台積次代面板級封裝規格傳快敲定、後年少量生產 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 15 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 市場謠傳，台積電已快要敲定應用於輝達（Nvidia Corp.）、 Google AI 晶片的次世代晶片封裝技術規格，預定 2027 年左右開始少量生產。 繼續閱讀..
設備製造商亞智在台設立研發中心，聚焦「CoPoS」技術與金屬化製程設備 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 04 月 14 日 15:59 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），提倡並推動 CoWoS「面板化」、意即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術成形。現在亞智從母集團獨立營運，以台灣為研發核心，聚焦 CoPoS 技術與金屬化製程設備。 繼續閱讀..
日月光創半導體封測承攬商安全橘皮書先例，攜廠商創零事故零職災願景 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 10 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 日月光高雄廠落實承攬商工作危害預防，強化輔導現場安全衛生管理事項，邀集職安衛專家以職業安全衛生法、勞動基準法等相關法規為基礎，輔以公司內部管理辦法，編撰並發布「日月光高雄廠承攬商安全橘皮書」，公司與承攬商共同努力打造更穩定、安全的營運環境以達零事故、零職災的目標。 繼續閱讀..
穎崴首季營收年增翻倍，創單季歷史新高紀錄 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技公告 2025 年 3 月自結營收，單月合併營收達新台幣 7.22 億元，雖較 2 月份減少 20.44%，但較 2024 年同期增加達 83.67%，創單月歷史次高。累計，2025 年前三個月合併營收來到 22.97 億元，較 2024 年同期增加 114.09%。 繼續閱讀..
日月光展示提升 AI 應用能源效率 CPO，大幅提升頻寬降低功耗 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 02 日 16:10 | 分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光半導體宣布，將展示一款共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學引擎（OE）與 ASIC 晶片直接整合在單一封裝內，實現了每比特小於 5 皮焦耳（<5 pJ/bit）的功耗並且大幅增長頻寬。 繼續閱讀..
Rapidus 開始安裝設備，7 月試產首批晶圓 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。 繼續閱讀..
恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮 作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 | 分類 PCB , 光電科技 , 半導體 | edit 恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..
輝達 Rubin 架構 GPU 採小晶片技術，台積電先進封裝幫大忙 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 27 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 日前 GTC2025 大會，輝達執行長黃仁勳展出 GPU 之後藍圖，令業界頗為期待。最新消息，台積電與輝達合作，開發先進小晶片下代 GPU，於輝達「Rubin」架構發揮作用，為 Blackwell 架構的後繼者。 繼續閱讀..
台積電持續擴大台灣先進封裝產能，不受擴大投資美國策略影響 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 外媒報導，儘管有人擔心台積電增加美國投資，可能對台灣業務產生影響。台積電不但沒有放慢腳步，反而加速擴大台灣先進封裝產能。 繼續閱讀..
台積電 SoIC 產能拚倍增！NVIDIA Rubin、蘋果 M5 晶片搶先採用 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 26 日 11:49 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit NVIDIA 下一代 Rubin AI 架構傳將採用 SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，也將是該公司首款採用 Chiplet 設計的 GPU。市場期待，台積電 SoIC 有望取代 CoWoS 成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 繼續閱讀..
日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料 | edit 日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱 「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱 「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。 繼續閱讀..
日月光智慧城市展秀科技，攜手高雄共同推動城市永續交流及發展 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 20 日 16:20 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光高雄廠於 20 日於智慧城市展高雄場的展覽中，展示半導體智慧大樓的先進科技，以及廢水智能 AI 化、廢棄物循環再造等綠色創新的顯著突破，間接促進國內產業交流，鏈結國際力量，共同推動城市永續交流及發展。 繼續閱讀..
群創 2024 全年淨利 67 億轉虧為盈，推動子公司 CarUX 赴美掛牌 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 03 月 14 日 18:09 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財報 | edit 群創光電 14 日舉行法說會，2024 年由虧轉盈，並計劃推動子公司 CarUX 赴美掛牌，以此好消息向股東報喜。 繼續閱讀..
日月光攜手 Aino，以 AI 氣味數位化打造永續工廠 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 12 日 20:10 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 公司治理 | edit 封測大廠日月光半導體宣布，與 AI 驅動的氣味數位化領導廠商 Ainos, Inc. 展開策略合作，運用 Ainos 專利的 AI Nose 技術分析空氣化學成分 (Smell IDs) ，提升製程效率、環境安全性，並確保符合 ESG 規範，顛覆傳統半導體製造模式。 繼續閱讀..
傳台積電某大客戶加碼 CoWoS-L 訂單 付費加急處理 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 10 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 市場謠傳，台積電某大客戶近日透露，準備加碼下 CoWoS-L 訂單。 繼續閱讀..
