Tag Archives: 先進封裝

滿足美國半導體全本土生產，格羅方德斥資 5.75 億美元擴建紐約州廠
作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 宣布，紐約州馬爾他晶圓廠建造先進封裝與光子學中心，完全於美國安全製造、加工、封裝和測試，滿足矽光子學和其他關鍵終端市場基本晶片需求，包括人工智慧（AI）、 汽車、航空航太和國防及通訊。

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英特爾宣布美國國防部 RAMP-C 計畫加入新客戶，提供 Intel 18A 製程／先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:30 |
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分類 半導體 , 科技政策

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布國防工業基礎（Defense Industrial Base，以下簡稱 DIB）客戶 Trusted Semiconductor Solutions 和 Reliable MicroSystems，成為 「快速保證微電子原型─商業計畫」（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial，RAMP-C）第三階段成員。

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台積電資本支出飆高！供應鏈成長有底氣
作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 11:05 |
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分類 半導體 , 財經 , 零組件

台積電 16 日法說會圓滿落幕，不僅預告 2025 年美元計價營收可望年增 24% 至 26%、持續攻高，更預估未來五年複合成長率將接近 20%。而備受矚目的資本支出方面，今年更達 380 億至 420 億美元高檔，有機會寫歷史新高。法人看好，台系供應鏈夥伴訂單有望持續湧入，今年將跟隨大客戶腳步一起成長。 繼續閱讀..

CoWoS 砍單是謠言！設備股吞定心丸，今年續衝鋒
作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 9:45 |
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分類 半導體 , 零組件

台積電今年首場法說會於 16 日圓滿落幕，外界關心 CoWoS 砍單傳言，董事長暨總裁魏哲家以「謠言」兩字回應；無獨有偶，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳同日也在矽品新廠開幕典禮表示：「台積電訂單持續增加」，老大哥登高一呼下，台系設備供應鏈警報也跟著解除，法人看好，相關設備供應鏈今年營運將持續喊衝，2026 年或還有好光景。 繼續閱讀..

台積電受惠 AI 市場需求 2024 年營收續創高，法說會將釋疑多項重點
作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:45 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2024 年 12 月營收，金額為新台幣 2,781.63 億元，較 11 月增加 0.8%，較 2023 年同期增加 57.8%。累計，2024 年全年營收約為新台幣 2 兆 8,943.08 億元，較 2023 年同期增加 33.9%，續創歷史新高紀錄。針對這亮眼的成績，彭博社報導表示，這顯示了人工智慧市場的需求仍在持續的與推進當中。

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跟著三星沒機會，韓國中小半導體轉追輝達、台積電搶 AI 晶片商機
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，輝達、台積電等全球科技大廠正持續進行技術推進，以維持在人工智慧 (AI) 產業的領先地位的同時，韓國的中小型半導體企業也開始跟隨著輝達和台積電的腳步，開始進行下一代產品量產的發展與生產。

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台積電 PLP 初期規格定錨？傳小尺寸基板先行
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

AI 新應用推升先進封裝需求持續火熱，除了連兩年拚產能倍增的 CoWoS 之外，面板級封裝（PLP）在台積電登高一呼下，成為當前市場熱門討論話題。業界傳出，台積電初期 PLP 基板尺寸定錨，從原本傾向的 515×510 毫米，改由 300×300 毫米先行，目前設備商正緊鑼密鼓配合客戶開發中，預計最快 2026 年建置好「miniline」，2027 年後發酵。 繼續閱讀..