Tag Archives: 供應鏈

拓墣觀點》台廠電動車供應鏈商機分析，三電系統為重要增量市場
作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

三電系統是與傳統內燃機車輛最大差異，因此成為電動車發展過程中最大增量市場。台灣在如馬達和電池的產業經驗成為進軍車市場底蘊，然而因產品應用別差異大，車用要求高、進入門檻高，目前處於從零組件和材料層面進行突破，先以找到供應機會為主。連結國際發展趨勢來看，擴大技術投資、產能投資會是台灣廠商投入車用的重要課題。

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示警通膨？Fed：Omicron 恐令供需失衡拖更久
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 15:15 |
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分類 國際金融 , 生物科技 , 醫療科技

美國週三（12 月 1 日）出現首宗 Omicron 新冠肺炎（COVID-19）變種病毒確診案例，引起市場恐慌，紐約聯邦儲備銀行總裁 John Williams 警告，最新變種可能會讓導致通膨加溫的部分供應鏈挑戰、短缺問題拖延更久，聯準會（Fed）在決定貨幣刺激政策的撤場方式時，一定要將之納入考量。

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供應鏈短缺衝擊！第三季智慧型手機產量季增僅 5.7%，難恢復疫情前水準
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 13:55 |
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分類 手機 , 零組件

根據 TrendForce 表示，隨著東南亞等地疫情舒緩，加上進入下半年電商的促銷旺季，智慧手機市場需求逐漸轉強；然而受 4G 與 5G 低階處理器套片、面板驅動 IC 等零組件供應匱乏影響，侷限品牌廠下半年生產表現。以季表現看，第三季生產總數雖有 5.7% 季增幅，全球總產量約 3. 25 億支，但季成長幅度和整體生產表現都不及去年同期，抑或疫情前 2019 年。

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台商 PCB 產值今年估可突破 8 千億，創歷史新高
作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 9:25 |
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分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

台灣電路板協會（TPCA）表示，觀察今年第四季全球終端市場，不論是手機、筆電、汽車和半導體，在疫情逐漸趨緩後仍具有相當需求力道，加上載板持續供不應求，產能持續開出，預估今年第四季台商兩岸 PCB 產業產值將達 2,440 億元，而全年產值可望突破 8,000 億元大關，創歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

野火燒不盡洪水又來襲，極端氣候讓加拿大供應鏈面臨嚴酷挑戰
作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 8:15 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 環境科學

加拿大原本給人的印象是楓葉國家與冬季冰天雪地，在全球暖化極端氣候下現在深陷水深火熱，這不只是形容詞，英屬哥倫比亞省 2021 年先經歷野火狂襲，11 月 19 日起又遭逢暴雨洪災，2 天內下了一個月份的雨量，多處淹水山崩，交通中斷，造成物流大亂，使全國供應鏈都面臨嚴酷挑戰。 繼續閱讀..

受惠於旺季需求，第三季全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然而供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零組件價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元，年增31.6%。 繼續閱讀..

iPhone 13 系列交期縮短，連續第二週下降
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 13:45 |
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分類 iPhone , 國際貿易 , 晶片

新浪科技引述 CNMO 報導，今年 9 月蘋果發表了 iPhone 13 系列，符合中國網友所期待，並戲稱新品為「十三香」，但由於晶片短缺等問題，iPhone 13 系列新機的交付時間較長。不過，根據外媒報導，摩根大通分析師表示，目前所有iPhone 13和iPhone 13 Pro機型的交貨時間已縮短，交貨時間連續第二週下降。 繼續閱讀..

2022 年 Wi-Fi 6 撐腰，Wi-Fi 6E 添機會
作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 11:00 |
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分類 晶片 , 網路 , 網通設備

聯發科近期屢宣布在 Wi-Fi 產品的布局，包含 Wi-Fi 7 的相關技術將在 2022 年 1 月的 CES 當中亮相，以及與 AMD 合作開發的 Wi-Fi 解決方案，當中 Filogic 330P 晶片組就是採用 Wi-Fi 6E 的連網規格，也將在明年起搭載 AMD 新一代 Ryzen 系列處理器的筆電與桌上型 PC 開始出貨貢獻。 繼續閱讀..