AI 封測助攻,日月光投控 6 月與第二季營收衝高 |
作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 10 日 17:33 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 |
Tag Archives: 先進封裝
美國先進半導體仍依賴台灣,台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術,使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |