從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫 |
作者
痴漢水球|發布日期
2024 年 05 月 02 日 8:00 |
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台積電 2023 年第四季的財報電話會議，被分析師問及台積電是否引進 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）時，總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值（Technology itself is no value），只有何時可以服務客戶（Only when that we can serve your customer），以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時，技術成熟度非常重要，都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具，如 High-NA EUV，都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻，做出正確決定，服務客戶。」
日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元，傳統淡季創四年單季新低 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 04 月 25 日 19:30 |
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半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會，並公布 2024 年第一季財報，營收金額為新台幣 1,328.03 億元，較 2023 年第四季減少 17%，較 2023 年第一季增加 1%，毛利率 15.7%，較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點，較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元，較 2023 年第四季減少 40%，較 2023 年第一季減少 2%，單季每股 EPS 為 1.32 元，為 2020 年第一季之後的新低紀錄。
三星不忍了！三年內要重回全球第一大半導體企業寶座 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 21 日 17:15 |
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根據統計，在 2023 年全球前十大半導體公司，韓國三星被台積電，英特爾以及輝達超越之後，三星現在發豪語，要三年內重回全球第一寶座。
滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
