日月光攜手倍利、和碩,簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |
Category Archives: 半導體
電動車需求低迷,住友電工 SiC 晶圓新廠傳喊卡 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:55 | 分類 晶圓 , 材料、設備 |
電動車(EV)需求低迷,日廠住友電工(Sumitomo Electric Industries)傳出將取消半導體材料「碳化矽(SiC)晶圓」新廠興建計畫。 繼續閱讀..




