Category Archives: 封裝測試

日月光與楠梓電簽約，合建分屋擴大 AI 先進封測產能

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 26 日 18:25 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

封測廠日月光投控今天代子公司日月光半導體公告，與楠梓電子簽訂合建分屋契約，高雄市興建K19A廠房。產業人士分析，日月光半導體藉此持續擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測試產能。繼續閱讀..

光通訊續飆 Lumentum、AXT 史高 AOI 漲近 20%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:40 |

分類封裝測試 , 財經 , 零組件

輝達（Nvidia）矽光子共同封裝光學（CPO）供應夥伴 Coherent、光學與商用雷射元件供應商 Lumentum 在加入標準普爾 500 指數成分股一天後，隨即成為指數表現佳的族群。繼續閱讀..

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

繼續閱讀..

群創再處分南科廠房設施，交易總額 63.25 億元、估處分利益 58 億元

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:50 |

分類公司治理 , 封裝測試

群創稍早公告處分南科廠房及附屬設施，交易總金額為新台幣 63.25 億元，預計處分利益約新台幣 58 億元，實際入帳金額仍待交易完成並扣除相關費用後確定。

繼續閱讀..

「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點！創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

繼續閱讀..

不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
繼續閱讀..

股后穎崴盤中衝破 8,000 元創新高，外資目標價上看萬元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 23 日 16:52 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面大廠穎崴今（23 日）股價一度突破 8,000 元關卡、寫下歷史新高，隨後在平盤下震盪，終場以 7,885 元作收、下跌 0.57%。受惠於產能擴張與訂單能見度支撐，美系外資花旗將穎崴目標價上調至新台幣 10,000 元，同時上修 2027 年每股盈餘（EPS）預估至 220 元。繼續閱讀..

撕下「慘業」標籤的瘋狂本夢比：群創跨足先進封裝，誰才是最後贏家？

作者商業周刊|發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:00 |

分類封裝測試 , 晶片 , 面板

在 SpaceX 訂單題材加持下，面板雙虎之一的群創，在短短兩個半月內，股價與市值暴漲 128%，11 日更帶量漲停衝破 30 元關卡，讓面板這個過去屬「冷灶」的產業，突然出現熱哄哄的景況。繼續閱讀..

精測斥資近 36 億元投資桃園平鎮新廠，預計 2028 年完工啟用

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

測試介面製造商中華精測 20 日在桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮，典禮由董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。

繼續閱讀..

矽光子商轉元年：台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍

作者 liu milo|發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

AI 算力競賽持續升溫，GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級，晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T，傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限，加速矽光子（SiPh）光互連相關技術發展。其中，將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO，被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年，而這場光電整合革命背後，先進封裝技術扮演了關鍵角色。繼續閱讀..

封裝需求爆傳應材、科林有意收購貝思半導體

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

市場盛傳，美國兩大半導體設備商應材（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）均有興趣收購荷蘭封測設備商貝思半導體（BE Semiconductor），顯示隨著 AI 晶片需求快速成長，先進封裝技術也成為半導體產業的佈局重點。繼續閱讀..

弘塑科技人事地震後由張鴻泰掌舵，將著重矽光子 CPO 與 CoPoS 新局

作者今周刊|發布日期 2026 年 03 月 15 日 8:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 封裝測試

兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？

繼續閱讀..

矽光子與 CPO 新契機，Touch Taiwan 2026 首設「矽光子專區」

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:54 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 封裝測試

AI 火熱推升基礎建設擴增需求，今年 Touch Taiwan 系列首度增設「矽光子專區」，展示矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）在高速光互連與 AI 資料中心架構中的最新應用成果。

繼續閱讀..

日月光攜手成大深化產學合作，共研中心展現 AI 封裝與綠能轉化實力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 |

分類半導體 , 封裝測試

日月光半導體與國立成功大學於 12 日在日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自 2024 年以來的合作默契，2026 年聚焦於「能源管理（Energy Management）」與「硬體規格（Form Factor）」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。

繼續閱讀..