台積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？ |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2021 年 01 月 26 日 8:00 |
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「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步，摩爾定律都告急了，我們與其在裡面乾著急，不如做到外面去。」2011 年，台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 11 月 05 日 12:00 |
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先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題，包括晶片翹曲問題（深入閱讀：掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常）、異質材料整合問題、錫球接合問題。
台積電與三星的競爭，由先進製程擴展到先進封裝領域 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 16 日 16:45 |
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在蘋果秋季發表會上，由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓，日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單，顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進製程上的競賽之外，還將戰場擴展到先進封裝的範圍中，藉此以掌握未來的商機。
