台積電和三星於先進封裝的戰火再起。 繼續閱讀..
Tag Archives: 先進封裝
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 封裝測試 , 晶片 |
先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題,包括晶片翹曲問題(深入閱讀:掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常)、異質材料整合問題、錫球接合問題。
台積電與三星的競爭,由先進製程擴展到先進封裝領域 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 16 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 |
在蘋果秋季發表會上,由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相,預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓,日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單,顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導,目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商,當前除了在先進製程上的競賽之外,還將戰場擴展到先進封裝的範圍中,藉此以掌握未來的商機。