Category Archives: 科技政策

賴總統會晤美光訪問團,盼美光擴大在台研發、共享 AI 商機

作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 9:35 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 科技政策

總統賴清德 12 日接見美光科技,感謝美光長期投資台灣,不斷在台推進 DRAM 製程技術升級,更推動先進 DRAM 製程技術的開發和量產,帶動供應鏈在地化。期盼美光持續擴大在台研發量能,攜手台灣供應鏈夥伴共享 AI 商機。

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先進封裝成半導體競爭力關鍵,美國宣布 16 億美元補助

作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導,美國商務部 10 日公布意向通知(NOI),啟動研發(R&D)競賽,建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫(NAPMP)願景,美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議,晶片法案提供多個獎項,每獎項約 1.5 億美元資金,領導工業界和學術界民間投資。

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