Tag Archives: 先進封裝

超越摩爾定律?美系外資:「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域

作者 |發布日期 2022 年 01 月 12 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

半導體晶片需求暢旺,全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元,占半導體市場(除記憶體外)約 25%。美系外資認為,2022 年半導體產業將會欣欣向榮,但隨著摩爾定律、經濟效益放緩,先進封裝將成為代工廠另一個關鍵領域。 繼續閱讀..

英特爾近期將宣布歐洲晶圓廠計畫,預計生產 Intel 4 製程晶圓

作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 17:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

外媒《Hardwaretimes》報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 積極布局 IDM 2.0,英特爾除了美國本土興建先進製程晶圓廠計畫已全面展開。亞利桑那晶圓廠 Fab 52 及 Fab 62 正在擴建,總投資金額達 200 億美元。先進製程晶圓廠預計 2024 年開始量產 Intel 4 製程晶圓,以支援下一代代號 Meteor Lake 和 Granite Rapids 處理器生產。

繼續閱讀..

拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區

面對疫情衝擊全球各大產業,迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響,且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例,受此波疫情影響,部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板,相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性,此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本,但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰,後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..

【最新】台積電董事會點頭與 SONY 半導體合作在日本興建晶圓廠

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 19:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 9 日公告董事會決議,除了通過 2021 年第三季之現金股利為每股新台幣 2.75 元,決議重點在董事會通過核准以不超過 21 億 2,340 美元之股權投資,於日本設立公司主要持股之子公司,以提供專業積體電路製造服務。

繼續閱讀..

西門子與台積電合作由 N3 / N4 先進製程,擴展到先進封裝領域

作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021 開放創新平台 (Online Open Innovation Platform,OIP) 生態系統論壇宣布,與台積電合作帶來一系列新產品認證,包括雙方雲端支援 IC 設計,以及台積電全系列 3D 矽晶堆疊,還有先進封裝技術 3DFabric 方面達成關鍵里程碑。

繼續閱讀..

前台灣美光董座徐國晉回台積電,掌先進封裝組織引與美光合作猜測

作者 |發布日期 2021 年 11 月 02 日 0:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 1 日證實,即日延聘前台灣美光董事長徐國晉加入研究發展組織,擔任整合互連和封裝組織 Integrated Interconnect & Packaging(IIP)主管。曾傳出將主導台積電美國廠建廠事務的徐國晉,雖然低調否認,如今回鍋擔任要職,也顯示徐國晉學識才能為台積電肯定。

繼續閱讀..

英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake  架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

繼續閱讀..

台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。

繼續閱讀..

先進封裝成延續摩爾定律關鍵,參與者競相加入擴大市場

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測 2014~2026 年,先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元,但到 2026 年將達 475 億美元,2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。

繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝路線,為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電,先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導,台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖,並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產,可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體,總容量可達 128GB。

繼續閱讀..

拓墣觀點》隨消費性電子性能提升,先進封裝成為關鍵

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著終端產品不斷演進,消費性電子產品於功能與體積也加速升級,且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進,加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新,最終考量各類產品成本和功能性發展,也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。 繼續閱讀..

因應全球產能需求,台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍,N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇,提到設計解決方案和實現,以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值,並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面,台積電指出,N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍,到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

繼續閱讀..

日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計,共推先進封裝驗證新方案

作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程,日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作,推出新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

繼續閱讀..