Tag Archives: 人工智慧

台灣新思科技迎接成立 35 週年，與工研院簽訂合作協議發展 IC 設計產業
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 22:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣新思科技（Synopsys Taiwan）在迎接成立 35 週年之際，除了舉辦竹科 X 軟體園區新辦公室啟用典禮之外，還與工研院簽署策略合作協議書（Strategic Cooperation Agreement），展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾。

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穎崴 5 月份營收 10.73 億元達歷史次高，累計前五個月年增達 46.48%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試介面解決方案廠商穎崴公告 2026 年 5 月份自結營收，單月合併營收達 10.73 億元，較 4 月份增加 8.48%，較 2025 年同期增加 119.79 %，為歷史次高紀錄。累計，2026 年前五月合併營收為 50.43 億元，較 2025 年同期增加 46.48%。

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台股狂瀉！法人揭露三策略避險與因應市場變化
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:40 |
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分類 國際觀察 , 理財 , 證券

在美股重挫與外資提款的龐大壓力下，台股遭遇空頭強襲。台股 8 日開盤即下跌 563.45 點，隨後市場恐慌性賣壓湧現，跌點快速放大至 2,694.08 點，指數最低觸及 42,376.86 點，與權值王台積電雙雙摜破月線，盤面各大類股一片慘綠。五大權值股全面重挫，台積電開低報 2,230 元，日月光投控更跳空跌停至 520 元。

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輝達與 SK 海力士宣布多年技術合作，攜手推動 AI 工廠與次世代記憶體發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）與輝達（NVIDIA）於 8 日正式宣布達成一項為期多年的技術合作協議，雙方將共同推動全球「AI 工廠」佈建所需的次世代記憶體發展，並加速半導體的設計與製造過程。這項協議奠基於雙方多年來深厚的共同工程合作基礎，持續為全球最先進的 AI 運算平台提供強大動力。

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AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案，劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級（rack-scale）AI 解決方案，日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格，而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統，Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。

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恩智浦揭示物理 AI 未來，以突破莫拉維克悖論建構人型機器人架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 13:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

在 Computex Taipei 上，半導體大廠恩智浦（NXP）總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 發表了專題演講，深入探討物理人工智慧的發展挑戰與未來藍圖。他指出，隨著人工智慧逐漸從雲端走向邊緣（Edge），打造具備自主決策能力的菁英級設備，關鍵在於突破莫拉維克悖論（Moravec’s paradox），並為機器導入如同人體般的神經軸（Neuraxis）架構。

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教宗良十四世首道通諭：AI 應服務全人類，不可用 AI 來作惡
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 11:44 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察

通諭是教宗對普世教會發出的公開信，目的是就當代信仰生活上的重要議題，對全體天主教徒發出呼籲和指導。教宗良十四世（Pope Leo XIV）25 日頒布他上任以來首道通諭《偉大的人類》（Magnifica humanitas），其中呼籲不可把 AI 當成「掌控、排斥或死亡的工具」。

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半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐， 重塑 AI 時代戰略價值
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。 繼續閱讀..

下一檔萬金股？看好 AI、CPO 迎利多，外資挺鴻勁目標價「破一萬元」
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，鴻勁近期新購入的廠房有望加速滿足強勁的 AI 需求，加上 CPO、FT 與 SLT 業務成長皆優於預期，AI 與非 AI 領域的客戶導入也持續增加，將該公司 2026 至 2028 年產能擴張 CAGR 上調至 50%，維持優於大盤評級、目標價 10,008 元。 繼續閱讀..

股后穎崴第一季 EPS 達 19.54 元，上半年新增產能達總產能 40% 因應需求
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 9:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

目前為台股股后、第二家股價攻上萬元的半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技宣布，董事會通過經會計師核閱之 2026 年第一季財務報表並公告營運成果。其 2026 年第一季合併營收為新台幣 29.8 億元，季增 33.39%、年增 29.73%。毛利率為 43%，較前一季增加 1 個百分點、較 2025 年同期減少 6 個百分點。歸屬母公司稅後淨利為 6.99 億元，EPS 為 19.54 元。

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聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。

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