Tag Archives: 先進封裝

日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計,共推先進封裝驗證新方案

作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程,日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作,推出新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(上)

作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點?

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台積電高階封裝踩地盤,封測廠危機感倍增?

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 15:05 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」,展現其在先進封裝領域的實力,市場也關心,公司大動作往封裝領域踩線,是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法,提出初步的分析。 繼續閱讀..

台積電與三星的競爭,由先進製程擴展到先進封裝領域

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

在蘋果秋季發表會上,由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相,預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓,日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單,顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導,目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商,當前除了在先進製程上的競賽之外,還將戰場擴展到先進封裝的範圍中,藉此以掌握未來的商機。

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延續摩爾定律,小晶片暨先進封裝技術將如何發展

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

邏輯晶片得以依循摩爾定律(Moore’s Law)發展,不僅需要持續提升晶片設計技術與軟體,更仰賴不斷演進的半導體製程。晶圓代工指標廠商台積電目前已規劃於 2024 年試產 2nm 製程,由於 2nm 與分子直徑相當,該製程已逼近物理極限,藉由製程演進延續 Moore’s Law 策略或難以為繼。 繼續閱讀..