Tag Archives: 二維材料

1 奈米製程有新突破！台大攜台積電、MIT 研發二維材料＋鉍超越矽極限
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 10:15 |
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分類 奈米 , 晶圓 , 晶片

半導體產業持續朝先進製程邁進，不斷追求精密細小的極限挑戰，以延續摩爾定律。為此，台大攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），研究發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體 1 奈米以下的艱鉅挑戰；且這項研究已於「自然期刊（Nature）」公開發表。

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用二維材料打造更像人的仿生機器，興大、清華聯手賦予元件感知能力
作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 11:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 材料

仿生材料開發有了新突破。國立中興大學和清華大學合作，雙方共組的團隊利用二維材料打造出新型態的電子元件，讓仿生材料能像人類一樣擁有適應和疲勞等生物特徵，未來在機器人、義肢皮膚、智慧電子和人機介面等領域具有極大的應用潛力。同時，團隊研究成果也已在 3 月發表於國際知名出版社 Cell Press 的重要材料期刊「物質 Matter」。

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台灣團隊成功研發出單原子層二極體，厚度僅 0.7 奈米
作者 |發布日期 2018 年 11 月 21 日 15:05 |
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分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片

積體電路製程突破，由成功大學物理系吳忠霖教授、國家同步輻射研究中心陳家浩博士等人組成的團隊，成功研發出僅單原子層厚度（0.7 奈米）且具優異邏輯開關特性的二硒化鎢二極體。據團隊說法，負責運算的傳輸電子被限定在單原子層內，將大幅降低干擾並增加運算速度，若未來應用在數位裝置，運算速度預期可超過現今電腦千倍、萬倍。 繼續閱讀..