Tag Archives: 中芯國際

代工廠晶合集成登陸港交所掛牌，穩居中國第三大晶圓代工廠位階

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 11 日 17:15 |

分類中國觀察 , 公司治理 , 半導體

7 月 10 日，中國境內的 12 吋純晶圓代工廠商──晶合集成正式在香港交易所掛牌上市，成功達成 A+H 兩地上市布局，也是繼中芯國際與上海華虹之後，中國第三家兩地掛牌的晶圓代工企業。

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中國長鑫存儲下週啟動 295 億人幣新股申購，為科創板上市鋪路

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 09 日 13:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

彭博社報導，中國最大的 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）將於 16 日啟動科創板上市前新股申購流程，預計籌資達 295 億人民幣（約 43.3 億美元）。全球人工智慧（AI）帶動記憶體晶片短缺、推升全球晶片價格的背景下，此次申購不僅是接下來 2026 年最大規模的 A 股 IPO計畫，更將成為中國國產記憶體產業發展的關鍵估值基準。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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AI 續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球十大晶圓代工營收季增 3.7%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:11 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，除了 AI HPC 與相關周邊訂單仍如火如荼出貨，第一季基於 TV、PC / NB 等供應鏈提前生產出貨、提高周邊 IC 庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球十大晶圓代工產值季增 3.7% 至 479.5 億美元，再創新高。繼續閱讀..

中國市場內捲衝擊中芯國際毛利率難提升，期待客戶端漲價效應帶動業績

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 15 日 10:20 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際公布 2026 年第一季財報。根據財報，中芯國際營收為 25.05 億美元，較上一季增加 0.7%，毛利率為 20.1%，雖然較上一季增加 0.9 個百分點，但是卻較 2025 年同期的 22.5% 下滑。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。

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2025 年中國半導體設備廠營收創新高，但太內捲使利潤縮水

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 17 日 14:42 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

Tom′s Hardware 報導，最新分析報告表示，2025年是中國半導體製造設備商豐收的一年。包含北方華創 (Naura)、中微公司（AMEC）、盛美半導體（ACM Research）與拓荊科技（Piotech）等企業均創下營收新高紀錄。這波長達五年的擴張潮，主要受惠於北京當局積極降低對進口晶圓廠設備依賴的政策，以及中國頂尖邏輯與記憶體晶片製造商，如長江存儲、長鑫存儲與中芯國際連年擴展產能的計畫。

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