Tag Archives: 先進封裝

【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上）
作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 |
Telegram share !
分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點？

繼續閱讀..

台積電高階封裝踩地盤，封測廠危機感倍增？
作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 15:05 |
Telegram share !
分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠（OSAT）的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法，提出初步的分析。 繼續閱讀..

台積電與三星的競爭，由先進製程擴展到先進封裝領域
作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 16:45 |
Telegram share !
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

在蘋果秋季發表會上，由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓，日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單，顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進製程上的競賽之外，還將戰場擴展到先進封裝的範圍中，藉此以掌握未來的商機。

繼續閱讀..

延續摩爾定律，小晶片暨先進封裝技術將如何發展
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 7:30 |
Telegram share !
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

邏輯晶片得以依循摩爾定律（Moore’s Law）發展，不僅需要持續提升晶片設計技術與軟體，更仰賴不斷演進的半導體製程。晶圓代工指標廠商台積電目前已規劃於 2024 年試產 2nm 製程，由於 2nm 與分子直徑相當，該製程已逼近物理極限，藉由製程演進延續 Moore’s Law 策略或難以為繼。 繼續閱讀..