Category Archives: 半導體

先進封裝製程新突破，差異性蝕刻的創新應用
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

隨著微型化的趨勢，IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力，因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖，對於銅線路的線寬／線距要求將越來越細，將能力推進到低於 線寬間距小於8／8 μm，為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。

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日月光攜手倍利、和碩，簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟（AI Application Appliance，AAA）。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。

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中國生產過剩衝擊產業，由最終財市場延伸至中間財市場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 7:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國貿易代表署（USTR）12 月 23 日宣布對中國半導體產業及中國政府推動的產業政策展開調查，美國貿易代表戴琪（Katherine Tai）指出，中國為了取得全球市場主導地位，各行各業推動非市場政策方法，用廣泛反競爭和非市場手段，可能傷害包含美國等許多國家。

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買方採購策略轉趨被動，1Q25 DRAM 合約價全面走跌
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 14:13 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季進入淡季循環，DRAM 市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮，加上筆電等產品擔心川普上任後可能拉高進口關稅疑慮，提前備貨，造成 DRAM 均價下跌。一般型 DRAM（conventional DRAM）跌幅擴大至 8%~13%，若計入 HBM 產品，下跌 0~5%。 繼續閱讀..

傳台積電 N2 啟動小量試產線，後年底產能衝逾十萬片
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 12:05 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電先進製程打遍天下無敵手，下世代 2 奈米布局也緊鑼密鼓進行，供應鏈傳出，台積電於本季起在新竹寶山廠（Fab20）建置 2 奈米（N2）小量試產線（Engineering line），月產能規劃約達 3,000~3,500 片。若加計高雄廠（Fab22）部分，明年底 2 奈米合計月產能將上衝到逾 5 萬片，後年底達 12 萬至 13 萬片，顯示大客戶需求相當強勁。 繼續閱讀..

驍龍 8 Elite 2 台積全拿！高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰，高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈，但三星未能解決技術問題。 但據最新傳聞，高通準備以 2026 年下半年為目標，委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。 繼續閱讀..

聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..