Category Archives: Android 手機

鴻海、亞馬遜、騰訊力挺,Essential 鈦合金手機量產

作者 |發布日期 2017 年 08 月 10 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 財經

華爾街日報 9 日報導,智慧型手機製造商 Essential Products Inc. 宣布,包括 Access Technology Ventures、Vy Capital、澳洲主權財富基金、騰訊(Tencent Holdings Ltd.)、亞馬遜(Amazon Inc.)Alexa 基金在內等投資人參與最新一輪 3.0 億美元的融資。Equidate 預估 Essential 市值約 10 億美元。 繼續閱讀..

聯發科 7 月營收 189.69 億元,第 3 季旺季應能達到財測低標

作者 |發布日期 2017 年 08 月 07 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

近期受多許多外資紛紛看好的 IC 設計大廠聯發科,7 日傍晚公布 7 月份財報。根據財報顯示,7 月份聯發科營收為新台幣 189.69 億元,較 6 月份的 218.94 億元減少 13.4%,也較 2016 年同期的 248.19 億元,減少 23.57%。累計,2017 年前 7 個月營收為是 1,331.31 億元,較 2016 年減少 13.13%。聯發科 7 日股價在平盤上下震盪,終場收在 289 元的價位,小跌 1 元,跌幅為 0.34%。

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全球智慧型手機第二季生產總量約 3.24 億支,小米市佔排名回升

作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 15:20 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

全球市場研究機構 TrendForce 表示,第二季智慧型手機延續第一季的低迷買氣,並受到蘋果發表新機前買氣觀望影響下,生產總量與第一季持平,約 3.24 億支。從第二季全球生產總量的佔有率排名來看,前三名依舊為三星、蘋果與華為,小米則擠下樂金,市佔率排名回升至第六名。 繼續閱讀..

圍堵聯發科中階處理器反撲,高通計劃相對應產品直接砍價

作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 9:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

在目前智慧型手機晶片的市場競爭上,由於高通 (Qualcomm) 憑藉著大量專利授權,加上在設計上的競爭優勢,一直是當前產業的領導廠商,這也使得國內 IC 設計大廠聯發科 (Mediatek) 在與高通的競爭上,在競爭對手產品全面布線高中低階之後格外辛苦。如今,在原本聯發科具有的成本結構優勢下,高通也想侵蝕這一個部分。也就是高通準備在相同等級的處理器價格上直接降價,使得聯發科恐面臨更大的競爭壓力。

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華碩聚焦獲利,傳出將縮減供應商數量

作者 |發布日期 2017 年 07 月 26 日 11:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為了聚焦獲利,市場傳出國內手機與個人電腦品牌大廠華碩(ASUS)即將縮減供應商,以利縮減成本,聚焦獲利的消息。原本與華碩合作密切的廣達(quanta)將淡出通應鏈,但是繼續保留與和碩(pegatron)在高階機種上的合作,以及一家中國廣州深圳廠商的合作關係。

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歐系外資力挺聯發科股價,說最壞時間已過

作者 |發布日期 2017 年 07 月 20 日 17:51 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

就在 2017 年股東會上,聯發科董事長蔡明介宣示希望以 1 到 2 年的時間使公司營運恢復健康,陸續有美系及亞系外資看好聯發科接下來的表現,陸續將股價的目標價拉抬到每股 320 元到 355 元。20 日,又有歐系外資看好聯發科的未來營運前景,在新晶片年底發表,加上物聯網產品需求持續攀升的情況下,也將聯發科的評等從「減碼」調升為「持有」,目標價也從先前每股 170 元調升到 284 元。

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高通第 4 季營運展望不如預期,盤後股價下跌逾 2%

作者 |發布日期 2017 年 07 月 20 日 8:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 20 日公布了 2017 財年的第 3 季財報。報告指出,高通第 3 季的營收為 54 億美元,較 2016 年同期的 60 億美元下滑 11%,淨利為 9 億美元,較 2016 年同期的 14 億美元下滑 40%。由此數字來觀察,業績基本符合華爾街分析師預期。不過,因為高通對第 4 季的獲利展望不如預期,導致美國時間 19 日在股市的盤後股價下跌逾 2%。

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魅族將發表 Pro 7 和 Pro 7 Plus,分別搭載聯發科 P25 及 X30 晶片

作者 |發布日期 2017 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

做為 IC 設計大廠聯發科最的佳夥伴,中國手機品牌魅族先前就遭媒體報導指出,即將在 7 月 26 日發表的全新智慧型手機 Pro 7 和 Pro 7 Plus,其中的 Pro 7 Plus 不但將搭載聯發科首款採用 10 奈米製程的 X30 晶片,還是聯發科 Helio X30 晶片的首發。至於,Pro 7 將搭載的晶片,有中國媒體的最新報導指出,將不會同 Pro 7 Plus 一樣選擇聯發科的 Helio X30 晶片,而會是改採 16 奈米製程的 Helio P25 晶片。

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