Tag Archives: 先進封裝

提升先進封裝可靠性,杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:19 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料(CYCLOTENE DF6000 PID),其結合了杜邦在苯並環丁烯 (BCB)型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗(包括無線射頻介電質和重佈層中介層),得以實現更加性能和熱穩定性,以提升 5G、AI 等半導體先進封裝穩定性。

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台積電技術論壇台北場恢復實體活動,魏哲家闡述半導體發展與改變

作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 11:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

因疫情兩年沒有舉行實體活動的台積電技術論壇,今日台北場恢復實體活動。開場時總裁魏哲家闡述半導體對人類生活的幫助,台積電及合作夥伴扮演重要角色。台積電也對新製程技術、先進封裝、3D IC 等技術分辦論壇,讓合作夥伴及客戶更了解台積電發展。

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英特爾 Pat Gelsinger:2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導,上週 HotChips 34 大會,英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景,基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事,卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業,小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年,電晶體密度將增加 10 倍,英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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半導體市況吹冷風,封測廠擴產步伐不同調

作者 |發布日期 2022 年 08 月 05 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試

受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰爭等眾多因素影響,近期消費性電子市場需求急遽降溫,半導體進入庫存調整期,有可能會延續到2023年上半年。面對市場需求雜音,不少封測廠仍維持穩健的擴廠步調,主要看好車用、先進封裝等長期趨勢;不過,也有部分業者開始放慢腳步、甚至縮減擴產幅度,顯示去年的集體動員擴產榮景已不再。 繼續閱讀..

先進封裝技術再進化:超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待?

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:59 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和,隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高,即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能,仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限,先進封裝整合能否成為突破關鍵?(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..

三星組建先進封裝工作組,就是不能落後台積電與英特爾

作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝,三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導,三星負責晶圓代工業務的 DS 部門,近期成立半導體封裝工作組 (TF),執行長表示,工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

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布局先進封裝生態系,英特爾看見挑戰與解決方案

作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 16:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 指出,隨著數位時代對於運算需求的增長,處理器核心越來越多、效能越來越強大,一個關鍵問題將逐漸浮上檯面,那就是該如何提供足夠的資料吞吐量,才能夠維持高效能、高輸出的運算結果?大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求,但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗,需以有效率的方式傳輸大量資料。

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VLSI 國際研討會登場,剖析 AI 晶片、先進封裝、新世代化合物半導體

作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 17:55 | 分類 尖端科技 , 網通設備

引領半導體產業發展的年度盛會「2022 國際超大型積體電路技術研討會」,今(19)日在經濟部技術處支持下登場,聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM 等全球領域專家探討未來趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。國際大廠安謀(Arm)更分享未來運算科技的潛能與機會,聯發科則點出 IC 產業未來十年的挑戰等,現場暨線上吸引各界專家共襄盛舉。

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