智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..
三星用四個關鍵數字，揭示 AI 對記憶體產業的巨大改變 作者 財訊|發布日期 2024 年 09 月 11 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit 4 日三星電子總裁暨記憶體業務主管 Jung-Bae Lee 博士（首圖）獲邀擔任半導體展大師論壇演講嘉賓，他以四個數字破題探討 AI 對全球的巨大影響力，接著探討因 AI 的未來與記憶體創新。 繼續閱讀..
日月光投控 8 月營收九個月高點，先進封裝需求強勁 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天下午公布 8 月自結合併營收新台幣 529.3 億元，月增 2.6%、年增 1.2%，是九個月來高點，也是歷年同期次高，主要是人工智慧 AI 晶片客戶需求帶動，先進封測相對強勁。 繼續閱讀..
美光推出 12 層堆疊 HBM3E，符合台積電 CoWoS 先進封裝標準 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 記憶體大廠美光 9 日發表 12 層堆疊的 HBM3E 高頻寬記憶體，產品容量為 36 GB，針對人工智慧和 HPC，可搭配輝達 H200 和 B100 / B200 資料中心 GPU。 繼續閱讀..
鴻海擬赴歐設先進封裝廠，同步衝刺矽光子 CPO 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 09 月 06 日 8:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 鴻海董事長劉揚偉 4 日表示，評估歐洲設半導體封裝廠，把集團先進封裝技術放到當地發展，並積極研發矽光子共同封裝光學元件（CPO）等。 繼續閱讀..
K＆S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍！開啟先進封裝新格局 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..
台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。 繼續閱讀..
台積電：AI 驅動全球半導體營收，2030 年挑戰破兆美元 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 台積電研究發展副總經理曹敏今天表示，人工智慧（AI）驅動下，2030 年全球半導體業營收可望達兆美元規模，高效能運算（HPC）占最大宗，比重達 40%。 繼續閱讀..
吳田玉：AI 改變經濟，半導體要跨界合作 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經 | edit 封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，AI 改變的不只是資訊產業，更涵蓋整個經濟體，AI 真正受惠者將是經濟體最大的國家，台灣 AI 產業占有重要角色，半導體從業人員要跨界合作，選擇適合合作夥伴以及正確發展方向，與上下游緊密合作。 繼續閱讀..
台積電 OIP 生態系論壇 9/25 美國召開，將談新興先進節點設計挑戰 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 01 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 台積電表示，開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系論壇 9 月 25 日在美國加州 Santa Clara 舉行。 繼續閱讀..
台積電買群創 5.5 代廠 FOPLP 竄出頭？一文解析先進封裝市場：CoWoS 穩居主流，13 檔概念股一次看 作者 今周刊|發布日期 2024 年 08 月 31 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 理財 | edit 台廠 AI 硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與 CoWoS 封裝的一條龍服務。儘管股市近期震盪，專家仍看好台積電與供應鏈中長線發展。 繼續閱讀..
三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進封裝技術發展，但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導，中國晶圓廠正試圖招募林俊成，目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..
CoWoS 帶動先進封裝設備需求，2024 年先進封裝設備銷售可望破 10% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 28 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit TrendForce 最新報告指出，受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，2024 年先進封裝設備銷售年增率有機會超過 10%， 2025 年更有望破 20%。 繼續閱讀..
台積電登高一呼，FOPLP 技術沉寂八年後暴紅！從四場法說會解讀高階封裝新趨勢 作者 財訊|發布日期 2024 年 08 月 24 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此 FOPLP 未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。 繼續閱讀..
台積電買群創四廠擴充 CoWoS 產能，美銀力挺目標價達 1,200 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 外資美銀表示，台積電買群創南科四廠，應是持續擴充 CoWoS 產能，而非攻 FOPLP 晶圓級封裝，以呼應法說會 CoWoS 產能 2025 年翻倍說法。另 CoWoS 訂單外溢到第三方封測 (OSAT) 合作夥伴，對產業有正面助益，給予台積電「買進」投資評等，目標價新台幣 1,200 元。 繼續閱讀..
