Tag Archives: 先進封裝

超越摩爾定律？美系外資：「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域

作者林妤柔|發布日期 2022 年 01 月 12 日 10:50 |

分類晶圓 , 晶片 , 零組件

半導體晶片需求暢旺，全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元，占半導體市場（除記憶體外）約 25%。美系外資認為，2022 年半導體產業將會欣欣向榮，但隨著摩爾定律、經濟效益放緩，先進封裝將成為代工廠另一個關鍵領域。繼續閱讀..

英特爾近期將宣布歐洲晶圓廠計畫，預計生產 Intel 4 製程晶圓

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 06 日 17:10 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

外媒《Hardwaretimes》報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 積極布局 IDM 2.0，英特爾除了美國本土興建先進製程晶圓廠計畫已全面展開。亞利桑那晶圓廠 Fab 52 及 Fab 62 正在擴建，總投資金額達 200 億美元。先進製程晶圓廠預計 2024 年開始量產 Intel 4 製程晶圓，以支援下一代代號 Meteor Lake 和 Granite Rapids 處理器生產。

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拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 11 月 16 日 7:30 |

分類封裝測試 , 會員專區

面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。繼續閱讀..

【最新】台積電董事會點頭與 SONY 半導體合作在日本興建晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 09 日 19:50 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 9 日公告董事會決議，除了通過 2021 年第三季之現金股利為每股新台幣 2.75 元，決議重點在董事會通過核准以不超過 21 億 2,340 美元之股權投資，於日本設立公司主要持股之子公司，以提供專業積體電路製造服務。

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西門子與台積電合作由 N3 / N4 先進製程，擴展到先進封裝領域

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 04 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021 開放創新平台 (Online Open Innovation Platform，OIP) 生態系統論壇宣布，與台積電合作帶來一系列新產品認證，包括雙方雲端支援 IC 設計，以及台積電全系列 3D 矽晶堆疊，還有先進封裝技術 3DFabric 方面達成關鍵里程碑。

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前台灣美光董座徐國晉回台積電，掌先進封裝組織引與美光合作猜測

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 02 日 0:00 |

分類人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 1 日證實，即日延聘前台灣美光董事長徐國晉加入研究發展組織，擔任整合互連和封裝組織 Integrated Interconnect & Packaging（IIP）主管。曾傳出將主導台積電美國廠建廠事務的徐國晉，雖然低調否認，如今回鍋擔任要職，也顯示徐國晉學識才能為台積電肯定。

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英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

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台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。

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先進封裝成延續摩爾定律關鍵，參與者競相加入擴大市場

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告，預測 2014~2026 年，先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元，但到 2026 年將達 475 億美元，2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高，2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。

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台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

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拓墣觀點》隨消費性電子性能提升，先進封裝成為關鍵

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 07 月 13 日 7:30 |

分類封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著終端產品不斷演進，消費性電子產品於功能與體積也加速升級，且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進，加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新，最終考量各類產品成本和功能性發展，也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。繼續閱讀..

因應全球產能需求，台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍，N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇，提到設計解決方案和實現，以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值，並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面，台積電指出，N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍，到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

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