Tag Archives: 先進封裝

臻鼎 2024 年每股賺 9.67 元！今年投資 80 億建置先進封裝用 ABF 載板
作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 15:42 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

臻鼎今日召開法說會，並公告 2024 年營收 1,716.64 億元，創歷年新高；稅後淨利 130.96 億元，歸屬母公司淨利為 91.8 億元， 每股盈餘（EPS）9.67 元，並將分別投入 80 億元與 20 億元建置 先進封裝用 ABF 載板與高層數及高密度（HLC+HDI）硬板產能，符合全方位 AI 產品應用需求。 

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崇越科技：台積電擴大投資美國可創雙贏，沒有減少 CoWoS 產能
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 15:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體材料商崇越科技董事長潘重良表示，台積電擴大投資美國應該是一個雙贏的事情。因為就技術來說，台積電不論是 16 埃米或是 10 埃米，目前都還在研發中，也都還不會過去，這不會有技術外流的事情。但是，因為美國在基礎科學方面，很多坦白說都比日本、台灣要強得多，台積電在美國可以透過合作而取得很多的資源，所以會是雙贏。

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台積電擴大對美投資至 1,650 億美元，至 2030 年台灣產能仍逾 80%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究，台積電（TSMC）近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達 1,650 億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快 2030 年後才會陸續進入量產，於 2035 年推升 TSMC 在美國產能至 6%，但 TSMC 於台灣的產能占比仍將維持或高於 80%。 繼續閱讀..

台積電擴大美國投資，英特爾恐遭邊緣化
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 10:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 4 日宣布，投資美國先進半導體額外增加 1,000 億美元，加上台積電亞利桑那州先進半導體 650 億美元投資，台積電的美國總投資達 1,650 億美元。此次擴大投資計畫將包括建造三座晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一間大型研發中心，為美國史上最大單筆外國直接投資。

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台積電擴美投資，先進封裝建廠不易至少需四年
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今天宣布增加投資美國千億美元，包括新設兩座先進封裝設施，半導體高層接受記者電訪分析，因應蘋果、輝達和超微等重要客戶需求，台積電可能在美設 CoWoS 和 InFO 產線，整體先進封裝建廠時間起碼需四年，台積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。 繼續閱讀..

陸行之：台積電加碼投資美國買到四年免死金牌，資本支出破 500 億美元可期待
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 8:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電宣布四年內加碼投資美國 1,000 億美元，興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，前外資知名分析師陸行之表示，應算買到四年免死金牌，明後年年度資本支出破 500 億可期待。

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台積電宣布美國投資增至 1,650 億美元，建三座晶圓廠與兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家與美國總統川普白宮會面，宣布加碼四年投資 1,000 億美元，再增加三座先進製程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座主要研發團隊中心，使台積電美國總投資金額達驚人的 1,650 億美元 (約新台幣 5.48 兆元)。

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經長：台灣半導體無人可撼動，對台積電與政府要有信心
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 18:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 金融政策

美國總統川普強力要求晶片製造重回美國，對於台積電可能擴大赴美投資，經濟部長郭智輝今天強調，企業到海外投資都須經投審會審查，不可能因對象特殊放寬規定，但台灣半導體產業沒有任何人可撼動，要對台積電與政府有信心，政府也會和供應鏈廠商討論，將研發中心放在台灣。 繼續閱讀..

川普晶片關稅影響有限！外資憂：長期台灣恐失去晶圓代工競爭力
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 11:08 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

美國總統川普放話要對汽車、半導體和藥品進口課徵約 25% 關稅，最早 4 月 2 日實施，引發外界關注。野村證券（Nomura）最新報告指出，由於美國晶圓廠產能有限，對亞洲的直接影響不大，但美國電子產品需求放緩可能造成帶來更大的間接影響。 繼續閱讀..

吳田玉看好機器人帶動半導體，籲台灣廣結善緣拚人和
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 18:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

日月光半導體執行長吳田玉今天表示，機器人可帶動大量半導體電子元件需求，台灣廠商要與全球掌握關鍵元件矽智財（IP）大廠廣結善緣，製造生產地點也要全球布局，台灣布局機器人產業已占有天時和地利，未來關鍵是與全球客戶和合作夥伴的人和。 繼續閱讀..

川普點名搶晶片生意，專家建議台積電在美設先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易
新圖注意重複率

美國總統川普今天公布課徵對等關稅藍圖，再點名台灣搶走美國晶片生意，市場也傳出美國推動台積電與英特爾合資。半導體產業專家分析，台積電擴大在美投資先進封裝或第四座晶圓廠，都比與英特爾合資好，台積電保持技術優勢和議價能力，才是首選。 繼續閱讀..

晶片關稅難課？FT：台積董事會或讓先進封裝赴美
作者 |發布日期 2025 年 02 月 11 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

美國總統川普（Donald Trump）揚言要對半導體課徵最多 100% 的進口關稅，並特別提及希望晶片業從台灣返回美國。然而，科技業界專家認為，華盛頓當局試圖透過關稅迫使台積電將多數營運移至美國的想法不切實際，反映他們對晶片業的無知。 繼續閱讀..