工智慧 (AI) 需求可能有助於協助部分半導體產業，進一步避免業績衰退的影響。

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高通 Snapdragon X Elite 想與 AMD 英特爾產品競爭，仍有許多難關要過
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高通為搶攻 PC 市場所推出的 Snapdragon X Elite 系列處理器，在首次亮相之前就引起了轟動，原因是一直有消息直指其為筆記型電腦提供高性能和長電池續航時間。而事實上，該處理器系列首次亮相後，高通實際上提供了令人難以置信的強大 Windows-on- Arm 的體驗，這體驗結果可以與蘋果 MacBook 相媲美，因此也讓消費者對肝產品充滿期待。

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慧榮捐贈診療設備助力新竹台大分院推動醫療創新
作者 |發布日期 2024 年 12 月 25 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備，助力新竹台大分院推動醫療創新並提升癌症病人的照護品質。本次捐贈的「經氣管內視鏡細徑超音波系統」與「經鼻咽喉內視鏡檢查系統」已正式投入使用，為肺癌與頭頸癌的早期診斷及治療提供關鍵技術支援，並進一步提升醫療效率與病人舒適度。新竹台大分院於 12 月 25 日舉行記者會，感謝慧榮科技的捐贈。

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